本發(fā)明涉及芯片貼裝裝置(diebondingdevice)，例如能夠適用于具有多自由度多關(guān)節(jié)機(jī)械手(robot)的芯片貼裝裝置。

背景技術(shù)：

在基板上安裝半導(dǎo)體芯片的芯片貼裝機(jī)等安裝裝置設(shè)有具有進(jìn)給機(jī)構(gòu)的導(dǎo)軌，該進(jìn)給機(jī)構(gòu)將上述基板沿x方向步進(jìn)輸送并將該基板在規(guī)定的安裝位置進(jìn)行定位。在通過該導(dǎo)軌而被搬送并定位的基板上，通過安裝工具安裝上述半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片保持于晶片環(huán)(waferring)。即，在晶片環(huán)上保持有貼附于樹脂制片材的半導(dǎo)體晶片，該半導(dǎo)體晶片被分割為方塊狀而成為上述半導(dǎo)體芯片。上述晶片環(huán)收納于晶片盒，通過卡盤將晶片環(huán)從該晶片盒取出并沿y方向搬送并供給載置于晶片環(huán)保持架上。晶片環(huán)保持架在x、y方向的規(guī)定的動(dòng)作范圍內(nèi)驅(qū)動(dòng)，將保持于晶片環(huán)的半導(dǎo)體芯片中的、要拾取的半導(dǎo)體芯片定位于拾取位置。定位于拾取位置的半導(dǎo)體芯片通過頂起銷而被頂起。被頂起的半導(dǎo)體芯片由上述安裝工具吸附并安裝于上述基板。(日本特開2008－53531號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1))

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2008－53531號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在專利文獻(xiàn)1所記載那樣的安裝裝置中，基板沿x方向搬送，晶片沿y方向搬送，晶片環(huán)保持架在x、y方向的規(guī)定的動(dòng)作范圍內(nèi)驅(qū)動(dòng)，因此需要搬送和驅(qū)動(dòng)的空間，無法使裝置小型化。

本發(fā)明的課題在于提供一種能夠使裝置小型化的芯片貼裝裝置。

其他課題和新穎的特征能夠從本說明書的記載以及添加附圖得以明確。

若要簡(jiǎn)單地說明本發(fā)明中的代表性的方案的概要?jiǎng)t如下所述。

即，芯片貼裝裝置具有多自由度多關(guān)節(jié)機(jī)構(gòu)，且具有用于搬送對(duì)晶片進(jìn)行保持的晶片環(huán)、基板和裸芯片(die)的機(jī)械手。

發(fā)明效果

根據(jù)上述芯片貼裝裝置，能夠使裝置小型化。

附圖說明

圖1是用于說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2是用于說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置的結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖3是用于說明實(shí)施例的晶片臺(tái)(waferstage)的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖4是用于說明實(shí)施例的多功能機(jī)械手的立體圖。

圖5是用于說明實(shí)施例的晶片操作工具(waferhandingtool)的立體圖

圖6是在實(shí)施例的多功能機(jī)械手上安裝了晶片操作工具的情況下的立體圖。

圖7是用于說明實(shí)施例的基板操作工具的立體圖。

圖8是在實(shí)施例的多功能機(jī)械手上安裝了基板操作工具的情況下的立體圖。

圖9是用于說明實(shí)施例的裸芯片操作工具的立體圖。

圖10是在實(shí)施例的多功能機(jī)械手上安裝了裸芯片操作工具的情況下的立體圖。

圖11是用于說明實(shí)施例的頂起用機(jī)械手的立體圖。

圖12a是用于說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置的動(dòng)作的流程圖。

圖12b是用于說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置的動(dòng)作的流程圖。

圖13是用于說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置的晶片搬送時(shí)的動(dòng)作的立體圖。

圖14是用于說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置的基板搬送時(shí)的動(dòng)作的立體圖。

圖15是用于說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置的拾取及貼裝時(shí)的動(dòng)作的立體圖。

圖16是用于說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置的拾取動(dòng)作的立體圖。

圖17是用于說明實(shí)施例的倒裝芯片(flipchip)用裸芯片操作工具的立體圖。

圖18是用于說明實(shí)施例的倒裝芯片用裸芯片操作工具的立體圖。

圖19是用于說明實(shí)施例的倒裝芯片用裸芯片操作工具的立體圖。

圖20是用于說明實(shí)施例的倒裝芯片用裸芯片操作工具的立體圖。附圖標(biāo)記說明

1：芯片貼裝裝置

10：晶片臺(tái)

