芯片封裝通用測(cè)試座的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝通用測(cè)試座，該測(cè)試座包括M行N列承載模塊構(gòu)成的承載模塊矩陣，M個(gè)行承載模塊共用手柄；承載模塊矩陣固定在芯片測(cè)試評(píng)估板上，且各承載模塊配置觸點(diǎn)矩陣；行承載模塊共用手柄由相互連接的操作桿部分和轉(zhuǎn)桿部分構(gòu)成，各行承載模塊共用手柄的轉(zhuǎn)桿部分貫穿于對(duì)應(yīng)行各承載模塊頂板底面一側(cè)的凹槽，凸型夾板的側(cè)面和底板上表面一側(cè)的凹槽構(gòu)成的腔體內(nèi)，轉(zhuǎn)動(dòng)行承載模塊共用手柄可推動(dòng)對(duì)應(yīng)行各承載模塊的凸型夾板移動(dòng)。本實(shí)用新型選用具有可配置觸點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片測(cè)試座承載模塊作為測(cè)試燒錄座的基本單位。用戶可以通過配置每個(gè)承載模塊的觸點(diǎn)，匹配芯片的每個(gè)引腳矩陣，通用性強(qiáng)，芯片測(cè)試效率高、安全可靠。
【專利說明】芯片封裝通用測(cè)試座
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于芯片封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種芯片封裝通用測(cè)試座。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片測(cè)試座(socket)是對(duì)芯片的電氣性能及功能進(jìn)行測(cè)試所使用的芯片承載裝置。它主要用于芯片測(cè)試評(píng)估板上，起到連接芯片與PCB板的功能。現(xiàn)有技術(shù)中的標(biāo)準(zhǔn)芯片測(cè)試座(socket) —般包括頂板、凸型夾板、底板和手柄；凸型夾板位于頂板與底板之間，三者構(gòu)成承載模塊，承載模塊上配置觸點(diǎn)矩陣；手柄由相互連接的操作桿部分和轉(zhuǎn)桿部分構(gòu)成；轉(zhuǎn)桿部分位于頂板底面一側(cè)的凹槽、凸型夾板的一個(gè)側(cè)面和底板上表面一側(cè)的凹槽構(gòu)成的腔體內(nèi)；被測(cè)芯片的引腳插入在承載模塊上的觸點(diǎn)內(nèi)，通過觸點(diǎn)矩陣與芯片測(cè)試評(píng)估板實(shí)現(xiàn)電連接。這種芯片測(cè)試座只能用于承載標(biāo)準(zhǔn)芯片，將其與芯片測(cè)試評(píng)估板連接。如果芯片封裝為非標(biāo)準(zhǔn)封裝，通常是根據(jù)芯片的封裝尺寸及引腳定義定制一個(gè)與之匹配的芯片測(cè)試座，以這種方式實(shí)現(xiàn)的測(cè)試座工藝要求高、周期長(zhǎng)、費(fèi)用高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠滿足非標(biāo)準(zhǔn)封裝芯片及大尺寸多引腳芯片承載的芯片封裝通用測(cè)試座。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的芯片封裝通用測(cè)試座包括M行N列承載模塊構(gòu)成的承載模塊矩陣，M個(gè)行承載模塊共用手柄，其中M、N為自然數(shù)；承載模塊矩陣固定在芯片測(cè)試評(píng)估板上，且各承載模塊配置觸點(diǎn)矩陣；行承載模塊共用手柄由相互連接的操作桿部分和轉(zhuǎn)桿部分構(gòu)成，各行承載模塊共用手柄的轉(zhuǎn)桿部分貫穿于對(duì)應(yīng)行各承載模塊頂板底面一側(cè)的凹槽，凸型夾板的一個(gè)側(cè)面和底板上表面一側(cè)的凹槽構(gòu)成的腔體內(nèi)，轉(zhuǎn)動(dòng)行承載模塊共用手柄可推動(dòng)對(duì)應(yīng)行各承載模塊的凸型夾板移動(dòng)。
[0005]所述承載模塊底板的另一側(cè)上表面帶有兩個(gè)凸塊，兩個(gè)凸塊對(duì)應(yīng)面之間的空隙構(gòu)成導(dǎo)向槽，凸型夾板另一側(cè)帶有導(dǎo)向塊；轉(zhuǎn)動(dòng)行承載模塊共用手柄推動(dòng)凸型夾板移動(dòng)時(shí)，導(dǎo)向塊沿導(dǎo)向槽移動(dòng)。
[0006]所述承載模塊上的觸點(diǎn)矩陣為正方形矩陣。
