技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，包括基板；所述基板的頂部通過第一粘貼劑層固定有安裝框，所述安裝框中固定有豎向分隔條，所述豎向分隔條將安裝框分隔成第一安裝槽和第二安裝槽，所述第一安裝槽中設(shè)置有傳感器芯片，且傳感器芯片通過第二粘貼劑層與第一安裝槽的內(nèi)壁緊密連接，所述第二安裝槽中設(shè)置有控制電路芯片，且控制電路芯片通過第三粘貼劑層與第二安裝槽的內(nèi)壁緊密連接，所述豎向分隔條中開設(shè)有多個橫向連接孔，且橫向連接孔中設(shè)置有連接線，所述連接線的左端與傳感器芯片連接，且連接線的右端與控制電路芯片連接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，連接性能穩(wěn)定，使用壽命長，傳感器和控制電路芯片之間的距離可調(diào)節(jié)。

技術(shù)研發(fā)人員：宋賓
受保護的技術(shù)使用者：東莞晶匯半導體有限公司
文檔號碼：201621275038
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.25
技術(shù)公布日：2017.09.05