本實(shí)用新型涉及LED支架和LED。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的LED包括支架，支架包括支架本體，支架本體內(nèi)設(shè)有碗杯，碗杯的底面為一平面，在碗杯內(nèi)設(shè)有正負(fù)極焊盤，芯片通過固晶設(shè)置在焊盤上，通過金線將芯片與正負(fù)極焊盤連接起來，在碗杯內(nèi)封裝熒光膠。這種結(jié)構(gòu)的LED支架，在封裝熒光膠時(shí)，支架本體對(duì)熒光膠的粘接力小，容易出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象，另外，在固化熒光膠時(shí)與客戶端在過回流焊時(shí)，碗杯內(nèi)熒光膠受熱膨脹，在熒光膠內(nèi)應(yīng)力作用下LED燈珠容易拉扯金線，金線容易出現(xiàn)彎曲、拉斷的現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了減少溢膠的現(xiàn)象，同時(shí)為了更好的保護(hù)金線，本實(shí)用新型提供了一種杯中杯LED支架及LED。

為達(dá)到上述目的，一種杯中杯LED支架，包括支架本體，在支架本體內(nèi)設(shè)有碗杯，在碗杯的底面設(shè)有正極焊盤和負(fù)極焊盤，正極焊盤經(jīng)支架本體伸出，負(fù)極焊盤經(jīng)支架本體伸出，在正極焊盤與負(fù)極焊盤之間設(shè)有絕緣層，正極焊盤的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，負(fù)極焊盤的內(nèi)端向上延伸后水平延伸；在正極焊盤或負(fù)極焊盤上位于碗杯內(nèi)且低于正負(fù)焊盤連接處的位置具有固晶區(qū)。

杯中杯LED包括上述支架、安裝在固晶區(qū)上的芯片，芯片的正極通過金線與正極焊盤連接，芯片的負(fù)極通過金線與負(fù)極焊盤連接，在碗杯內(nèi)封裝有熒光膠。

采用上述杯中杯LED支架結(jié)構(gòu)，在使用時(shí)，在固晶區(qū)內(nèi)固定芯片，芯片通過金線與正負(fù)極焊盤連接，在碗杯內(nèi)封裝熒光膠，在封裝熒光膠時(shí)，由于正極焊盤的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，負(fù)極焊盤的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，這樣，在碗杯內(nèi)且位于芯片的一側(cè)形成了凸起，熒光膠與支架的接觸面增大從而對(duì)熒光膠的粘接力更大，不容易出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象，另外，熒光膠在固化過程中，凸起可降低LED受包括外力、溫度或濕度等外因作用使得熒光膠形變產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，因此，金線不容易彎曲，金線也不容易被拉斷，能更好的保護(hù)金線。

上述LED，由于正極焊盤的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，負(fù)極焊盤的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，這樣，在碗杯內(nèi)且位于芯片的一側(cè)形成了凸起，熒光膠與支架的接觸面增大從而對(duì)熒光膠的粘接力更大，不容易出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象，另外，熒光膠在固化過程中，凸起可降低LED受包括外力、溫度或濕度等外因作用使得熒光膠形變產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，因此，金線不容易彎曲，金線也不容易被拉斷，能更好的保護(hù)金線。

進(jìn)一步的，絕緣層的上表面低于正負(fù)焊盤連接處的上表面，這樣，部分熒光膠進(jìn)入到正負(fù)焊盤之間，進(jìn)一步增大了熒光膠與支架之間的粘接力。

進(jìn)一步的，碗杯為倒錐臺(tái)形，碗杯的相對(duì)側(cè)壁夾角為108-110°，采用該夾角的碗杯，配合芯片的出光角度，能讓光盡可能多的反射出去，提高了出光效率。

進(jìn)一步的， 在倒錐臺(tái)的碗杯上方具有腔體。

本實(shí)用新型還提供一種LED，包括LED支架、芯片和熒光膠，LED支架包括支架本體，在支架本體內(nèi)設(shè)有碗杯，在碗杯的底面設(shè)有正極焊盤和負(fù)極焊盤，正極焊盤經(jīng)支架本體伸出，負(fù)極焊盤經(jīng)支架本體伸出，在正極焊盤與負(fù)極焊盤之間設(shè)有絕緣層正極焊盤的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，負(fù)極焊盤的內(nèi)端向上延伸后水平延伸；在正極焊盤或負(fù)極焊盤上位于碗杯內(nèi)且低于正負(fù)焊盤連接處的位置具有固晶區(qū)，在固晶區(qū)內(nèi)設(shè)有芯片，芯片的正極通過金線與正極焊盤連接，芯片的負(fù)極通過金線與負(fù)極焊盤連接，在碗杯內(nèi)封裝有熒光膠。

