技術(shù)編號：11653488
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種機(jī)械制造領(lǐng)域，具體涉及散熱系統(tǒng)。背景技術(shù)IT產(chǎn)品，包括電腦、智能手機(jī)，手寫本，筆記本電腦，服務(wù)器，控制芯片等含CPU部件的任何以CPU和IC(集成電路)芯片的基礎(chǔ)的數(shù)字設(shè)備，隨著數(shù)據(jù)運算速度增加，產(chǎn)品的集成度提高，產(chǎn)品的體積減小，如何有效降低發(fā)熱芯片的結(jié)點溫度一直是IT硬件設(shè)計的主要技術(shù)難題之一。尤其是對于手持消費電子類設(shè)備，包括智能手機(jī)，平板電腦，PDA等，人們使用時對設(shè)備外殼的溫度變得更為敏感。通常來說，接觸到操作人員機(jī)體的外殼溫度應(yīng)保持在45℃以下，以保證操作人員使用時舒...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。