技術(shù)編號(hào):11653496
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu),特別是涉及一種可應(yīng)用于電壓轉(zhuǎn)換電路的芯片封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著可攜式與穿戴式電子產(chǎn)品的發(fā)展,開(kāi)發(fā)具有高效能、體積小、高速度、高質(zhì)量及多功能性的產(chǎn)品成為趨勢(shì)。為了使消費(fèi)型電子產(chǎn)品的外形尺寸朝向微型化發(fā)展,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WaferLevelChipScalePackage,WLCSP)制程成為在進(jìn)行芯片封裝時(shí)經(jīng)常采用的技術(shù)手段。芯片尺寸(CSP)封裝體,使用鉛錫凸塊(solderbump)直接將電路引出,不使用傳統(tǒng)打線,除了減少線路電阻也可以有效降低寄生電感,提...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。