采用上述杯中杯LED支架的LED，在使用時(shí)，在固晶區(qū)內(nèi)固定芯片，芯片通過金線與正負(fù)極焊盤連接，在碗杯內(nèi)封裝熒光膠，在封裝熒光膠時(shí)，由于正極焊盤的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，負(fù)極焊盤的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，這樣，在碗杯內(nèi)且位于芯片的一側(cè)形成了凸起，熒光膠與支架的接觸面增大從而對(duì)熒光膠的粘接力更大，不容易出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象，另外，熒光膠在固化過程中，凸起可降低LED受包括外力、溫度或濕度等外因作用使得熒光膠形變產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，因此，金線不容易彎曲，金線也不容易被拉斷，能更好的保護(hù)金線。

進(jìn)一步的，絕緣層的上表面低于正負(fù)焊盤連接處的上表面，熒光膠與絕緣層上表面接觸。

進(jìn)一步的，碗杯為倒圓臺(tái)形，碗杯的側(cè)壁夾角為108-110°。

進(jìn)一步的，在倒圓臺(tái)形的碗杯上方具有圓柱形腔體，圓柱形腔體的

直徑為4.5-4.7mm。

附圖說明

圖1為L(zhǎng)ED的俯視圖。

圖2為圖1中A-A剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實(shí)施例1。

如圖1和圖2所示， LED包括LED支架1、芯片2和熒光膠3。

LED支架1包括支架本體11，在支架本體11內(nèi)設(shè)有碗杯12，碗杯為倒錐臺(tái)形，碗杯的相對(duì)側(cè)壁夾角為108-110°，采用該夾角的碗杯，配合芯片的出光角度，能讓光盡可能多的反射出去，提高了出光效率，在倒錐臺(tái)的碗杯上方具有腔體。在碗杯12的底面設(shè)有正極焊盤13和負(fù)極焊盤14，正極焊盤13經(jīng)支架本體11伸出，負(fù)極焊盤14經(jīng)支架本體11伸出，在正極焊盤13與負(fù)極焊盤14之間設(shè)有絕緣層15，絕緣層的上表面低于正負(fù)焊盤連接處的上表面。正極焊盤13的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，負(fù)極焊盤14的內(nèi)端向上延伸后水平延伸；在負(fù)極焊盤上位于碗杯內(nèi)且低于正負(fù)焊盤連接處的位置具有固晶區(qū)。

在固晶區(qū)內(nèi)設(shè)有芯片2，芯片2的正極通過金線與正極焊盤連接，芯片的負(fù)極通過金線與負(fù)極焊盤連接，在碗杯內(nèi)封裝有熒光膠3。

上述LED，由于正極焊盤13的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，負(fù)極焊盤14的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，這樣，在碗杯12內(nèi)且位于芯片2的一側(cè)形成了凸起，熒光膠與支架的接觸面增大從而對(duì)熒光膠的粘接力更大，不容易出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象，另外，熒光膠在固化過程中，凸起可降低LED受包括外力、溫度或濕度等外因作用使得熒光膠形變產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，因此，金線不容易彎曲，金線也不容易被拉斷，能更好的保護(hù)金線。絕緣層的上表面低于正負(fù)焊盤連接處的上表面，這樣，部分熒光膠進(jìn)入到正負(fù)焊盤之間，進(jìn)一步增大了粘接力。

實(shí)施例2。

如圖1和圖2所示，杯中杯LED支架1包括支架本體11，在支架本體11內(nèi)設(shè)有碗杯12，碗杯為倒錐臺(tái)形，碗杯的相對(duì)側(cè)壁夾角為108-110°，采用該夾角的碗杯，配合芯片的出光角度，能讓光盡可能多的反射出去，提高了出光效率，在倒錐臺(tái)的碗杯上方具有腔體。在碗杯12的底面設(shè)有正極焊盤13和負(fù)極焊盤14，正極焊盤13經(jīng)支架本體11伸出，負(fù)極焊盤14經(jīng)支架本體11伸出，在正極焊盤13與負(fù)極焊盤14之間設(shè)有絕緣層15，絕緣層的上表面低于正負(fù)焊盤連接處的上表面。正極焊盤13的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，負(fù)極焊盤14的內(nèi)端向上延伸后水平延伸；在負(fù)極焊盤上位于碗杯內(nèi)且低于正負(fù)焊盤連接處的位置具有固晶區(qū)。

在使用時(shí)，在固晶區(qū)內(nèi)設(shè)有芯片2，芯片2的正極通過金線與正極焊盤連接，芯片的負(fù)極通過金線與負(fù)極焊盤連接，在碗杯內(nèi)封裝有熒光膠3。

上述杯中杯LED支架，由于正極焊盤13的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，負(fù)極焊盤14的內(nèi)端向上延伸后水平延伸，這樣，在碗杯12內(nèi)且位于芯片2的一側(cè)形成了凸起，熒光膠與支架的接觸面增大從而對(duì)熒光膠的粘接力更大，不容易出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象，另外，熒光膠在固化過程中，凸起可降低LED受包括外力、溫度或濕度等外因作用使得熒光膠形變產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，因此，金線不容易彎曲，金線也不容易被拉斷，能更好的保護(hù)金線。絕緣層的上表面低于正負(fù)焊盤連接處的上表面，這樣，部分熒光膠進(jìn)入到正負(fù)焊盤之間，進(jìn)一步增大了粘接力。