使得蓋板與基板粘結(jié)力更強(qiáng)，蓋環(huán)在生產(chǎn)組裝過程中或者收到外力時(shí)不容易從基板上脫落。
[0042]其中，所述基板I具體可以包括柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)或印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱 PCB)。
[0043]需要說明的是，如圖5所示，若所述基板I為FPC，則該指紋識別模組除了包括基板1、位于所述基板上的蓋環(huán)2及位于所述蓋環(huán)內(nèi)的芯片3，還包括設(shè)置于基板FPC的下方的支撐件7，該支撐件7可為鋼片等，用于在用戶按壓指紋感測裝置時(shí)，支撐位于支撐件7上方的基板FPC。且所述支撐件與基板FPC通過膠水8粘合在一起。
[0044]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種指紋識別模組，通過在蓋環(huán)底部形成凸臺，在足夠壓力下能夠有效管控膠水厚度，且所述膠水厚度即為凸臺的厚度d。
[0045]本發(fā)明另一實(shí)施例提供了一種指紋感測裝置，該指紋感測裝置包括面板組件與上述實(shí)施例提供的指紋識別模組。
[0046]本發(fā)明另一實(shí)施例提供了一種具有指紋感測裝置的電子設(shè)備，包括上述實(shí)施例提供的指紋感測裝置。該電子設(shè)備可為手機(jī)，如圖6所示，107為該手機(jī)的屏幕，其中，指紋識別模組位于手機(jī)按鍵的102、104處。
[0047]如圖7所示，本發(fā)明另一實(shí)施例提供了一種上述的指紋識別模組的制作方法，所述方法包括:
[0048]S1:將基板與芯片通過焊接球連接起來；
[0049]S2:在所述芯片的側(cè)面和所述基板上涂覆一層封膠；
[0050]本步驟中，在基板上涂覆封膠時(shí)應(yīng)注意，在蓋環(huán)將與基板連接的部分涂覆上封膠即可。
[0051]S3:將蓋環(huán)套設(shè)于所述芯片外側(cè)，下壓所述蓋環(huán)直至所述蓋環(huán)底部的凸臺與所述基板接觸。
[0052]本步驟中，下壓蓋環(huán)直至凸臺與所述基板接觸，則通過調(diào)整凸臺的厚度能夠控制封膠厚度。
[0053]其中，所述基板為柔性電路板FPC或印刷電路板PCB。
[0054]而若所述基板為FPC，在所述FPC的下方需要設(shè)置支撐件，以支撐所述FPC。
[0055]具體來說，若基板為FPC，如圖8所示，本發(fā)明另一實(shí)施例提供了一種指紋識別模組的制作方法，該方法包括如下步驟:
[0056]SlO:在支撐件上涂覆一層膠水，通過膠水將基板FPC和支撐件粘貼在一起；
[0057]S20:將基板FPC與芯片通過焊接球連接起來；
[0058]S30:在所述芯片的側(cè)面和所述基板FPC上涂覆一層封膠；
[0059]S40:將蓋環(huán)套設(shè)于所述芯片外側(cè)，下壓所述蓋環(huán)直至所述蓋環(huán)底部的凸臺與所述基板FPC接觸。
[0060]本實(shí)施例提供了上述指紋識別模組的制作方法，本方案通過在原有的蓋環(huán)底部銑出CD紋路或凸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，保證只要足夠的壓力由于有效管控膠水厚度(膠水厚度與蓋環(huán)的凸臺的高度一致)。
[0061]本發(fā)明的說明書中，說明了大量具體細(xì)節(jié)。然而，能夠理解，本發(fā)明的實(shí)施例可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐。在一些實(shí)例中，并未詳細(xì)示出公知的方法、結(jié)構(gòu)和技術(shù)，以便不模糊對本說明書的理解。
[0062]本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解，盡管在此所述的一些實(shí)施例包括其它實(shí)施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同實(shí)施例的特征的組合意味著處于本發(fā)明的范圍之內(nèi)并且形成不同的實(shí)施例。例如，在下面的權(quán)利要求書中，所要求保護(hù)的實(shí)施例的任意之一都可以以任意的組合方式來使用。
[0063]最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求和說明書的范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種指紋識別模組，其特征在于，包括:基板、位于所述基板上的蓋環(huán)及位于所述蓋環(huán)內(nèi)的芯片； 所述基板通過焊接球與所述芯片電連接； 所述蓋環(huán)通過封膠分別與所述基板和所述芯片連接，且所述蓋環(huán)與所述基板連接的那一面上形成有凸臺。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組，其特征在于，所述凸臺的厚度為0.0lmm至0.1mm03.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組，其特征在于，所述凸臺為CD紋或凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組，其特征在于，所述基板為柔性電路板或印刷電路板。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的指紋識別模組，其特征在于，若所述基板為柔性電路板，則所述柔性電路板的下方設(shè)置有支撐件。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組，其特征在于，所述凸臺與所述蓋環(huán)一體成型。7.一種指紋感測裝置，其特征在于，包括面板組件與權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的指紋識別模組。8.一種具有指紋感測裝置的電子設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求7所述的指紋感測 目.ο9.一種權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的指紋識別模組的制作方法，其特征在于，所述方法包括: 將基板與芯片通過焊接球連接起來； 在所述芯片的側(cè)面和所述基板上涂覆一層封膠； 將蓋環(huán)套設(shè)于所述芯片外側(cè)，下壓所述蓋環(huán)直至所述蓋環(huán)底部的凸臺與所述基板接觸。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述基板為柔性電路板或印刷電路板。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種指紋識別模組，包括：基板、位于所述基板上的蓋環(huán)及位于所述蓋環(huán)內(nèi)的芯片；所述基板通過焊接球與所述芯片電連接；所述蓋環(huán)通過封膠分別與所述基板和所述芯片連接，且所述蓋環(huán)與所述基板連接的那一面上形成有凸臺。本發(fā)明還提供了一種包括面板組件與上述指紋識別模組的指紋感測裝置。本發(fā)明提供了一種具有指紋識別裝置的電子設(shè)備。本發(fā)明還提供了一種上述指紋識別模組的制作方法。本發(fā)明通過在蓋環(huán)底部形成凸臺，在足夠壓力下能夠有效管控膠水厚度。
【IPC分類】G06K9/00
【公開號】CN104933400
【申請?zhí)枴緾N201510136579
【發(fā)明人】劉永明, 丁國棟, 劉偉
【申請人】南昌歐菲生物識別技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年3月26日