1.一種LED驅(qū)動(dòng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、基板和驅(qū)動(dòng)芯片，其特征在于，所述基板鑲嵌在所述支架上，所述驅(qū)動(dòng)芯片固定在所述基板上，所述基板有裸露在支架外的引腳，與所述驅(qū)動(dòng)芯片的管腳電連接，驅(qū)動(dòng)芯片表面覆蓋有膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED驅(qū)動(dòng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是：所述基板為銅基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED驅(qū)動(dòng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是：所述基板表面鍍有銀層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED驅(qū)動(dòng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是：所述驅(qū)動(dòng)芯片有電源VIN腳、地端GND腳和漏端DRAIN腳三個(gè)管腳，與所述驅(qū)動(dòng)芯片的漏端DRAIN腳連接的所述基板引腳覆蓋在支架未固定驅(qū)動(dòng)芯片一面的外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED驅(qū)動(dòng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是：所述驅(qū)動(dòng)芯片連有電極，所述管腳通過電極與所述基板引腳引線鍵合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED驅(qū)動(dòng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是：所述支架為PPA材料支架。