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電子設(shè)備及其殼體結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:10808638閱讀:298來源:國知局
電子設(shè)備及其殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電子設(shè)備及其殼體結(jié)構(gòu),該電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)包括:接地彈片,相連的前殼和后殼;其中,前殼和后殼均與接地彈片可拆卸地連接。本實(shí)用新型公開的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),由于接地彈片與前殼可拆卸地連接,且接地彈片與后殼可拆卸地連接,則可根據(jù)實(shí)際需要解除接地彈片與前殼和后殼的連接,從而方便了接地彈片的維修和更換。
【專利說明】
電子設(shè)備及其殼體結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種電子設(shè)備及其殼體結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展,越來越多的電子設(shè)備米用含金屬材質(zhì)的前殼和后殼,例如智能手機(jī)、平板電腦等。但是,前殼和后殼的金屬部分會(huì)產(chǎn)生靜電、干擾信號、影響工作性能等。為了避免上述問題,通常采用接地彈片將前殼的金屬部和后殼的金屬部連接導(dǎo)通。
[0003]目前,接地彈片多采用焊接或者鉚接方式固定于前殼的金屬部(或者后殼的金屬部),采用點(diǎn)接觸實(shí)現(xiàn)連接導(dǎo)通,后殼組裝在前殼后,接地彈片與后殼的金屬部(或者前殼的金屬部)抵接。上述接地彈片通過焊接或者鉚接固定,導(dǎo)致該接地彈片較難維修和更換,而且在維修和更換后重新焊接后者鉚接較易損壞前殼和后殼。
[0004]另外,上述焊接或者鉚接固定方式,使得電子設(shè)備的制造工藝較復(fù)雜,生產(chǎn)成本較高;且上述接地彈片與前殼(或后殼)點(diǎn)接觸,使得接地彈片與前殼(或后殼)的接觸面積較小,較易影響電子設(shè)備的工作性能。
[0005]綜上所述,如何固定接地彈片,以便于接地彈片的維修和更換,是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的是提供一種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),以便于對接地彈片進(jìn)行維修和更換。本實(shí)用新型的另一目的是提供一種具有上述殼體結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0008]—種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),包括:接地彈片,相連的前殼和后殼;其中,所述前殼和所述后殼均與所述接地彈片可拆卸地連接。
[0009]優(yōu)選地,所述前殼和所述后殼均與所述接地彈片可拆卸地卡接。
[0010]優(yōu)選地,所述前殼或所述后殼中,一者與所述接地彈片可拆卸地卡接,另一者與所述接地彈片抵接。
[0011]優(yōu)選地,與所述接地彈片可拆卸地卡接的所述前殼或所述后殼設(shè)有卡孔,所述接地彈片設(shè)有與所述卡孔配合的卡柱。
[0012]優(yōu)選地,所述卡孔設(shè)于所述前殼的塑膠基材。
[0013]優(yōu)選地,所述接地彈片設(shè)有與所述塑膠基材卡接配合的定位卡槽,所述卡柱設(shè)于所述定位卡槽的側(cè)槽壁。
[0014]優(yōu)選地,所述接地彈片設(shè)有:能夠在所述前殼和所述后殼的組裝力作用下發(fā)生彈性變形的變形結(jié)構(gòu);
[0015]當(dāng)所述接地彈片與所述后殼抵接時(shí),所述接地彈片的第二導(dǎo)電接觸部與所述后殼的金屬部抵接,且所述第二導(dǎo)電接觸部設(shè)于所述變形結(jié)構(gòu)靠近所述后殼的一端;
[0016]當(dāng)所述接地彈片與所述前殼抵接時(shí),所述接地彈片的第一導(dǎo)電接觸部與所述前殼的金屬部抵接,且所述第一導(dǎo)電接觸部設(shè)于所述變形結(jié)構(gòu)靠近所述前殼的一端。
[0017]優(yōu)選地,所述變形結(jié)構(gòu)為鉤狀結(jié)構(gòu)。
[0018]優(yōu)選地,所述接地彈片的第一導(dǎo)電接觸部與所述前殼的金屬部抵接,所述接地彈片的第二導(dǎo)電接觸部與所述后殼的金屬部抵接。
[0019]優(yōu)選地,所述第一導(dǎo)電接觸部和/或所述第二導(dǎo)電接觸部為平面結(jié)構(gòu)。
[0020]優(yōu)選地,所述接地彈片設(shè)有用于定位同軸線的同軸線卡槽。
