技術特征：

技術總結
一實施方式的半導體模塊具有第一和第二布線部、多個第一半導體裝置以及多個第二半導體裝置。上述第二布線部與上述第一布線部對置地設置。上述第三布線部與上述第一布線部對置地設置。各個第一半導體裝置設置在上述第一布線部與上述第二布線部之間，具有第一開關元件，該第一開關元件的輸入端子或輸出端子與上述第一布線部電連接。各個第二半導體裝置設置在上述第一布線部與上述第三布線部之間，具有第二開關元件，上述第二開關元件的輸出端子或輸入端子與上述第一開關元件相反地電連接于上述第一布線部。

技術研發(fā)人員：井口知洋;佐佐木陽光;山本哲也;栂嵜隆
受保護的技術使用者：株式會社東芝
技術研發(fā)日：2016.12.13
技術公布日：2017.07.21