11：晶片

20：貼裝臺(tái)(bondingstage)

21：基板

30：晶片盒

40、40l、40h：基板盒(magazine)

50：多功能機(jī)械手

51：固定部

52：可動(dòng)部

53：工具連接部

54：力覺傳感器

55：視覺攝像機(jī)(visioncamera)

60：頂起用機(jī)械手

70：晶片操作工具

80：基板操作工具

90：裸芯片操作工具

具體實(shí)施方式

在半導(dǎo)體器件的制造工序的一部分中具有將半導(dǎo)體芯片(以下簡(jiǎn)稱為裸芯片)搭載于布線基板或引線框等(以下簡(jiǎn)稱為基板)并對(duì)封裝(package)進(jìn)行組裝的工序，在對(duì)封裝進(jìn)行組裝的工序的一部分中具有從半導(dǎo)體晶片(以下簡(jiǎn)稱為晶片)分割裸芯片的工序、和將分割出的裸芯片搭載于基板上的貼裝工序。在貼裝工序中使用的制造裝置是芯片貼裝機(jī)或倒裝芯片貼裝機(jī)等芯片貼裝裝置。

芯片貼裝機(jī)是以焊錫、鍍金、樹脂為接合材料將裸芯片貼裝到基板或已被貼裝(搭載并粘結(jié))的裸芯片上的裝置。在將裸芯片貼裝到例如基板的表面上的貼裝裝置中，反復(fù)進(jìn)行如下動(dòng)作(作業(yè))：使用被稱為筒夾(collet)的吸附嘴從晶片吸附裸芯片來進(jìn)行拾取，將其搬送到基板上，付與按壓力，并且通過對(duì)接合材料進(jìn)行加熱來進(jìn)行貼裝。筒夾是具有吸附孔、并通過吸引空氣來吸附保持裸芯片的保持件，具有與裸芯片相同程度的大小。

實(shí)施方式的芯片貼裝裝置在正面?zhèn)扰渲糜糜谑占{晶片環(huán)的晶片盒以及用于收納基板的基板盒，在背面?zhèn)裙潭ǖ嘏渲镁_(tái)，在晶片盒與晶片臺(tái)之間配置貼裝臺(tái)。晶片、基板以及裸芯片由一個(gè)機(jī)械手搬送，其水平方向的搬送方向是相同方向。由此，能夠使裝置小型化。

以下，使用附圖來說明實(shí)施例。但是，在以下的說明中，存在對(duì)同一結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注同一附圖標(biāo)記并省略重復(fù)說明的情況。此外，對(duì)于附圖，存在為了使說明更加明確而與實(shí)際的形態(tài)相比示意性地表示各部分的寬度、厚度、形狀等的情況，但只不過是一例，并不限定本發(fā)明的解釋。

實(shí)施例

使用圖1來說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置。圖1是表示實(shí)施例的芯片貼裝裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。在圖1中示出后述的多功能機(jī)械手的多個(gè)狀態(tài)。

實(shí)施例的芯片貼裝裝置1具有正面的寬度為w、縱深為d、高度為h的裝置主體2。裝置主體2具有底板基座3、頂部基座4、和配置于它們之間的中間基座5。在底板基座3之上固定有頂起用機(jī)械手60，在頂部基座4之下固定有多功能機(jī)械手50。在中間基座5之上，在背面?zhèn)裙潭ㄓ芯_(tái)10，在與晶片臺(tái)10相鄰的正面?zhèn)裙潭ㄓ匈N裝臺(tái)20。在晶片臺(tái)10之下的中間基座5上開設(shè)有孔。與貼裝臺(tái)20相比在正面?zhèn)惹遗c中間基座5相比在上方配置有晶片盒30，該晶片盒30用于收納對(duì)晶片11進(jìn)行保持的晶片環(huán)14，在該晶片盒30的上方配置有用于收納基板21的基板盒40。例如在晶片11的直徑最大為300mm(12英寸)、基板21的大小最大為310x310mm的情況下，裝置主體2的大小優(yōu)選為w＝450mm、h＝1600mm、d＝1500mm。

