1.一種軟體高導(dǎo)電高分子軟連接結(jié)構(gòu),其特征在于:包括有多個(gè)高分子銅片,該多個(gè)高分子銅片由下往上依次疊合固定在一起,每一高分子銅片均包括有一體成型連接的第一連接部、軟體折彎部和第二連接部。
2.如權(quán)利要求1所述的一種軟體高導(dǎo)電高分子軟連接結(jié)構(gòu),其特征在于:軟體折彎部呈倒V型結(jié)構(gòu)。
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