1.一種集成電路封裝體，包含：
芯片；
貼裝元件，經(jīng)配置以接地；
封裝基板，經(jīng)配置以承載所述芯片和所述貼裝元件；所述封裝基板設有信號引腳與接地引腳，其中所述信號引腳經(jīng)配置以與所述芯片電連接，所述接地引腳經(jīng)配置以接地；
絕緣殼體，經(jīng)配置以遮蔽所述芯片、所述貼裝元件及所述封裝基板；以及
屏蔽金屬層，經(jīng)配置以遮蔽所述絕緣殼體的上表面及至少部分側壁；
其特征在于所述集成電路封裝體進一步包括設置于所述貼裝元件上的導電塊，所述導電塊經(jīng)配置以與所述貼裝元件電連接，且所述導電塊的頂部與所述屏蔽金屬層直接連接。
2.如權利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于所述導電塊經(jīng)配置以通過在所述絕緣殼體上位于所述貼裝元件上方的部分形成孔，并向所述孔內填入導電材料而形成。
3.如權利要求2所述的集成電路封裝體，其特征在于所述導電材料為金屬粉、導電膠或錫膏。
4.如權利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于所述導電塊的直徑依所述貼裝元件的尺寸而定。
5.如權利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于所述導電塊的直徑為300-500μm。
6.如權利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于所述屏蔽金屬層的側壁的最底端距離所述封裝基板的上表面0-200μm。
7.如權利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于所述屏蔽金屬層經(jīng)配置采用表面涂鍍工藝或表面濺鍍工藝形成。