接下來，使用圖3來說明晶片臺(tái)的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。圖3是表示實(shí)施例的晶片臺(tái)的結(jié)構(gòu)的剖視圖。在晶片11的背面貼合有粘片膜(daf)18，進(jìn)一步在粘片膜18的背面?zhèn)荣N合有切割帶(dicingtape)16。另外，切割帶16的邊緣貼合于晶片環(huán)14，并夾入于擴(kuò)展部(expander)15而被固定。擴(kuò)展部15由汽缸(cylinder)等構(gòu)成，倒l字狀部分能夠旋轉(zhuǎn)，且倒l字狀部分能夠上下移動(dòng)。即，晶片臺(tái)10具備：擴(kuò)展部15，其將晶片環(huán)14按下；和支承環(huán)17，其將保持于晶片環(huán)14且粘結(jié)有多個(gè)裸芯片d(晶片11)的切割帶16水平地定位。這樣，隨著裸芯片d的薄型化，芯片貼裝用的粘結(jié)劑從液狀更換為膜狀，從而成為在晶片11與切割帶16之間貼合有被稱為粘片膜18的膜狀粘結(jié)材料的構(gòu)造。在具有粘片膜18的晶片11中，切割是對(duì)晶片11和粘片膜18進(jìn)行的。此外，也可以是將切割帶16和粘片膜18一體化的帶。

接下來，使用圖4來說明多功能機(jī)械手50的結(jié)構(gòu)。圖4是表示實(shí)施例的多功能機(jī)械手的結(jié)構(gòu)的立體圖。實(shí)施例的多功能機(jī)械手50是垂直型多自由度多關(guān)節(jié)機(jī)械手。多功能機(jī)械手50具備固定部51、可動(dòng)部52、工具更換部53、力覺傳感器54和視覺攝像機(jī)(visioncamera)55。工具連接部53是凸型(公型)的，與后述的各種工具的凹型(母型)的連接部連接。作為各種工具，具有晶片操作工具70、基板操作工具80、裸芯片操作工具90等。各種工具的收納部配置于不會(huì)在多功能機(jī)械手50的動(dòng)作范圍內(nèi)對(duì)晶片搬送、基板搬送及拾取和放置(place)造成妨礙的位置。

接下來，使用圖5、圖6來說明晶片操作工具70。圖5是表示實(shí)施例的晶片操作工具的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖6是表示在實(shí)施例的多功能機(jī)械手上安裝了晶片操作工具的狀態(tài)的立體圖。

如圖5所示，晶片操作工具70具有晶片裝夾部71和連接部72。晶片裝夾部71握持晶片環(huán)14。連接部72為凹型(母型)且與多功能機(jī)械手50的工具連接部53卡合。如圖6所示，安裝于多功能機(jī)械手50前端的晶片操作工具70握持晶片環(huán)14，并使其相對(duì)于晶片盒30進(jìn)出。

接下來，使用圖7、圖8來說明基板操作工具80。圖7是表示實(shí)施例的基板操作工具的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖8是在實(shí)施例的多功能機(jī)械手上安裝了基板操作工具的狀態(tài)的立體圖。

如圖7所示，基板操作工具80具備搭載部81、支承部82和連接部83。搭載部81與基板31為同等程度的大小且為平板狀，是載置基板31的部分。支承部82為圓柱狀且與搭載部81和連接部83連接。連接部83為凹型(母型)且與多功能機(jī)械手50的工具連接部53卡合。如圖8所示，安裝于多功能機(jī)械手50前端的基板操作工具80載置基板21，將其置于貼裝臺(tái)20或?qū)⑵鋸馁N裝臺(tái)20取下。

接下來，使用圖9、圖10來說明裸芯片操作工具90。圖9是表示實(shí)施例的裸芯片操作工具的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖10是在實(shí)施例的多功能機(jī)械手上安裝了裸芯片操作工具的狀態(tài)的立體圖。

如圖9所示，裸芯片操作工具90具備頭部91和連接部92。在頭部91的前端安裝有筒夾93，用于吸附裸芯片d。連接部92為凹型(母型)且與多功能機(jī)械手50的工具連接部53卡合。如圖10所示，裸芯片操作工具90安裝于多功能機(jī)械手50的前端。

接下來，使用圖11來說明頂起用機(jī)械手60的結(jié)構(gòu)。圖11是表示實(shí)施例的頂起用機(jī)械手的結(jié)構(gòu)的立體圖。實(shí)施例的頂起用機(jī)械手60是垂直型多自由度多關(guān)節(jié)機(jī)械手。頂起用機(jī)械手60具有固定部61、可動(dòng)部62和頂起工具部63。頂起工具部63能夠根據(jù)品種或產(chǎn)品而更換。

