技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型是關(guān)于集成電路封裝體。本實(shí)用新型的一實(shí)施例提供一集成電路封裝體，包含芯片；貼裝元件，經(jīng)配置以接地；封裝基板，經(jīng)配置以承載該芯片和該貼裝元件；封裝基板設(shè)有信號(hào)引腳與接地引腳，其中信號(hào)引腳經(jīng)配置以與芯片電連接，接地引腳經(jīng)配置以接地；絕緣殼體，經(jīng)配置以遮蔽芯片、貼裝元件及封裝基板；及屏蔽金屬層，經(jīng)配置以遮蔽絕緣殼體的上表面及至少部分側(cè)壁。集成電路封裝體還包括設(shè)置于貼裝元件上的導(dǎo)電塊，導(dǎo)電塊經(jīng)配置以與貼裝元件電連接，且導(dǎo)電塊的頂部與屏蔽金屬層直接連接。本實(shí)用新型提供的集成電路封裝體，形成屏蔽金屬層時(shí)無(wú)需對(duì)接地引腳進(jìn)行切割，可避免溢鍍風(fēng)險(xiǎn)、提高產(chǎn)品品質(zhì)、可靠性及合格率。

技術(shù)研發(fā)人員：郭桂冠;汪虞;李維鈞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司
文檔號(hào)碼：201620590953
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.17
技術(shù)公布日：2016.12.07