技術(shù)編號(hào)：11180455
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體來說涉及一種半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置。背景技術(shù)SOT23是對半導(dǎo)體器件中霍爾元件貼片封裝形式的一個(gè)稱呼；其中，SOT指小外形晶體管；23指電子元件管腳的說明，具體為貼片式的三條管腳。如圖1，顯示目前對SOT23半導(dǎo)體芯片進(jìn)行電性能測試的固定裝置。所述SOT23芯片10包括有數(shù)個(gè)引腳11，由于引腳11的尺寸小，故一般通過測試轉(zhuǎn)接盒12的測試探針13連接SOT23芯片10的引腳11與測試機(jī)的導(dǎo)電觸片14，所述測試探針13具有相對兩端，其中一端形成較細(xì)、較...
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