接下來，使用圖12a、圖12b、圖13～圖16來說明芯片貼裝裝置1的動(dòng)作。圖12a、12b是用于說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置的動(dòng)作的流程圖。圖13是用于說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置的晶片搬送時(shí)的動(dòng)作的立體圖。圖14是用于說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置的基板搬送時(shí)的動(dòng)作的立體圖。圖15是用于說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置的拾取及貼裝時(shí)的動(dòng)作的立體圖。圖16是用于說明實(shí)施例的芯片貼裝裝置的拾取動(dòng)作的立體圖。

芯片貼裝裝置1具有未圖示的控制裝置，控制裝置具有未圖示的cpu(centralprocessorunit)、存儲(chǔ)控制程序的存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器、以及控制總線等，控制多功能機(jī)械手50、頂起用機(jī)械手60等構(gòu)成芯片貼裝裝置1的各要素。

芯片貼裝裝置1的動(dòng)作分為初始化(步驟s1)、晶片搬送(步驟s2)、基板搬送(步驟s3)、以及拾取和放置(步驟s3)。

步驟s1：控制裝置將多功能機(jī)械手50、頂起用機(jī)械手60等構(gòu)成芯片貼裝裝置1的各要素初始化(initialize)。

步驟s2的晶片搬送進(jìn)行下述動(dòng)作。

步驟s21：控制裝置在多功能機(jī)械手50上安裝晶片操作工具70(更換晶片用工具)。

步驟s22：控制裝置使用多功能機(jī)械手50的視覺攝像機(jī)55確認(rèn)有無晶片盒30(確認(rèn)有無晶片盒)。

步驟s23：控制裝置使用多功能機(jī)械手50的視覺攝像機(jī)55確認(rèn)有無晶片11(晶片環(huán)14)(確認(rèn)有無晶片)。

步驟s24：控制裝置使用多功能機(jī)械手50的晶片操作工具70，如圖13所示，將保持晶片11的晶片環(huán)14從晶片盒30取出并搬送到晶片臺(tái)10上(搬送晶片)。

步驟s25：控制裝置將晶片環(huán)14向擴(kuò)展部15按壓，將保持在晶片環(huán)14上的切割帶16拉長(zhǎng)(擴(kuò)展晶片)。由此，裸芯片d彼此的間隔擴(kuò)大，防止各裸芯片d彼此的干涉和接觸，各個(gè)裸芯片分離而容易被頂起。

步驟s3的基板搬送進(jìn)行下述動(dòng)作。

步驟s31：控制裝置從多功能機(jī)械手50取下晶片操作工具70并安裝基板操作工具80(更換基板用工具)。

步驟s32：控制裝置使用多功能機(jī)械手50的視覺攝像機(jī)55確認(rèn)有無基板盒40(確認(rèn)有無基板盒)。

步驟s33：控制裝置使用多功能機(jī)械手50的視覺攝像機(jī)55確認(rèn)有無基板21(確認(rèn)有無基板)。

步驟s34：控制裝置使用多功能機(jī)械手50的基板操作工具80，如圖14所示，將基板21從基板盒40l取出并搬送至貼裝臺(tái)20(搬送基板)。

步驟s4的拾取和放置進(jìn)行下述動(dòng)作。

步驟s41：控制裝置從多功能機(jī)械手50取下基板操作工具80并安裝裸芯片操作工具90(更換裸芯片用工具)。

步驟s42：控制裝置修正裸芯片操作工具90的位置(修正裸芯片用工具位置)。

步驟s43：控制裝置使用多功能機(jī)械手50的視覺攝像機(jī)55識(shí)別晶片11的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(alignment)(識(shí)別晶片對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記)。

步驟s44：控制裝置使用多功能機(jī)械手50的視覺攝像機(jī)55識(shí)別基板21的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(識(shí)別基板對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記)。

