大功率精密合金貼片電阻器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了大功率精密合金貼片電阻器的制造方法，其包括步驟：將兩條無氧銅帶材分別與電阻合金帶材的兩側(cè)結(jié)合，構(gòu)成一整體的條狀的電阻器帶材并包裹在高導(dǎo)熱率的基板上；在包裹體上刻蝕出基本電阻結(jié)構(gòu)；在基本電阻結(jié)構(gòu)上對電阻值進(jìn)行精確調(diào)整；對電阻體進(jìn)行涂裝、端子電鍍及印刷，形成大功率的精密合金貼片電阻器。本發(fā)明利用金屬基板、高導(dǎo)熱陶瓷基板等具有高散熱能力、高導(dǎo)熱率的材料作為基板，使電阻的實(shí)際承載功率大大增加；而無氧銅帶材的部分設(shè)于基板的側(cè)面和下方用以作電極引線，其增加了接觸面積，在另一方面也可同時增加電阻體的導(dǎo)熱能力。
【專利說明】大功率精密合金貼片電阻器的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域，特別涉及一種大功率精密合金貼片電阻的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]精密合金貼片電阻器作為電路中的重要元件被廣泛用于各類電路中，是應(yīng)用較廣泛的電子元器件，尤其適用于采用表面貼裝的組裝工藝生產(chǎn)的各種電路。目前，精密合金貼片電阻器的制作中，功率始終是制約這類產(chǎn)品的重要因素，在一些需要較大功率的電路中，現(xiàn)有器件由于結(jié)構(gòu)的限制，其發(fā)熱量是由功率及使用的材料而決定的，固然，使用散熱材料好的電阻，其散熱效果更好，性能也更穩(wěn)定，然而其生產(chǎn)的成本將導(dǎo)致居高不下，價格昂貴，對于一般的電阻器設(shè)計(jì)思路而言，使用普通的散熱材料，其用于大功率電路時易發(fā)生因電阻發(fā)熱而導(dǎo)致整體積熱、電路性能不穩(wěn)定的問題，因而一般的電阻器很難滿足該大功率的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對上述背景中的不足，提供了一種增大電阻的實(shí)際承載功率，且制作的電阻器具有阻值范圍覆蓋較廣、精度高、可靠性和熱穩(wěn)定性好以及便于表面貼裝性能的制作方法。
[0004]其實(shí)現(xiàn)的技術(shù)方案如下:
大功率精密合金貼片電阻器的制造方法，其包括如下步驟:
a.利用焊接工藝或壓合工藝，將兩條無氧銅帶材分別與電阻合金帶材的兩側(cè)結(jié)合，構(gòu)成一整體的條狀的電阻器帶材，所述無氧銅帶材及電阻合金帶材的斷面為長方形；
b.將電阻器帶材包裹在一段長條狀的高導(dǎo)熱率的基板上，所述基板的表面絕緣；
c.用化學(xué)腐蝕或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板的包裹體上刻蝕出基本電阻結(jié)構(gòu)；
d.在基本電阻結(jié)構(gòu)上對電阻值進(jìn)行精確調(diào)整，調(diào)整使用激光雕刻或打磨或化學(xué)腐蝕的方式；
e.沿垂直于包裹體的長度的方向沖切成若干個電阻體；
f.對電阻體進(jìn)行涂裝、端子電鍍及印刷，形成大功率的精密合金貼片電阻器。
[0005]作為對上述大功率精密合金貼片電阻器的制造方法的進(jìn)一步描述，步驟b中，所述基板為鋁基板或銅基板或高導(dǎo)熱陶瓷基板，電阻器帶材用粘合、壓合的方式附著于基板上。
[0006]作為對上述大功率精密合金貼片電阻器的制造方法的進(jìn)一步描述，步驟b中，使用絕緣、粘合和導(dǎo)熱良好的膠狀物質(zhì)對電阻器帶材和基板進(jìn)行粘連并固化。
[0007]作為對上述大功率精密合金貼片電阻器的制造方法的進(jìn)一步描述，步驟b中，電阻合金帶材的部分位于基板的上方，無氧銅帶材的部分位于基板的側(cè)面和下方作電極引線。
[0008]作為對上述大功率精密合金貼片電阻器的制造方法的進(jìn)一步描述，步驟d中，在基本電阻結(jié)構(gòu)上的邊緣向內(nèi)進(jìn)行阻值修正。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:利用金屬基板、高導(dǎo)熱陶瓷基板等具有高散熱能力、高導(dǎo)熱率的材料作為基板，使電阻的實(shí)際承載功率大大增加；而無氧銅帶材的部分設(shè)于基板的側(cè)面和下方用以作電極引線，其增加了接觸面積，在另一方面也可同時增加電阻體的導(dǎo)熱能力。該方法制作的精密合金貼片電阻器，具有阻值范圍覆蓋較廣、精度高、電感值較小、頻率響應(yīng)較寬、可靠性和熱穩(wěn)定性好、熱電勢低、便于表面貼裝的特點(diǎn)，同時其體積小，對于材料也較為節(jié)省。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0011]圖1是本發(fā)明的電阻器帶材結(jié)構(gòu)；
圖2是電阻器帶材與基板包裹前的側(cè)面示意圖；
圖3是電阻器帶材與基板包裹后的結(jié)構(gòu)圖；
圖4是包裹體的背面示意圖；
圖5是包裹體的側(cè)面示意圖；
圖6是包裹體的正面不意圖；
圖7是另一刻蝕形狀的包裹體的正面示意圖；
圖8是阻值修正后形成的包裹體的正面結(jié)構(gòu)圖；
圖9是對電阻體進(jìn)行涂裝及電鍍后的背面示意圖；
圖10是對電阻體進(jìn)行涂裝及電鍍后的正面示意圖；
