本實用新型涉及LED驅(qū)動芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED驅(qū)動芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著封裝體結(jié)構(gòu)的驅(qū)動芯片在LED燈上的廣泛應(yīng)用，LED 恒流驅(qū)動電路結(jié)構(gòu)得到簡化，大大減少了元器件的使用，電路布局更簡潔，生產(chǎn)更高效，且IC電路的穩(wěn)定性好，驅(qū)動電流輸出穩(wěn)定，能保證LED 的使用壽命。但是現(xiàn)有的驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)封裝尺寸大，影響LED布線和發(fā)光，且必須要采購新設(shè)備用于封裝加工，增加了企業(yè)成本負擔。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種小尺寸的LED驅(qū)動芯片的封裝結(jié)構(gòu)，盡可能簡化封裝結(jié)構(gòu)，減小封裝尺寸，以降低驅(qū)動芯片對LED燈的電路布線和發(fā)光角度的影響，并且匹配現(xiàn)有封裝設(shè)備的加工能力。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

提供一種LED驅(qū)動芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、基板和驅(qū)動芯片，其特征在于，所述基板鑲嵌在所述支架上，所述驅(qū)動芯片固定在所述基板上，所述基板有裸露在支架外的引腳，與所述驅(qū)動芯片的管腳電連接，驅(qū)動芯片表面覆蓋有膠層。

其中，所述基板為銅基板。

其中，所述基板表面鍍有銀層。

其中，所述驅(qū)動芯片有電源VIN腳、地端GND腳和漏端DRAIN腳三個管腳，與所述驅(qū)動芯片的漏端DRAIN腳連接的所述基板引腳覆蓋在支架未固定驅(qū)動芯片一面的外側(cè)。

其中，所述驅(qū)動芯片連有電極，所述管腳通過電極與所述基板引腳引線鍵合。

其中，所述支架為PPA材料支架。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型將驅(qū)動芯片固定在鍍銀的銅制基板上，并將基板鑲嵌在支架上，不需要將驅(qū)動芯片和基板整體包裹在支架內(nèi)，減小封裝體積。該封裝結(jié)構(gòu)簡單，封裝尺寸小，并且可以直接在現(xiàn)有的LED半導(dǎo)體封裝設(shè)備上加工，無需采購新的封裝設(shè)備，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

利用附圖對本發(fā)明作進一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本發(fā)明的任何限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實用新型的正面結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

結(jié)合以下實施例對本實用新型作進一步描述。

本實用新型的一種LED驅(qū)動芯片的封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括支架1、基板2和驅(qū)動芯片3，支架1卡住基板2的底部和四周，使基板2鑲嵌在支架1上，驅(qū)動芯片3固定在基板2上?；?為銅制基板，具有良好的導(dǎo)熱性能，在銅制基板2上鍍有銀層，可以產(chǎn)生更好的導(dǎo)熱效果，鍍有銀層的銅質(zhì)基板2可以快速導(dǎo)出驅(qū)動芯片3工作時產(chǎn)生的熱量，使驅(qū)動芯片3不會過熱燒壞。在驅(qū)動芯片3表面覆蓋有膠層，保護元器件免受周圍環(huán)境的影響。所述支架1為PPA材料支架，在持續(xù)高溫下也能夠保持良好的尺寸穩(wěn)定性，使驅(qū)動芯片3可以在生產(chǎn)和使用過程中保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

如圖1所示，基板2有裸露在支架1外的第一引腳4、第二引腳5和第三引腳6，固定在基板2上的驅(qū)動芯片3連有電極，并且通過電極與基板2的引腳引線鍵合，具體的，驅(qū)動芯片3的第一管腳電源VIN腳與基板2的第一引腳4電連接，第二管腳地端GND腳與基板2的第二引腳5電連接，第三管腳漏端DRAIN腳與基板2的第三引腳6電連接。基板2的第一引腳4用于電源輸入和恒流源輸出，第二引腳5用于電流采樣，并外接電阻到地，第三引腳覆蓋在支架未固定驅(qū)動芯片一面的外側(cè)，用于散熱。這樣設(shè)計的封裝結(jié)構(gòu)電路連接簡單，減少了元器件的使用，布線更簡潔，而且驅(qū)動芯片的電路穩(wěn)定性好，驅(qū)動電流輸出穩(wěn)定，能保證LED 的使用壽命。

最后應(yīng)當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。