1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于一電路板上，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：
一支撐架，其包括；
一承載部，其包括一第一導(dǎo)電部以及一與所述第一導(dǎo)電部彼此絕緣的第二導(dǎo)電部；
一第一側(cè)連接件，其電性連接于所述第一導(dǎo)電部，其中，所述第一側(cè)連接件與所述第一導(dǎo)電部定義出一第一容置區(qū)；以及
一第二側(cè)連接件，其電性連接于所述第二導(dǎo)電部，其中，所述第二側(cè)連接件與所述第二導(dǎo)電部定義出一第二容置區(qū)；
一第一芯片，其設(shè)置于所述第一容置區(qū)內(nèi)，其中，所述第一芯片的背面具有一電性連接所述第一導(dǎo)電部的背面電極，且所述背面電極通過(guò)所述第一導(dǎo)電部以電性連接于所述第一側(cè)連接件；以及
一第二芯片，其設(shè)置于所述第二容置區(qū)內(nèi)，其中，所述第二芯片的背面具有一電性連接所述第二導(dǎo)電部的第一電極，且所述第一電極通過(guò)所述第二導(dǎo)電部以電性連接于所述第二側(cè)連接件；
其中，所述第一芯片的所述背面電極依序通過(guò)所述第一導(dǎo)電部以及所述第一側(cè)連接件以電性連接于所述電路板，且所述第二芯片的所述第一電極依序通過(guò)所述第二導(dǎo)電部以及所述第二側(cè)連接件以電性連接于所述電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二芯片為二極管，且所述第一電極為所述第二芯片的陰極或者陽(yáng)極。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片的主動(dòng)面還包括一第一正面電極以及一第二正面電極，所述第一電極依序通過(guò)所述第二導(dǎo)電部、所述第二側(cè)連接件及所述電路板以電性連接于所述第一正面電極與所述第二正面電極兩者其中之一。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片為功率晶體管，所述背面電極為漏極，所述第一正面電極為柵極，且所述第二正面電極為源極。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括一位于所述第二容置區(qū)的第三芯片，其中，所述第三芯片的背面具有一電性連接于所述第二導(dǎo)電部的背電極，所述背電極與所述第一電極都通過(guò)所述第二導(dǎo)電部電性連接至所述第二側(cè)連接件。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二芯片與所述第三芯片都是二極管，且所述第一電極與所述背電極都是陰極。
7.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述承載部還包括一連接在所述第一導(dǎo)電部與所述第二導(dǎo)電部之間的絕緣部。
8.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于一電路板上，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：
一支撐架，其包括一承載部及一電性連接于所述承載部的側(cè)連接件；
一第一芯片，設(shè)置于所述承載部上，且所述第一芯片的背面具有一電性連接于所述承載部的背面電極；以及
一第二芯片，其設(shè)置于所述承載部上，且所述第二芯片的背面具有一電性連接于所述承載部的第一電極，且所述第一電極通過(guò)所述承載部電性連接于所述背面電極；
其中，所述第一電極與所述背面電極都是依序通過(guò)所述承載部及所述側(cè)連接件電性連接于所述電路板。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片為功率晶體管，所述第二芯片為二極管，所述背面電極為漏極，且所述第一電極為陽(yáng)極。
10.如權(quán)利要求9所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述側(cè)連接件和所述第一芯片位于所述第二芯片的相同側(cè)。
11.如權(quán)利要求9所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述側(cè)連接件位于所述第一芯片與所述第二芯片之間。
12.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于一電路板上，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：
一支撐架，其包括一承載部及一凸出于所述承載部的側(cè)連接件；以及一第一芯片，設(shè)置于所述承載部上，且所述第一芯片的背面具有一電性連接所述承載部的背面電極；
其中，所述背面電極依序通過(guò)所述承載部及所述側(cè)連接件與所述電路板電性連接。
13.如權(quán)利要求12所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括位于所述第一芯片與所述側(cè)連接件之間的一空隙，其中，當(dāng)所述芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述電路板上時(shí)，所述第一芯片的主動(dòng)面朝向所述電路板設(shè)置，且所述側(cè)連接件連接于所述電路板與所述承載部之間。