一種指紋識別模組及其制作方法、指紋感測裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋識別模組及其制作方法、指紋感測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，用戶對電子設(shè)備安全性的要求越來越高，指紋作為人體獨一無二的特征，以指紋特征為驗證碼的指紋識別技術(shù)已被普遍用于電子設(shè)備的安全驗證中。
[0003]指紋識別即是利用指紋唯一性和穩(wěn)定性的特征來實現(xiàn)用戶的身份識別，并且無需用戶記憶驗證碼。因此，指紋識別技術(shù)的應(yīng)用日益普及。通常的指紋感測裝置例如包括電容式指紋傳感器，電容式指紋傳感器在基材襯底上形成導(dǎo)電電路，當(dāng)手指與指紋傳感器電耦合時，通過指紋脊的凸起和指紋谷的凹陷所產(chǎn)生的不同電容值來探測并形成指紋團。
[0004]但是，現(xiàn)有技術(shù)中制作該組裝指紋識別模組時，如圖1所示，在芯片周圍涂抹封膠后，將蓋環(huán)bezel套設(shè)在芯片周圍并下壓時，若下壓的壓力不同時，會導(dǎo)致膠水厚度不一致(壓力越大，殘余膠水厚度越小)，使得最終膠水厚度很難管控。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種指紋識別模組及其制作方法、指紋感測裝置，通過在蓋環(huán)底部形成凸臺，在足夠壓力下能夠有效管控膠水厚度。
[0006]第一方面，本發(fā)明提供一種指紋識別模組，包括:基板、位于所述基板上的蓋環(huán)及位于所述蓋環(huán)內(nèi)的芯片；
[0007]所述基板通過焊接球與所述芯片電連接；
[0008]所述蓋環(huán)通過封膠分別與所述基板和所述芯片連接，且所述蓋環(huán)與所述基板連接的那一面上形成有凸臺。
[0009]優(yōu)選地，所述凸臺的厚度為0.0lmm至0.1_。
[0010]優(yōu)選地，所述凸臺為⑶紋或凸點結(jié)構(gòu)。
[0011]優(yōu)選地，所述基板為柔性電路板FPC或印刷電路板PCB。
[0012]優(yōu)選地，所述基板為FPC，則所述FPC的下方設(shè)置有支撐件。
[0013]優(yōu)選地，所述凸臺與所述蓋環(huán)一體成型。
[0014]第二方面，本發(fā)明提供了一種指紋感測裝置，包括面板組件與上述的指紋識別模組。
[0015]第三方面，本發(fā)明提供了一種具有指紋感測裝置的電子設(shè)備，包括上述的指紋感測裝置。
[0016]第四方面，本發(fā)明提供了一種上述的指紋識別模組的制作方法，所述方法包括:
[0017]將基板與芯片通過焊接球連接起來；
[0018]在所述芯片的側(cè)面和所述基板上涂覆一層封膠；
[0019]將蓋環(huán)套設(shè)于所述芯片外側(cè)，下壓所述蓋環(huán)直至所述蓋環(huán)底部的凸臺與所述基板接觸。
[0020]優(yōu)選地，所述基板為柔性電路板FPC或印刷電路板PCB。
[0021 ] 由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明提供了一種指紋識別模組及其制作方法、指紋感測裝置，通過在蓋環(huán)底部形成凸臺，在足夠壓力下能夠有效管控膠水厚度，且所述膠水厚度即為凸臺的厚度，而且在蓋環(huán)的底部形成凸臺，使得蓋環(huán)的底部與膠水接觸面積增加而使得蓋板與基板粘結(jié)力更強，蓋環(huán)在生產(chǎn)組裝過程中或者收到外力時不容易從基板上脫落。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中指紋識別模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是本發(fā)明一實施例提供的一種指紋識別模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是本發(fā)明另一實施例提供的蓋環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4是本發(fā)明另一實施例提供的蓋環(huán)的主視圖；
[0027]圖5是本發(fā)明另一實施例提供的一種指紋識別模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖6是本發(fā)明另一實施例提供的具有指紋識別模組的電子設(shè)備主視圖；
[0029]圖7是本發(fā)明一實施例提供的一種指紋識別模組的制作方法的流程示意圖；
[0030]圖8是本發(fā)明另一實施例提供的一種指紋識別模組的制作方法的流程示意圖。
[0031]其中，附圖標(biāo)記說明:
[0032]1、基板；2、蓋環(huán)；3、芯片；4、焊接球(焊接球被膠水密封);5、封膠；7、支撐件；8、膠水。
【具體實施方式】
[0033]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0034]如圖2所示，本發(fā)明一實施例提供了一種指紋識別模組，包括:基板1、位于所述基板上的蓋環(huán)2及位于所述蓋環(huán)2內(nèi)的芯片3 ;
[0035]其中，所述基板I通過焊接球(焊接球被膠水密封)4與所述芯片3電連接；
[0036]所述蓋環(huán)2通過封膠5分別與所述基板I和所述芯片3連接，且需要說明的是，如圖3所示的蓋環(huán)剖面圖，所述蓋環(huán)2與所述基板I連接的那一面上形成有凸臺。
[0037]如圖4所示的主視圖，在蓋環(huán)的與所述基板I連接的底面上形成有多個凸臺。
[0038]其中，所述凸臺與所述蓋環(huán)2可一體成型。
[0039]本實施中，蓋環(huán)2可選擇合適的材料制成，如塑料、金屬等。
[0040]本實施例中，所述凸臺的厚度d為0.0lmm至0.1mm。舉例來說，如果需要控制封膠厚度為0.05mm，則只要將蓋環(huán)底部的凸臺的厚度控制為0.05mm，在芯片周圍和基板上涂抹封膠后，直接將帶有凸臺的蓋環(huán)下壓，就能夠控制蓋環(huán)組裝尺寸0.05mm的間隙配合要求。即通過凸臺厚度控制封膠厚度。
[0041]本實施例中，所述凸臺為⑶紋或凸點結(jié)構(gòu)。而若凸臺為⑶紋，則該⑶紋可以同時起到導(dǎo)膠槽和固定膠厚的目的。需要說明的是，若凸臺為凸點機構(gòu)，則凸臺橫截面的形狀可為任意形狀，例如該凸臺可為正方體、長方體、圓柱、圓錐臺等。這樣可以產(chǎn)生以下有益效果:在足夠壓力下能夠有效管控膠水厚度，且所述膠水厚度即為凸臺的厚度；而且在蓋環(huán)的底部形成凸臺，使得蓋環(huán)的底部與膠水接觸面積增加而