[0007]所述行承載模塊共用手柄的轉(zhuǎn)桿部分橫截面為大半個(gè)圓形。當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)各行承載模塊共用手柄使其禁錮時(shí)，轉(zhuǎn)桿部分橫截面由初始時(shí)半圓形平面垂直于凸型夾板上下表面狀態(tài)轉(zhuǎn)動(dòng)到半圓形平面平行于凸型夾板上下表面狀態(tài)，在此過程中轉(zhuǎn)桿部分推動(dòng)凸型夾板移動(dòng)。
[0008]將芯片引腳插在承載模塊矩陣的觸點(diǎn)內(nèi)，禁錮所有行承載模塊共用手柄，使芯片引腳被夾緊，芯片所有引腳通過觸點(diǎn)鏈接于芯片測(cè)試評(píng)估板，即可利用芯片測(cè)試評(píng)估板對(duì)芯片的電氣性能及功能進(jìn)行測(cè)試。本實(shí)用新型選用具有可配置觸點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片測(cè)試座承載模塊作為測(cè)試燒錄座的基本單位。用戶可以通過配置每個(gè)承載模塊的觸點(diǎn)，匹配芯片的每個(gè)引腳矩陣，通用性強(qiáng)，芯片測(cè)試效率高、安全可靠?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0010]圖1是標(biāo)準(zhǔn)芯片測(cè)試座組成結(jié)構(gòu)圖。
[0011]圖2是本實(shí)用新型的芯片封裝通用測(cè)試座的底板及手柄排列方式示意圖。
[0012]圖3是本實(shí)用新型的芯片封裝通用測(cè)試座整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4是芯片引腳排列方案示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1所示，標(biāo)準(zhǔn)芯片測(cè)試座由4個(gè)部分及配件組成，包括頂板1、凸型夾板2、底板3及手柄4。凸型夾板2位于頂板I與底板3之間，三者構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)承載模塊；手柄由相互連接的操作桿部分42和轉(zhuǎn)桿部分41構(gòu)成；轉(zhuǎn)桿部分41位于頂板I底面一側(cè)的凹槽13、凸型夾板2的側(cè)面22和底板3上表面一側(cè)的凹槽31構(gòu)成的腔體內(nèi)。其中頂板1、凸型夾板
2、底板3為標(biāo)準(zhǔn)芯片測(cè)試座承載模塊結(jié)構(gòu)，能夠保證電器鏈接的穩(wěn)定性。
[0015]如圖2、3、4所示，本實(shí)用新型的芯片封裝通用測(cè)試座包括M行N列標(biāo)準(zhǔn)承載模塊構(gòu)成的承載模塊矩陣，M個(gè)行承載模塊共用手柄8。其中M、N為自然數(shù)，數(shù)值的大小沒有嚴(yán)格的限制，根據(jù)需要而定。承載模塊矩陣固定在芯片測(cè)試評(píng)估板(圖中未示出)上，且各承載模塊配置觸點(diǎn)矩陣。
[0016]所述承載模塊由頂板1、凸型夾板2、底板3構(gòu)成，凸型夾板2位于頂板I與底板3之間。頂板I上配置有針孔矩陣11 ;凸型夾板2上配置有對(duì)應(yīng)于針孔矩陣11的針夾孔矩陣23，各針夾孔內(nèi)帶有針夾24 ;底板3上配置有對(duì)應(yīng)于針孔矩陣11的焊點(diǎn)孔矩陣35，針夾24下端穿過焊點(diǎn)孔矩陣35的部分構(gòu)成焊點(diǎn)；頂板I的針孔矩陣11、凸型夾板2的針夾孔矩陣23、底板3的焊點(diǎn)孔矩陣35共同構(gòu)成觸點(diǎn)矩陣。頂板1、凸型夾板2、底板3通過螺釘5固定在芯片測(cè)試評(píng)估板(圖中未示出)上，芯片測(cè)試評(píng)估板的焊盤與焊點(diǎn)孔矩陣35中焊點(diǎn)焊接。
[0017]行承載模塊共用手柄8由轉(zhuǎn)桿部分81和操作桿部分82構(gòu)成。轉(zhuǎn)桿部分81的整體或部分橫截面為半圓形、凸輪形，或者其他當(dāng)轉(zhuǎn)桿部分轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)能夠推動(dòng)凸型夾板2移動(dòng)的形狀。各行承載模塊共用手柄8的轉(zhuǎn)桿部分81貫穿于對(duì)應(yīng)行承載模塊頂板I底面一側(cè)的凹槽13、凸型夾板的一個(gè)側(cè)面22和底板3上表面一側(cè)的凹槽31構(gòu)成的腔體內(nèi)。底板3的另一側(cè)上表面帶有兩個(gè)凸塊32、33，凸塊32、33相對(duì)面之間的空隙構(gòu)成導(dǎo)向槽34，凸型夾板2另一側(cè)帶有導(dǎo)向塊21。轉(zhuǎn)動(dòng)行承載模塊共用手柄8推動(dòng)凸型夾板2移動(dòng)時(shí)，該行承載模塊各凸型夾板的導(dǎo)向塊21沿對(duì)應(yīng)導(dǎo)向槽34移動(dòng)，使芯片所有引腳被凸型夾板2上針夾孔矩陣23內(nèi)的針夾24夾緊，從而使芯片固定在承載模塊矩陣上。
