指紋識(shí)別模組和電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種指紋識(shí)別模組和電子設(shè)備，指紋識(shí)別模組包括指紋識(shí)別芯片、基板、連接線及蓋板。指紋識(shí)別芯片的側(cè)面設(shè)有連接端，指紋識(shí)別芯片設(shè)置在基板上。連接線的一端與連接端相電性連接，連接線的另一端連接基板。指紋識(shí)別模組與連接線夾設(shè)于基板與蓋板之間。如此，由于連接線連接指紋識(shí)別芯片側(cè)面的連接端，使得連接線不會(huì)凸出指紋識(shí)別芯片的上表面，減小了指紋識(shí)別芯片與蓋板之間的距離，提高了指紋識(shí)別芯片檢測(cè)蓋板上的手指表面的脊和谷與指紋識(shí)別芯片之間的電容值，降低了電容檢測(cè)準(zhǔn)確度，從而提高了指紋識(shí)別芯片靈敏度。
【專利說明】
指紋識(shí)別模組和電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及指紋識(shí)別領(lǐng)域，尤其是涉及一種指紋識(shí)別模組和一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的指紋識(shí)別模組的連接線一端連接到基板，連接線另一端連接到指紋識(shí)別芯片的上表面，連接線及指紋識(shí)別芯片夾設(shè)于基板和蓋板之間，由于金屬線呈彎曲狀且頂端凸出指紋識(shí)別芯片上表面，導(dǎo)致指紋識(shí)別芯片與蓋板之間的距離較大，指紋識(shí)別芯片檢測(cè)蓋板上方的手指表面的脊和谷與指紋芯片之間的電容值，會(huì)降低電容檢測(cè)準(zhǔn)確度，從而影響指紋識(shí)別芯片的靈敏度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型需要提供一種指紋識(shí)別模組。
[0004]本實(shí)用新型還需要提供一種電子設(shè)備。
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋識(shí)別模組，包括指紋識(shí)別芯片、基板、連接線及蓋板。所述指紋識(shí)別芯片的側(cè)面設(shè)有連接端，所述指紋識(shí)別芯片設(shè)置在所述基板上。所述連接線的一端與所述連接端相電性連接，所述連接線的另一端連接所述基板。所述指紋識(shí)別芯片與所述連接線夾設(shè)于所述基板與所述蓋板之間。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋識(shí)別模組，由于連接線連接指紋識(shí)別芯片側(cè)面的連接端，可使得連接線不會(huì)凸出指紋識(shí)別芯片的上表面，減小了指紋識(shí)別芯片與蓋板之間的距離，提高了指紋識(shí)別芯片檢測(cè)在蓋板上的手指表明的脊和谷與指紋識(shí)別芯片之間的電容值的準(zhǔn)確度，從而提高了指紋識(shí)別芯片的靈敏度，保證了采集到的指紋圖像的分辨率。
[0007]在一些實(shí)施方式中，所述指紋識(shí)別芯片與所述連接線包覆有封裝層，所述蓋板設(shè)于所述封裝層上。
[0008]在一些實(shí)施方式中，所述封裝層為環(huán)氧樹脂、聚丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不飽和聚酯或聚硫醇。
[0009]在一些實(shí)施方式中，所述封裝層的厚度大于或等于所述指紋識(shí)別芯片的高度。
[0010]在一些實(shí)施方式中，所述蓋板膠接于所述封裝層上。
[0011 ]在一些實(shí)施方式中，所述蓋板為陶瓷蓋板或玻璃蓋板。
[0012]在一些實(shí)施方式中，所述連接線為金線、鋁線、銅線、鋁-鎂-硅合金線或鋁-銅合金線。
[0013]在一些實(shí)施方式中，所述連接線的弧高低于所述指紋識(shí)別芯片的高度。
[0014]本實(shí)用新型實(shí)施方式的電子設(shè)備，包括上述任一實(shí)施方式所述的指紋識(shí)別模組。
[0015]本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。
【附圖說明】
[0016]本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0017]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0019]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。
[0020]在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接?？梢允菣C(jī)械連接，也可以是電連接?？梢允侵苯酉噙B，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0021]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0022]下文的公開提供了許多不同的實(shí)施例或例子用來實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本實(shí)用新型的公開，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本實(shí)用新型。此外，本實(shí)用新型可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施例和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本實(shí)用新型提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。
[0023]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋識(shí)別模組10，包括指紋識(shí)別芯片12、基板14、連接線16及蓋板18。指紋識(shí)別芯片12設(shè)置在基板14上。指紋識(shí)別芯片12的側(cè)面126設(shè)有連接端120，連接線16的一端與連接端120相電性連接，連接線16的另一端電性連接基板14。指紋識(shí)別芯片12與連接線16夾設(shè)于基板14與蓋板18之間。
[0024]在本實(shí)施方式中，連接端120具體為焊墊。
[0025]本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋識(shí)別模組10，由于連接線16連接指紋識(shí)別芯片12的側(cè)面126的連接端120，可使得連接線16不會(huì)凸出指紋識(shí)別芯片12的上表面122，減小了指紋識(shí)別芯片12與蓋板18之間的距離，提高了指紋識(shí)別芯片12檢測(cè)在蓋板18上的手指表面的脊和谷與指紋識(shí)別芯片12之間的電容值的準(zhǔn)確度，從而提高了指紋識(shí)別芯片12靈敏度。
