技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體芯片封裝用的高強(qiáng)度超薄陶瓷基功能型復(fù)合模塊，包括半導(dǎo)體芯片、印刷電路板、金屬陶瓷基板和散熱器，半導(dǎo)體芯片倒裝鍵合在印刷電路板的一面上，印刷電路板的另一面與金屬陶瓷基板的一面固定貼合，且金屬陶瓷基板的另一面與散熱器的一面固定貼合；散熱器的另一面均勻分布有多個(gè)散熱片，每?jī)蓚€(gè)散熱片之間形成傳遞熱量的散熱區(qū)，且半導(dǎo)體芯片、印刷電路板的熱量依次從金屬陶瓷基板和散熱區(qū)散熱。本實(shí)用新型通過(guò)半導(dǎo)體芯片、印刷電路板、金屬陶瓷基板和散熱器的配合有效延長(zhǎng)了該模塊的使用壽命，且使得該模塊具有高強(qiáng)度、超薄、抗沖擊、抗震、抗溫度急劇變化且芯片使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：郭干;馮麗艷;劉龍川;周銘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市國(guó)新晶材科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621378628
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.15
技術(shù)公布日：2017.07.07