本實用新型涉及貼片電阻領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種低阻值貼片電阻。

背景技術(shù)：

貼片電阻具有體積小、重量輕、安裝密度高、抗震性強(qiáng)、抗干擾能力強(qiáng)、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、手機(jī)、電子辭典、醫(yī)療電子產(chǎn)品、攝錄機(jī)、電子電度表及VCD機(jī)等。

然而，由于目前的貼片電阻結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理，導(dǎo)致難以實現(xiàn)更低阻值，不能滿足電路要求，從而給使用帶來不便。因此，有必要對目前的貼片電阻進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種低阻值貼片電阻，其能有效解決現(xiàn)有之貼片電阻阻值過高的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種低阻值貼片電阻，包括有一陶瓷基板、至少兩電阻層、一正電極、一負(fù)電極以及一碳纖維樹脂層；

該陶瓷基板的正面凹設(shè)有容置腔；該至少兩電阻層嵌于容置腔中，每一電阻層外包裹有保護(hù)層，每一電阻層的正極端和負(fù)極端分別伸出保護(hù)層的兩端，且容置腔的兩端均填充金屬而形成有第一導(dǎo)電塊和第二導(dǎo)電塊，每一電阻層的正極端均嵌于第一導(dǎo)電塊中導(dǎo)通連接，每一電阻層的負(fù)極端均嵌于第二導(dǎo)電塊中導(dǎo)通連接；

該正電極和負(fù)電極分別設(shè)置于陶瓷基板的兩端，正電極包括有一體成型連接的第一正面電極部、第一側(cè)面電極部和第一背面電極部，該第一正面電極部與陶瓷基板的一端正面貼合并與第一導(dǎo)電塊導(dǎo)通連接，該第一側(cè)面電極部貼合在陶瓷基板的一端側(cè)面，該第一背面電極部貼在陶瓷基板的一端背面；該負(fù)電極包括有一體成型連接的第二正面電極部、第二側(cè)面電極部和第二背面電極部，該第二正面電極部與陶瓷基板的另一端正面貼合并與第二導(dǎo)電塊導(dǎo)通連接，該第二側(cè)面電極部貼合在陶瓷基板的另一端側(cè)面，該第二背面電極部貼在陶瓷基板的另一端背面；

該碳纖維樹脂層覆蓋于陶瓷基板的正面并包裹住第一正面電極部和第二正面電極部。

優(yōu)選的，所述正電極和負(fù)電極的外表面具覆蓋有鍍鎳層，鍍鎳層的外表面覆蓋有鍍鋅層。

優(yōu)選的，所述第一背面電極部和第二背面電極部彼此靠近，第一背面電極部和第二背面電極部的長度均分別大于第一正面電極部和第二正面電極部的長度。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

通過將至少兩電阻層嵌于容置腔，并配合設(shè)置第一導(dǎo)電塊和第二導(dǎo)電塊，利用第一導(dǎo)電塊和第二導(dǎo)電塊將各電阻層的正極端和負(fù)極端分別與正極和負(fù)極導(dǎo)通連接，使得兩電阻層以并聯(lián)的方式接入電路，從而使得產(chǎn)品的整體阻值更低，滿足電路的需求，并且本產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單牢固，使用壽命長。

為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明：

附圖說明

圖1是本實用新型之較佳實施例的截面示意圖。

附圖標(biāo)識說明：

10、陶瓷基板 11、容置腔

20、電阻層 21、正極端

22、負(fù)極端 30、正電極

31、第一正面電極部 32、第一側(cè)面電極部

33、第一背面電極部 40、負(fù)電極

41、第二正面電極部 42、第二側(cè)面電極部

43、第二背面電極部 50、碳纖維樹脂層

60、保護(hù)層 71、第一導(dǎo)電塊

72、第二導(dǎo)電塊 81、鍍鎳層

82、鍍鋅層

具體實施方式

請參照圖1所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有一陶瓷基板10、至少兩電阻層20、一正電極30、一負(fù)電極40以及一碳纖維樹脂層50。

該陶瓷基板10的正面凹設(shè)有容置腔11；該至少兩電阻層20嵌于容置腔11中，每一電阻層20外包裹有保護(hù)層60，每一電阻層20的正極端21和負(fù)極端22分別伸出保護(hù)層60的兩端，且容置腔11的兩端均填充金屬而形成有第一導(dǎo)電塊71和第二導(dǎo)電塊72，每一電阻層20的正極端21均嵌于第一導(dǎo)電塊71中導(dǎo)通連接，每一電阻層20的負(fù)極端22均嵌于第二導(dǎo)電塊72中導(dǎo)通連接，如此，使得兩電阻層20并聯(lián)導(dǎo)通連接。在本實施例中，第一導(dǎo)電塊71和第二導(dǎo)電塊72均為銀材質(zhì)。

該正電極30和負(fù)電極40分別設(shè)置于陶瓷基板10的兩端，正電極30和負(fù)電極40均通過電鍍的方式形成，并且其為銀材質(zhì)，正電極30包括有一體成型連接的第一正面電極部31、第一側(cè)面電極部32和第一背面電極部33，該第一正面電極部31與陶瓷基板10的一端正面貼合并與第一導(dǎo)電塊71導(dǎo)通連接，該第一側(cè)面電極部32貼合在陶瓷基板10的一端側(cè)面，該第一背面電極部33貼在陶瓷基板10的一端背面。

該負(fù)電極40包括有一體成型連接的第二正面電極部41、第二側(cè)面電極部42和第二背面電極部43，該第二正面電極部41與陶瓷基板10的另一端正面貼合并與第二導(dǎo)電塊72導(dǎo)通連接，該第二側(cè)面電極部42貼合在陶瓷基板10的另一端側(cè)面，該第二背面電極部43貼在陶瓷基板10的另一端背面。

該碳纖維樹脂層50覆蓋于陶瓷基板10的正面并包裹住第一正面電極部31和第二正面電極部41，使得產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固。

以及，在本實施例中，所述正電極30和負(fù)電極40的外表面具覆蓋有鍍鎳層81，鍍鎳層81的外表面覆蓋有鍍鋅層82，以更好地保護(hù)正電極30和負(fù)電極40，并更加容易地與外部電路焊接固定并導(dǎo)通。

另外，所述第一背面電極部33和第二背面電極部43彼此靠近，第一背面電極部33和第二背面電極部43的長度均分別大于第一正面電極部31和第二正面電極部41的長度。

使用時，將第一背面電極部33和第二背面電極部43分別與外部電路貼合焊接導(dǎo)通即可，兩電阻層20以并聯(lián)的方式接入電路，使得產(chǎn)品的總電阻更小，本產(chǎn)品的電阻阻值最小可達(dá)0.0005歐姆。

本實用新型的設(shè)計重點(diǎn)是：通過將至少兩電阻層嵌于容置腔，并配合設(shè)置第一導(dǎo)電塊和第二導(dǎo)電塊，利用第一導(dǎo)電塊和第二導(dǎo)電塊將各電阻層的正極端和負(fù)極端分別與正極和負(fù)極導(dǎo)通連接，使得兩電阻層以并聯(lián)的方式接入電路，從而使得產(chǎn)品的整體阻值更低，滿足電路的需求，并且本產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單牢固，使用壽命長。

以上結(jié)合具體實施例描述了本實用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉專绢I(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本實用新型的其它具體實施方式，這些方式都將落入本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。