1.一種半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置，用以和電性測試設(shè)備的測試導(dǎo)線導(dǎo)電連接；所述芯片包括引腳；其特征在于，所述裝置包括：
固定板，設(shè)有電路，所述電路包括導(dǎo)線、第一接點及第二接點；
DB25接頭，設(shè)于所述固定板上并與所述電路的第一接點導(dǎo)電連接；所述電路與所述測試導(dǎo)線之間通過所述DB25接頭導(dǎo)電連接；
測試探針，具有相對的第一端及第二端，所述第一端與所述芯片的引腳導(dǎo)電連接，所述第二端與所述電路的第二接點導(dǎo)電連接；所述測試探針通過所述電路及所述DB25接頭與所述測試導(dǎo)線導(dǎo)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置，其特征在于：所述測試探針通過轉(zhuǎn)接件集中固設(shè)于所述固定板表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接件是蓋板結(jié)構(gòu)，所述測試探針通過穿置所述轉(zhuǎn)接件以被集中固設(shè)于所述固定板表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接件設(shè)有定位孔供螺栓穿置以被鎖固于所述固定板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置，其特征在于：所述固定板是印刷電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置，其特征在于：所述芯片是SOT25芯片。