圖11是對電阻體進(jìn)行印刷后的正面示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1?3所示，本發(fā)明所述的大功率精密合金貼片電阻器的制造方法，其包括如下步驟:
a.利用焊接工藝或壓合工藝，將兩條無氧銅帶材I分別與電阻合金帶材2的兩側(cè)結(jié)合，構(gòu)成一整體的條狀的電阻器帶材，所述無氧銅帶材及電阻合金帶材的斷面為長方形；
b.將電阻器帶材包裹在一段長條狀的高導(dǎo)熱率的基板3上，所述基板3的表面絕緣；
c.用化學(xué)腐蝕或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板3的包裹體上刻蝕出基本電阻結(jié)構(gòu)，如圖4-7所示；
d.參照圖8，在基本電阻結(jié)構(gòu)上對電阻值進(jìn)行精確調(diào)整5，調(diào)整可使用激光雕刻或打磨或化學(xué)腐蝕的方式；
e.沿垂直于包裹體的長度的方向沖切成若干個電阻體；
f.用常規(guī)貼片電阻生產(chǎn)用的工藝，對電阻體進(jìn)行涂裝、端子電鍍及印刷等后期加工，形成大功率的精密合金貼片電阻器，參照圖9-11，涂裝的主要部分為電阻體的電阻合金帶材部分7以及沖切后基板的側(cè)面及背面，而電鍍的主要部分則為電阻體的無氧銅帶材部分的表面8，印刷標(biāo)識9 一般則在電阻體涂裝后的表面進(jìn)行。
[0013]作為對上述大功率精密合金貼片電阻器的制造方法的進(jìn)一步描述，步驟b中，所述基板3為鋁基板或銅基板或高導(dǎo)熱陶瓷基板，電阻器帶材用粘合、壓合的方式附著于基板上。其利用鋁基板或銅基板或陶瓷基板等導(dǎo)熱基板的優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使電阻體發(fā)出的熱量，能以最快的速度通過導(dǎo)熱基板散發(fā)到電路板上，避免了電阻體本體產(chǎn)生局部熱量集中使電阻的整體實(shí)際功率負(fù)荷下降的問題。
[0014]作為對上述大功率精密合金貼片電阻器的制造方法的進(jìn)一步描述，步驟b中，使用絕緣、粘合和導(dǎo)熱良好的膠狀物質(zhì)對電阻器帶材和基板進(jìn)行粘連并固化，該膠狀物質(zhì)可米用。
[0015]作為對上述大功率精密合金貼片電阻器的制造方法的進(jìn)一步描述，步驟b中，參照圖3，電阻合金帶材的部分位于基板的上方，無氧銅帶材的部分位于基板的側(cè)面和下方作電極引線，可增加接觸面積，增強(qiáng)電阻體的整體導(dǎo)熱能力。
[0016]作為對上述大功率精密合金貼片電阻器的制造方法的進(jìn)一步描述，步驟d中，參照圖8，在基本電阻結(jié)構(gòu)上的邊緣向內(nèi)進(jìn)行阻值修正5。
[0017]以上所述并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，凡依據(jù)本發(fā)明技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上的實(shí)施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.大功率精密合金貼片電阻器的制造方法，其特征在于，包括如下步驟: a.利用焊接工藝或壓合工藝，將兩條無氧銅帶材分別與電阻合金帶材的兩側(cè)結(jié)合，構(gòu)成一整體的條狀的電阻器帶材，所述無氧銅帶材及電阻合金帶材的斷面為長方形； b.將電阻器帶材包裹在一段長條狀的高導(dǎo)熱率的基板上，所述基板的表面絕緣； c.用化學(xué)腐蝕或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板的包裹體上刻蝕出基本電阻結(jié)構(gòu)； d.在基本電阻結(jié)構(gòu)上對電阻值進(jìn)行精確調(diào)整，調(diào)整使用激光雕刻或打磨或化學(xué)腐蝕的方式； e.沿垂直于包裹體的長度的方向沖切成若干個電阻體； f.對電阻體進(jìn)行涂裝、端子電鍍及印刷，形成大功率的精密合金貼片電阻器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率精密合金貼片電阻器的制造方法，其特征在于:步驟b中，所述基板為鋁基板或銅基板或高導(dǎo)熱陶瓷基板，電阻器帶材用粘合、壓合的方式附著于基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率精密合金貼片電阻器的制造方法，其特征在于:步驟b中，使用絕緣、粘合和導(dǎo)熱良好的膠狀物質(zhì)對電阻器帶材和基板進(jìn)行粘連并固化。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率精密合金貼片電阻器的制造方法，其特征在于:步驟b中，電阻合金帶材的部分位于基板的上方,無氧銅帶材的部分位于基板的側(cè)面和下方作電極引線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率精密合金貼片電阻器的制造方法，其特征在于:步驟d中,在基本電阻結(jié)構(gòu)上的邊緣向內(nèi)進(jìn)行阻值修正。
【文檔編號】H01C17/28GK104051099SQ201410296302
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】李智德 申請人:深圳市業(yè)展電子有限公司