[0018]本實(shí)用新型采用插裝引腳的PGA (插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù))陶瓷封裝。所述封裝應(yīng)滿足三點(diǎn)要求。一是需要按照矩陣方式排列芯片引腳7 ;二是將芯片引腳7分為多組引腳矩陣6且每組引腳矩陣6外形尺寸相同；三是各組引腳矩陣6需要在橫縱兩個(gè)方向上對(duì)齊并彼此相隔一定距離，所述距離要求參照標(biāo)準(zhǔn)封裝的測(cè)試燒錄座外形尺寸決定。按照封裝要求，可根據(jù)芯片具體需求安排引腳排放。
[0019]如圖4所示，是尺寸較大，引腳數(shù)較多的芯片。本實(shí)用新型可以將芯片引腳以矩陣式排列，每個(gè)引腳矩陣6小于標(biāo)準(zhǔn)承載模塊觸點(diǎn)矩陣，每個(gè)引腳矩陣6橫縱引腳數(shù)少于標(biāo)準(zhǔn)承載模塊橫縱觸點(diǎn)數(shù)，所述引腳矩陣6中的引腳間隔A恒定，且滿足標(biāo)準(zhǔn)承載模塊的觸點(diǎn)距離。引腳矩陣6中引腳可不全滿。多個(gè)引腳矩陣6按照恒定間隔B和C排列，橫縱距離E和F需大于標(biāo)準(zhǔn)承載模塊的橫縱外形尺寸。具體芯片封裝引腳設(shè)計(jì)可在滿足所述要求前提下根據(jù)實(shí)際情況確定矩陣大小及尺寸。
[0020]芯片測(cè)試評(píng)估板(PCB板)排放承載模塊設(shè)計(jì)時(shí)將標(biāo)準(zhǔn)承載模塊按照橫縱等距離排放設(shè)計(jì)，橫縱距離根據(jù)芯片引腳設(shè)計(jì)決定。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)承載模塊的行數(shù)量配置手柄的長(zhǎng)度。手柄的操作桿部分需要在芯片封裝外，以免無法操作手柄。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片封裝通用測(cè)試座，其特征在于包括M行N列承載模塊構(gòu)成的承載模塊矩陣，M個(gè)行承載模塊共用手柄(8)，其中M、N為自然數(shù)；承載模塊矩陣固定在芯片測(cè)試評(píng)估板上，且各承載模塊配置觸點(diǎn)矩陣；行承載模塊共用手柄(8)由相互連接的操作桿部分(82)和轉(zhuǎn)桿部分(81)構(gòu)成，各行承載模塊共用手柄(8)的轉(zhuǎn)桿部分(81)貫穿于對(duì)應(yīng)行各承載模塊頂板(I)底面一側(cè)的凹槽(13)，凸型夾板(2)的一個(gè)側(cè)面(22)和底板(3)上表面一側(cè)的凹槽(31)構(gòu)成的腔體內(nèi)，轉(zhuǎn)動(dòng)行承載模塊共用手柄(8)可推動(dòng)對(duì)應(yīng)行各承載模塊的凸型夾板(2)移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝通用測(cè)試座，其特征在于所述承載模塊底板(3)的另一側(cè)上表面帶有兩個(gè)凸塊(32、33)，兩個(gè)凸塊(32、33)對(duì)應(yīng)面之間的空隙構(gòu)成導(dǎo)向槽(34)，凸型夾板(2)另一側(cè)帶有導(dǎo)向塊(21);轉(zhuǎn)動(dòng)行承載模塊共用手柄(8)推動(dòng)凸型夾板移動(dòng)時(shí)，導(dǎo)向塊(21)沿導(dǎo)向槽移動(dòng)(34)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝通用測(cè)試座，其特征在于所述承載模塊上的觸點(diǎn)矩陣為正方形矩陣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝通用測(cè)試座，其特征在于所述行承載模塊共用手柄(8)的轉(zhuǎn)桿部分(81)橫截面為大半個(gè)圓形。
【文檔編號(hào)】G01R31/26GK203396792SQ201320484176
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月8日
【發(fā)明者】杜仲, 安洪亮, 王欣洋 申請(qǐng)人:長(zhǎng)春長(zhǎng)光辰芯光電技術(shù)有限公司