[0026]在本實(shí)施方式中，指紋識(shí)別芯片12與連接線16包覆有封裝層20，蓋板18設(shè)于封裝層20上。
[0027]如此，封裝層20封裝指紋識(shí)別芯片12與連接線16，從而對(duì)指紋識(shí)別模組10進(jìn)行隔離保護(hù)。
[0028]具體地，指紋識(shí)別芯片12包括上表面122、與上表面122相背的下表面124及連接上表面122與下表面124的側(cè)面126。指紋識(shí)別芯片12設(shè)置在基板14上，下表面124朝向并貼合在基板14上。上表面122朝向蓋板18。基板14與蓋板18之間填充有封裝層20。指紋識(shí)別芯片12的兩個(gè)側(cè)面126設(shè)有連接端120，連接線16連接到指紋識(shí)別芯片12的兩個(gè)側(cè)面126上。
[0029]基板14為電路板，將指紋識(shí)別芯片12的電路與電子設(shè)備的電路連接起來，具體可以是FPC電路板或PCB電路板。
[0030]在本實(shí)施方式中，封裝層20為環(huán)氧樹脂。
[0031]如此，環(huán)氧樹脂具有快速固化，耐熱性、電絕緣性較好，且成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。
[0032]當(dāng)然，封裝層20不限于環(huán)氧樹脂，還可以為其他封裝材料，例如聚丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不飽和聚酯、聚硫醇等。只要封裝層20固化后的支撐強(qiáng)度高、耐熱性好以及電絕緣性好，能夠提高指紋識(shí)別芯片12的信號(hào)傳導(dǎo)效果即可。
[0033]在本實(shí)施方式中，封裝層20的厚度大于或等于指紋識(shí)別芯片12的高度。
[0034]如此，封裝層20能完全覆蓋連接線16和指紋識(shí)別芯片12。
[0035]在本實(shí)施方式中，蓋板18膠接于封裝層20上。具體地，蓋板18通過膠水或者膠膜粘接于封裝層20表面。
[0036]如此，蓋板18通過膠接方式組裝在封裝層20上，安裝拆卸方便。
[0037]在本實(shí)施方式中，蓋板18為陶瓷蓋板或玻璃蓋板。
[0038]如此，蓋板18的觸感較好且信號(hào)傳導(dǎo)效果較好。
[0039]本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的指紋識(shí)別芯片12與連接線16的連接方式，連接線16的弧高較小，相應(yīng)的封裝層20的厚度能減薄，有利于減薄指紋識(shí)別模組10的厚度。
[0040]在本實(shí)施方式中，連接線16為金線、鋁線、銅線、鋁-鎂-硅合金線或鋁-銅合金線。當(dāng)然連接線16不限于列舉出來的種類，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要靈活選擇其他種類的金屬線。
[0041]在本實(shí)施方式中，連接線16的弧高低于指紋識(shí)別芯片12的高度。
[0042]如此，連接線16的弧高低于指紋識(shí)別芯片12的高度，可以減少封裝層20的厚度，降低指紋識(shí)別芯片12與蓋板18之間穿透距離。
[0043]本實(shí)用新型實(shí)施方式的電子設(shè)備，包括上述實(shí)施方式所述的指紋識(shí)別模組10。
[0044]如此，電子設(shè)備由于采用本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋識(shí)別模組10，采集指紋的圖像分辨率較高，反應(yīng)更加靈敏，用戶體驗(yàn)較好。
[0045]需要說明的是，上述的指紋識(shí)別模組10的所以特征和優(yōu)點(diǎn)均適用于該電子設(shè)備，
在此不再一一贅述。
[0046]本實(shí)用新型實(shí)施方式的電子設(shè)備可以為手機(jī)、電腦、平板電腦、電子鎖或其他需要采集指紋圖像的電子設(shè)備。
[0047]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施方式”、“一些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施方式或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0048]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解:在不脫離本實(shí)用新型的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種指紋識(shí)別模組，其特征在于，包括: 指紋識(shí)別芯片，所述指紋識(shí)別芯片的側(cè)面設(shè)有連接端； 基板，所述指紋識(shí)別芯片設(shè)置在所述基板上； 連接線，所述連接線的一端與所述連接端相電性連接，所述連接線的另一端連接所述基板;及 蓋板，所述指紋識(shí)別芯片與所述連接線夾設(shè)于所述基板與所述蓋板之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述指紋識(shí)別芯片與所述連接線包覆有封裝層，所述蓋板設(shè)于所述封裝層上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述封裝層為環(huán)氧樹脂、聚丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不飽和聚酯或聚硫醇。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述封裝層的厚度大于或等于所述指紋識(shí)別芯片的尚度。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述蓋板膠接于所述封裝層上。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述蓋板為陶瓷蓋板或玻璃蓋板。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述連接線為金線、鋁線、銅線、鋁-鎂-硅合金線或鋁-銅合金線。8.根據(jù)權(quán)利要求1?7任意一項(xiàng)所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述連接線的弧高低于所述指紋識(shí)別芯片的高度。9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1?8任意一項(xiàng)所述的指紋識(shí)別模組。
【文檔編號(hào)】G06K9/00GK205451097SQ201521081967
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年12月18日
【發(fā)明人】唐挺, 馬炳乾
【申請(qǐng)人】南昌歐菲生物識(shí)別技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司