技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及散熱系統(tǒng)。電子設(shè)備中發(fā)熱芯片與殼體之間的散熱管理系統(tǒng)，包括一電子設(shè)備殼體，電子設(shè)備殼體內(nèi)設(shè)有一發(fā)熱芯片，發(fā)熱芯片與電子設(shè)備殼體的內(nèi)壁之間設(shè)有一隔熱層；隔熱層包括第一側(cè)面和第二側(cè)面，第一側(cè)面與發(fā)熱芯片接觸，第二側(cè)面與電子設(shè)備殼體的內(nèi)壁接觸。本實(shí)用新型通過(guò)隔熱層能夠先將熱傳遞至隔熱層上，再逐漸通過(guò)電子設(shè)備殼體散去，而避免直接熱以輻射方式傳遞至電子設(shè)備殼體的局部區(qū)域。本實(shí)用新型通過(guò)隔熱層與發(fā)熱芯片、電子設(shè)備殼體接觸能夠減少電子設(shè)備殼體內(nèi)部的空隙，防止熱量散發(fā)。

技術(shù)研發(fā)人員：李延民;范勇;程亞?wèn)|
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海阿萊德實(shí)業(yè)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621321913
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.05
技術(shù)公布日：2017.07.25