技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其可設(shè)置于一電路板上。芯片封裝結(jié)構(gòu)包括支撐架及至少一第一芯片。支撐架具有一承載部及一連接于承載部的側(cè)連接件，第一芯片設(shè)置于承載部上，且芯片的背面具有電性連接于承載部的背面電極。另外，第一芯片的背面電極會依序通過承載部及側(cè)連接件與電路板電性連接。本實用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)能通過導(dǎo)電架來封裝芯片，以對芯片提供支撐強度以及保護，從而減少塑封膠的使用。

技術(shù)研發(fā)人員：謝智正;李立民
受保護的技術(shù)使用者：無錫旭康微電子有限公司
文檔號碼：201621298069
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.30
技術(shù)公布日：2017.07.25