[0021]基于上述提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),本實(shí)用新型還提供了一種電子設(shè)備,該電子設(shè)備包括殼體結(jié)構(gòu),所述殼體結(jié)構(gòu)為上述任意一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)。
[0022]優(yōu)選地,所述電子設(shè)備為手機(jī)。
[0023]本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),由于接地彈片與前殼可拆卸地連接,且接地彈片與后殼可拆卸地連接,則可根據(jù)實(shí)際需要解除接地彈片與前殼和后殼的連接,從而方便了接地彈片的維修和更換。
【附圖說明】
[0024]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0025]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中接地彈片與前殼的裝配圖;
[0026]圖2為圖1的A-A向剖視圖;
[0027]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中接地彈片與前殼的安裝示思;
[0028]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中接地彈片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]上圖1-4 中:
[0030]I為前殼導(dǎo)電基材、2為接地彈片、21為變形結(jié)構(gòu)、22為第二導(dǎo)電接觸部、23為卡柱、
24為同軸線卡槽、25為第一導(dǎo)電接觸部、26為定位卡槽、3為塑膠基材、4為卡孔。
【具體實(shí)施方式】
[0031]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0032]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),包括:相連的前殼和后殼,接地彈片2;其中,前殼和后殼均與接地彈片2可拆卸地連接。可以理解的是,接地彈片2為導(dǎo)電片,電連接前殼的金屬部和后殼的金屬部。
[0033]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),由于接地彈片2與前殼可拆卸地連接,且接地彈片2與后殼可拆卸地連接,則可根據(jù)實(shí)際需要解除接地彈片2與前殼和后殼的連接,從而方便了接地彈片2的維修和更換。
[0034]上述前殼和后殼均與接地彈片2可拆卸地連接,具體地,實(shí)現(xiàn)可拆卸地連接存在多種結(jié)構(gòu)。例如卡接、螺紋配合、螺紋連接件連接、抵接等。
[0035]為了簡化組裝工藝,優(yōu)先選擇前殼和后殼均與接地彈片2可拆卸地卡接。這樣,當(dāng)接地彈片2維修和更換后,再次卡接即可,也避免了因重新焊接或鉚接損壞前殼和后殼。對于卡接結(jié)構(gòu),存在多種,例如槽與凸起、孔與凸起等。為了便于卡接,優(yōu)先選擇前殼與接地彈片2通過孔與凸起配合的卡接結(jié)構(gòu)連接,后殼與接地彈片2通過槽與凸起配合的卡接結(jié)構(gòu)連接。
[0036]為了最大程度地簡化組裝工藝,降低生產(chǎn)成本,上述前殼或后殼中,一者與接地彈片2可拆卸地卡接,另一者與接地彈片2抵接。這樣,當(dāng)接地彈片2維修和更換后,再次卡接即可,也避免了因重新焊接或鉚接損壞前殼和后殼。
[0037]上述電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中,若前殼與接地彈片2可拆卸地卡接、后殼與接地彈片2抵接,該接地彈片2可通過可拆卸地卡接結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)與前殼的金屬部電連接,也可通過其他部分與如殼的金屬部實(shí)現(xiàn)電連接;接地彈片2與后殼抵接,則接地彈片2與后殼的金屬部通過抵接實(shí)現(xiàn)電連接,即接地彈片2的第二導(dǎo)電接觸部22與后殼的金屬部抵接。同理,當(dāng)后殼與接地彈片2可拆卸地卡接、前殼與接地彈片2抵接時(shí),該接地彈片2可通過可拆卸地卡接結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)與后殼的金屬部電連接,也可通過其他部分與后殼的金屬部實(shí)現(xiàn)電連接;接地彈片2與前殼抵接,則接地彈片2與前殼的金屬部通過抵接實(shí)現(xiàn)電連接,即接地彈片2的第一導(dǎo)電接觸部25與前殼的金屬部抵接。
