本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種彈片及移動終端。
背景技術(shù):
隨著通訊技術(shù)的發(fā)展,用戶越來越偏愛外觀漂亮、輕薄的移動終端。為了滿足用戶對輕薄移動終端的需求,很多移動終端供應(yīng)商開始朝著移動終端做薄的方向發(fā)展。眾所周知,移動終端中的信號傳輸是通過彈片與天線接觸的方式來實(shí)現(xiàn)的,而目前市場上彈片1與天線的接觸方式大多是先將彈片1固定在主板2上,然后彈片1再與天線進(jìn)行抵觸實(shí)現(xiàn)的,具體如圖1所示。但是這樣的接觸方式,彈片的最低工作高度也是在0.4mm以上,這么大的工作高度占用了很大的整機(jī)裝配空間,使得整機(jī)的做薄變的困難。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于提供一種彈片及移動終端,降低了彈片在整機(jī)中的占用空間,有利于整機(jī)的輕薄化設(shè)計(jì)。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種彈片,該彈片包含:彈片支架、第一彈腳以及第二彈腳;其中,彈片支架具有第一側(cè)壁以及與第一側(cè)壁相對的第二側(cè)壁,第一彈腳、第二彈腳由第一側(cè)壁朝相反的方向向外延伸形成;第二側(cè)壁具有一缺口,第一彈腳穿過第二側(cè)壁的缺口。
另外,本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種移動終端,該移動終端包含殼體和上述彈片,其中,彈片支架固定于殼體上。
本實(shí)用新型實(shí)施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言,通過在彈片支架的第一側(cè)壁上設(shè)置相反方向的彈腳,且彈片支架固定在殼體上,第一彈腳穿過第二側(cè)壁的缺口與金屬裝飾件連接,第二彈腳直接與主板電連接,使得天線彈片占用的整機(jī)空間更少,從而實(shí)現(xiàn)了整機(jī)輕薄化設(shè)計(jì)的目的。
另外,第二彈腳呈S形。
另外,第一彈腳呈V形。
另外,彈片支架呈套筒狀。
另外,移動終端還包括固定安裝于殼體上的金屬裝飾件、主板;第一彈腳與金屬裝飾件抵觸,第二彈腳與主板電連接。
另外,第二彈腳呈S形,殼體上設(shè)置有用于支撐第二彈腳的弧形凸塊,其中,第二彈腳與弧形凸塊的位置對應(yīng)。
另外,彈片支架的截面呈橢圓,于弧形凸塊的兩側(cè)分別設(shè)置定位柱,定位柱呈扇形體,彈片支架套設(shè)于定位柱將彈片支架固定與殼體上。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的彈片結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中的彈片立體圖;
圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中的彈片俯視圖;
圖4是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中的彈片截面圖;
圖5是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中的彈片與殼體的局部結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中彈片的裝配示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解,在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中,為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是,即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改,也可以實(shí)現(xiàn)本申請所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種彈片,如圖2~4所示,該彈片包含彈片支架3、第一彈腳4以及第二彈腳5;其中,彈片支架3具有第一側(cè)壁以及與第一側(cè)壁相對的第二側(cè)壁,第一彈腳4、第二彈腳5由第一側(cè)壁朝相反的方向向外延伸形成;第二側(cè)壁具有一缺口,第一彈腳4穿過第二側(cè)壁的缺口。
具體地,在本實(shí)施方式中,彈片支架3呈套筒狀;第一彈腳4可以呈V形;第二彈腳5可以呈S形。但是,本實(shí)施方式不應(yīng)以此為限,彈片支架3、第一彈腳4以及第二彈腳5也可以是其他形狀的。本實(shí)施方式在此不一一贅述。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)施方式通過在彈片支架的第一側(cè)壁上設(shè)置相反方向的彈腳,且彈片支架固定在殼體上,第一彈腳穿過第二側(cè)壁的缺口與金屬裝飾件連接,第二彈腳直接與主板電連接,使得彈片占用的整機(jī)空間更少,從而實(shí)現(xiàn)了整機(jī)輕薄化設(shè)計(jì)的目的。
本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種移動終端,如圖5所示,該移動終端包括殼體以及如第一實(shí)施方式中的彈片,其中,彈片支架3固定于殼體上。
值得注意的是,在本實(shí)施方式中,移動終端還包括固定安裝于殼體上的金屬裝飾件7、主板2;第一彈腳4與金屬裝飾件7抵觸,第二彈腳5與主板2電連接。
具體地,在本實(shí)施方式中,主板2上可以固定安裝金手指,第二彈腳5與金手指連接以實(shí)現(xiàn)彈片與主板2的電連接。
優(yōu)選地,在本實(shí)施方式中,第二彈腳5呈S形,殼體上設(shè)置有用于支撐第二彈腳5的弧形凸塊6-1,其中,第二彈腳5與弧形凸塊6-1的位置對應(yīng),具體如圖6所示。
需要說明的是,在本實(shí)施方式中,彈片支架3的截面呈橢圓,于弧形凸塊6-1的兩側(cè)分別設(shè)置定位柱6-2,定位柱6-2呈扇形體,彈片支架3套設(shè)于定位柱6-2將彈片支架3固定與殼體上。
值得注意的是,本實(shí)施方式中的殼體可以是前殼或后殼。在移動終端裝配彈片的過程中:首先將金屬裝飾件7裝在后殼8上,再將彈片支架3固定在后殼8上,然后裝上主板2,最后合上前殼9即可,具體如圖7所示。移動終端中的前殼9與后殼8可拆卸連接。具體地說,當(dāng)移動終端主板2上的電子元件或者主板2出現(xiàn)故障時,操作人員可以將移動終端的前殼9與后殼8拆卸分離,從而方便對移動終端內(nèi)部器件進(jìn)行維修。在實(shí)際的裝配過程中,前殼9與后殼8可拆卸的連接也方便技術(shù)人員的裝配操作。
另外,本實(shí)施方式中的移動終端可以是手機(jī)或者平板電腦,但是本實(shí)施方式不應(yīng)以此為限,只要使用到本實(shí)施方式中的彈片,使得彈片占用的整機(jī)空間更少,實(shí)現(xiàn)了整機(jī)輕薄化設(shè)計(jì)的目的。這樣的移動終端均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解,上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例,而在實(shí)際應(yīng)用中,可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變,而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。