步驟s45：控制裝置如圖15、圖16所示那樣使頂起用機(jī)械手60的頂起工具部63從裸芯片d下方頂起，并使安裝于多功能機(jī)械手50的裸芯片操作工具90上的筒夾93從裸芯片d上方下降，拾取裸芯片d。此時(shí)，也可以對(duì)拾取和頂起動(dòng)作設(shè)置傾斜度。多功能機(jī)械手50及頂起用機(jī)械手60能夠進(jìn)行xyz軸/αβθ軸這6自由度的動(dòng)作，筒夾93能夠?qū)崿F(xiàn)如用手抬起裸芯片d那樣的靈活的動(dòng)作。也可以使頂起具部63具有能夠吸附保持切割帶16的功能，不僅進(jìn)行頂起動(dòng)作，還進(jìn)行如用手下拉那樣的動(dòng)作。通過使筒夾93和頂起工具部63雙方動(dòng)作，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜且可靠的拾取。

步驟s46：控制裝置對(duì)基于在步驟s43中識(shí)別的晶片對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、在步驟s44中識(shí)別的基板對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記以及力覺傳感器54而拾取的裸芯片d的位置進(jìn)行修正。

步驟s47：控制裝置使用位于所拾取的裸芯片d下方的視覺攝像機(jī)(未圖示)檢查裸芯片d的外觀(檢查裸芯片外觀)。

步驟s48：控制裝置將所拾取的裸芯片d貼裝于基板21之上或已經(jīng)貼裝的裸芯片之上。

步驟s49：控制裝置判斷是否在貼裝臺(tái)20上不存在要貼裝的基板。在判斷結(jié)果為“是”的情況下轉(zhuǎn)移到步驟s4b，在判斷結(jié)果為“否”的情況下轉(zhuǎn)移到步驟s4a。

步驟s4a：控制裝置判斷是否在晶片11上不存在要拾取的裸芯片。在判斷結(jié)果為“是”的情況下轉(zhuǎn)移到步驟s4c，在判斷結(jié)果為“否”的情況下轉(zhuǎn)移到步驟s45。

步驟s4b：控制裝置更換基板。首先，控制裝置從多功能機(jī)械手50取下裸芯片操作工具90并安裝基板操作工具80。接著，控制裝置使用多功能機(jī)械手50的基板操作工具80，從貼裝臺(tái)20取下基板21，并將其搬送至與貼裝前所安裝的基板盒40l不同的基板盒40h。接著，控制裝置使用多功能機(jī)械手50的基板操作工具80，將下一基板從基板盒40l取出并搬送至貼裝臺(tái)20。之后，返回至步驟s41。

步驟s4c：控制裝置更換晶片。首先，控制裝置從多功能機(jī)械手50取下裸芯片操作工具90并安裝晶片操作工具70。接著，控制裝置使用多功能機(jī)械手50的晶片操作工具70，從晶片臺(tái)10取出晶片環(huán)14并將其搬送至晶片盒30。接著，控制裝置使用多功能機(jī)械手50的晶片操作工具70，將下一晶片環(huán)從晶片盒30取出并搬送至晶片臺(tái)10。控制裝置通過擴(kuò)展部15按壓晶片環(huán)14，將保持于晶片環(huán)14的切割帶16拉長(zhǎng)。之后，返回到步驟s41。

接下來，使用圖17～圖20來說明將芯片貼裝裝置1用作倒裝芯片貼裝機(jī)的情況下的裸芯片操作工具。圖17是表示實(shí)施例的倒裝芯片用裸芯片操作工具的第1狀態(tài)的立體圖。圖18是表示實(shí)施例的倒裝芯片用裸芯片操作工具的第2狀態(tài)的立體圖。圖19是表示實(shí)施例的倒裝芯片用裸芯片操作工具的第3狀態(tài)的立體圖。圖20是表示實(shí)施例的倒裝芯片用裸芯片操作工具的第4狀態(tài)的立體圖。

如圖17所示，倒裝芯片貼裝機(jī)用裸芯片操作工具100具備拾取頭部101、倒裝頭部102、基座部103和連接部104。在拾取頭部101及倒裝頭部102上分別具有用于吸附裸芯片d的筒夾105、106。拾取頭部101及倒裝頭部102是可動(dòng)的。

圖17是拾取頭部101及倒裝頭部102打開的狀態(tài)(第1狀態(tài))。在第1狀態(tài)下，拾取頭部101通過筒夾105拾取裸芯片d。

圖18是拾取頭部101打開的狀態(tài)、且是倒裝頭部102關(guān)閉的狀態(tài)(第2狀態(tài))。也可以是拾取頭部101關(guān)閉的狀態(tài)、且是倒裝頭部102打開的狀態(tài)。第2狀態(tài)是第1狀態(tài)接下來的狀態(tài)。