[0038]進(jìn)一步地,與接地彈片2可拆卸地卡接的前殼或后殼設(shè)有卡孔4,接地彈片2設(shè)有與卡孔4配合的卡柱23。當(dāng)然,也可選擇卡孔4與卡柱23的位置對調(diào),或者選擇槽與凸起配合的卡接結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)可拆卸地卡接,并不局限于上述實(shí)施例。
[0039]為了便于制造,上述前殼與接地彈片2可拆卸地卡接,具體地,卡孔4設(shè)于前殼的塑膠基材3。
[0040]進(jìn)一步地,上述接地彈片2設(shè)有與塑膠基材3卡接配合的定位卡槽26,卡柱23設(shè)于定位卡槽26的側(cè)槽壁。這樣,便于實(shí)現(xiàn)卡柱23與卡孔4的卡接,也加強(qiáng)了接地彈片2與前殼的連接。為了便于裝配,上述定位卡槽26為通槽。
[0041]上述電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中,與接地彈片2抵接的后殼或者前殼,通過與接地彈片2的抵接實(shí)現(xiàn)電連接。為了加強(qiáng)電連接可靠性,上述接地彈片2設(shè)有:能夠在前殼和后殼的組裝力作用下發(fā)生彈性變形的變形結(jié)構(gòu)21;當(dāng)接地彈片2與后殼抵接時(shí),接地彈片2的第二導(dǎo)電接觸部22與后殼的金屬部抵接,且第二導(dǎo)電接觸部22設(shè)于變形結(jié)構(gòu)21靠近后殼的一端;當(dāng)接地彈片2與前殼抵接時(shí),接地彈片2的第一導(dǎo)電接觸部25與前殼的金屬部抵接,且第一導(dǎo)電接觸部25設(shè)于變形結(jié)構(gòu)21靠近前殼的一端。
[0042]具體地,當(dāng)接地彈片2與后殼抵接時(shí),后殼與如殼的組裝過程中,隨著后殼的下壓,變形結(jié)構(gòu)21發(fā)生彈性變形,即變形結(jié)構(gòu)21被壓向前殼,位于變形結(jié)構(gòu)21靠近后殼的一端的第二導(dǎo)電接觸部22隨著變形結(jié)構(gòu)21的變形而向前殼移動(dòng),當(dāng)后殼與前殼組裝好后,第二導(dǎo)電接觸部22在變形結(jié)構(gòu)21的回復(fù)力作用下與后殼緊緊相抵,從而有效提高了第二導(dǎo)電接觸部22與后殼的金屬部的電連接可靠性。同理,當(dāng)接地彈片2與前殼抵接時(shí),后殼與前殼組裝好后,第一導(dǎo)電接觸部25在變形結(jié)構(gòu)21的回復(fù)力作用下與前殼緊緊相抵,從而有效提高了第一導(dǎo)電接觸部25與前殼的金屬部的電連接可靠性。
[0043]優(yōu)選地,上述變形結(jié)構(gòu)21為鉤狀結(jié)構(gòu),如圖1和圖3所示。當(dāng)然,也可選擇變形結(jié)構(gòu)21為彈簧等,并不局限于上述實(shí)施例。
[0044]上述電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中,接地彈片2電連接前殼的金屬部和后殼的金屬部,為了保證電連接的卡靠性,上述接地彈片2的第一導(dǎo)電接觸部25與前殼的金屬部抵接,接地彈片2的弟一■導(dǎo)電接觸部22與后殼的金屬部抵接。
[0045]進(jìn)一步地,第一導(dǎo)電接觸部25和/或第二導(dǎo)電接觸部22為平面結(jié)構(gòu)。這樣,有效增加了第一導(dǎo)電接觸部25與前殼的金屬部和/或第二導(dǎo)電接觸部22與后殼的金屬部的接觸面積,使得消除干擾信號和靜電效果更為顯著、可靠,有效降低了對電子設(shè)備工作性能的影響。
[0046]為了優(yōu)化上述技術(shù)方案,上述接地彈片2設(shè)有用于定位同軸線的同軸線卡槽24。需要說明的是,同軸線是電子設(shè)備的一個(gè)部件,該同軸線位于前殼和后殼之間。
[0047]上述接地彈片2通過設(shè)置同軸線卡槽24,可將同軸線放置在該同軸線卡槽24中,實(shí)現(xiàn)了對同軸線的定位,減小了同軸線的晃動(dòng);同時(shí),該接地彈片2具有電連接和定位同軸線兩個(gè)功能,簡化了電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
[0048]進(jìn)一步地,上述同軸線卡槽24位于第一導(dǎo)向接觸部的上方。當(dāng)然,也可根據(jù)實(shí)際需要將同軸線卡槽24設(shè)在接地彈片2的其他位置,并不局限于此。
[0049]上述電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中,上述前殼的金屬部處可設(shè)有前殼導(dǎo)電基材1,該此時(shí)接地彈片2的第一導(dǎo)電接觸部25與該前殼導(dǎo)電基材I抵接。
[0050]基于上述實(shí)施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),本實(shí)用新型還提供了一種電子設(shè)備,該電子設(shè)備包括殼體結(jié)構(gòu),該殼體結(jié)構(gòu)上述實(shí)施例所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)。
