本實用新型涉及母線槽領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種軟體高導(dǎo)電高分子軟連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

母線槽是由美國開發(fā)出來的，稱之為“Bus-Way-System”的新的電路方式，它以銅或鋁作為導(dǎo)體、用非烯性絕緣支撐，然后裝到金屬槽中而形成的新型導(dǎo)體。在日本真正實際應(yīng)用是在昭和29年(即1954年)，自那以后母線槽得到了發(fā)展。如今在高層建筑、工廠等電氣設(shè)備、電力系統(tǒng)上成了不可缺少的配線方式。

由于大樓、工廠等各種建筑電力的需要，而且這種需要有逐年增加的趨勢，使用原來的電路接線方式，即穿管方式，施工時帶來許多困難，而且，當要變更配電系統(tǒng)時，要使其變簡單一些幾乎是不可能的，然而，如果采用母線槽的話，非常容易就可以達到目的，另外還可使建筑物變得更加美觀。

母線槽在使用的過程中需要配合到變壓器，現(xiàn)有技術(shù)中，變壓器與母線槽之間的連接均采用硬連接結(jié)構(gòu)，如此，變壓器在工作時產(chǎn)生的共振容易通過硬連接結(jié)構(gòu)傳導(dǎo)至母線槽中，導(dǎo)致母線槽受到損害，并縮短了母線槽的使用壽命。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種軟體高導(dǎo)電高分子軟連接結(jié)構(gòu)，其能有效解決現(xiàn)有之變壓器與母線槽之間的連接均采用硬連接結(jié)構(gòu)導(dǎo)致母線槽受到損害的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種軟體高導(dǎo)電高分子軟連接結(jié)構(gòu)，包括有多個高分子銅片，該多個高分子銅片由下往上依次疊合固定在一起，每一高分子銅片均包括有一體成型連接的第一連接部、軟體折彎部和第二連接部。

優(yōu)選的，軟體折彎部呈倒V型結(jié)構(gòu)。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

通過采用多個高分子銅片由下往上依次疊合固定在一起，并配合每一高分子銅片均包括有一體成型連接的第一連接部、軟體折彎部和第二連接部，如此形成了軟體銅排連接件，使用時，將第一連接部與變壓器連接，將第二連接部與母線槽連接即可，變壓器工作時產(chǎn)生的共振在軟體折彎部上會得到有效減緩，不會傳導(dǎo)至母線槽中，從而減少共振對母線槽的損害，延長母線槽的使用壽命。

為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之較佳實施例的組裝立體示意圖；

圖2是本實用新型之較佳實施例的分解圖。

附圖標識說明：

10、高分子銅片 11、第一連接部

12、軟體折彎部 13、第二連接部。

具體實施方式

請參照圖1和圖2所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有多個高分子銅片10。

該多個高分子銅片10由下往上依次疊合固定在一起，每一高分子銅片10均包括有一體成型連接的第一連接部11、軟體折彎部12和第二連接部13，在本實施例中，軟體折彎部12呈倒V型結(jié)構(gòu)。并且，該高分子銅片10至少為三個，高分子銅片10的數(shù)量不限，根據(jù)電流的大小進行增減設(shè)置。

使用時，將第一連接部11與變壓器連接，將第二連接部13與母線槽連接即可，變壓器工作時產(chǎn)生的共振在軟體折彎部12上會得到有效減緩，不會傳導(dǎo)至母線槽中，從而減少共振對母線槽的損害，延長母線槽的使用壽命。

以上結(jié)合具體實施例描述了本實用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制?；诖颂幍慕忉專绢I(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本實用新型的其它具體實施方式，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。