圖19是拾取頭部101及倒裝頭部102關(guān)閉的狀態(tài)(第3狀態(tài))。在第3狀態(tài)下，通過倒裝頭部102的筒夾106吸附裸芯片d，解除通過拾取頭部101的筒夾105進(jìn)行的裸芯片d的吸附。第3狀態(tài)是第2狀態(tài)接下來的狀態(tài)。

圖20是拾取頭部101及倒裝頭部102打開的狀態(tài)(第4狀態(tài))。在第4狀態(tài)下，裸芯片d反轉(zhuǎn)而被從拾取頭部101交付到倒裝頭部102，倒裝頭部102將通過筒夾106吸附的裸芯片d放置(貼裝)于基板等。第4狀態(tài)是第3狀態(tài)接下來的狀態(tài)。

實(shí)施例的芯片貼裝裝置發(fā)揮以下的效果。

由于對(duì)機(jī)械手使用多自由度多關(guān)節(jié)機(jī)構(gòu)，因此可動(dòng)區(qū)域大且能夠進(jìn)行使姿勢(shì)變化的動(dòng)作，從而能夠?qū)⑵浼嬗糜诰某隽稀⒒搴械氖占{等多種動(dòng)作。由此，能夠減少機(jī)構(gòu)部。另外，能夠?qū)崿F(xiàn)將晶片盒/基板盒、貼裝臺(tái)、晶片臺(tái)沿一個(gè)方向排列配置這樣的簡(jiǎn)單的布局結(jié)構(gòu)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)裝置的輕量小型化。

另外，由于僅從裝置的正面進(jìn)行晶片(晶片盒)及基板(基板盒)的取出收入，且裝置的寬度變窄，因此通過將裝置并列配置多個(gè)并使多個(gè)裝置并行動(dòng)作，能夠抑制裝置所占面積的增加，提高生產(chǎn)能力。

另外，由于使用多自由度多關(guān)節(jié)機(jī)構(gòu)，因此能夠與拾取點(diǎn)和放置點(diǎn)分別配合地進(jìn)行搬送，從而調(diào)整變得容易。

另外，對(duì)驅(qū)動(dòng)拾取頭及頂起機(jī)構(gòu)的機(jī)構(gòu)使用多自由度多關(guān)節(jié)機(jī)構(gòu)，通過使對(duì)拾取和頂起進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的機(jī)構(gòu)協(xié)調(diào)動(dòng)作，能夠?qū)κ叭?頂起動(dòng)作設(shè)置傾斜度而使其動(dòng)作。在將貼合于切割帶的裸芯片剝離的情況下，能夠一邊使相對(duì)角度發(fā)生角度變化一邊進(jìn)行動(dòng)作，成為在正交坐標(biāo)系的機(jī)構(gòu)中無法實(shí)現(xiàn)的動(dòng)作，因此能夠改善拾取性能。

另外，能夠通過替換裸芯片操作工具而將芯片貼裝機(jī)變更為倒裝芯片貼裝機(jī)。

以上，基于實(shí)施例說明了由本申請(qǐng)發(fā)明人完成的發(fā)明，但本發(fā)明不限定于上述實(shí)施例，當(dāng)然能夠進(jìn)行各種變更。

在實(shí)施例中說明了將基板盒配置于晶片盒之上且將貼裝臺(tái)、晶片臺(tái)沿一個(gè)方向配置的情況，但也可以將基板盒配置于晶片盒旁邊。也可以在晶片盒或基板盒的上下方向上配置各種工具的收納部。另外，也可以以組合工具(clustertool)的方式將多功能機(jī)械手配置于中心并在其周邊配置晶片盒、基板盒、貼裝臺(tái)、晶片臺(tái)。

在實(shí)施例中，通過一個(gè)多功能機(jī)械手來搬送晶片環(huán)、基板、裸芯片，但也可以通過多個(gè)機(jī)械手進(jìn)行搬送。

在實(shí)施例中說明了使用垂直型多自由度多關(guān)節(jié)機(jī)構(gòu)的情況，但多自由度多關(guān)節(jié)機(jī)構(gòu)也可以是水平型或平行連接型(parallellinktype)。

在實(shí)施例中說明了芯片貼裝裝置，但通過將托盤放置于貼裝臺(tái)上，能夠?qū)⑵湟灿米髀阈酒诌x機(jī)(diesorter)。