[0051]由于上述實(shí)施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)具有上述技術(shù)效果,上述實(shí)施例提供的電子設(shè)備具有上述電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),則上述實(shí)施例提高的電子設(shè)備也具有相應(yīng)的技術(shù)效果,本文不再贅述。
[0052]上述電子設(shè)備可為手機(jī)、平板電腦等。優(yōu)選地,上述電子設(shè)備為智能手機(jī)。
[0053]對所公開的實(shí)施例的上述說明,使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下,在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此,本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),包括:接地彈片(2),相連的前殼和后殼;其特征在于,所述前殼和所述后殼均與所述接地彈片(2)可拆卸地連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述前殼和所述后殼均與所述接地彈片(2)可拆卸地卡接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述前殼或所述后殼中,一者與所述接地彈片(2)可拆卸地卡接,另一者與所述接地彈片(2)抵接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,與所述接地彈片(2)可拆卸地卡接的所述前殼或所述后殼設(shè)有卡孔(4),所述接地彈片(2)設(shè)有與所述卡孔(4)配合的卡柱(23) ο5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述卡孔(4)設(shè)于所述前殼的塑膠基材(3)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述接地彈片(2)設(shè)有與所述塑膠基材(3)卡接配合的定位卡槽(26),所述卡柱(23)設(shè)于所述定位卡槽(26)的側(cè)槽壁。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述接地彈片(2)設(shè)有:能夠在所述前殼和所述后殼的組裝力作用下發(fā)生彈性變形的變形結(jié)構(gòu)(21); 當(dāng)所述接地彈片(2)與所述后殼抵接時(shí),所述接地彈片(2)的第二導(dǎo)電接觸部(22)與所述后殼的金屬部抵接,且所述第二導(dǎo)電接觸部(22)設(shè)于所述變形結(jié)構(gòu)(21)靠近所述后殼的一端; 當(dāng)所述接地彈片(2)與所述前殼抵接時(shí),所述接地彈片(2)的第一導(dǎo)電接觸部(25)與所述前殼的金屬部抵接,且所述第一導(dǎo)電接觸部(25)設(shè)于所述變形結(jié)構(gòu)(21)靠近所述前殼的一端。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述變形結(jié)構(gòu)(21)為鉤狀結(jié)構(gòu)。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述接地彈片(2)的第一導(dǎo)電接觸部(25)與所述前殼的金屬部抵接,所述接地彈片(2)的第二導(dǎo)電接觸部(22)與所述后殼的金屬部抵接。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一導(dǎo)電接觸部(25)和/或所述第二導(dǎo)電接觸部(22)為平面結(jié)構(gòu)。11.根據(jù)權(quán)利要求1-10中任意一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述接地彈片(2)設(shè)有用于定位同軸線的同軸線卡槽(24)。12.一種電子設(shè)備,包括殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述殼體結(jié)構(gòu)為權(quán)利要求1-1 I中任意一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備為手機(jī)。
【文檔編號】H05K5/04GK205491528SQ201620189804
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月11日
【發(fā)明人】許超, 陳長闊, 任斌, 鄭亞東, 邵龍飛
【申請人】珠海格力電器股份有限公司
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