本發(fā)明涉及一種熱壓設(shè)備，尤其關(guān)于一種可同時對多個產(chǎn)品同時執(zhí)行熱壓的熱壓設(shè)備。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的熱壓設(shè)備包括一氣壓缸以及一熱壓頭，氣壓缸以及熱壓頭位于上方，氣壓缸會帶動該熱壓頭朝下向一芯片進(jìn)行熱壓接合。不過一次氣壓缸的活塞桿來回的動作，僅能熱壓接合單個芯片，實(shí)不符合時間效益。

因此目前有廠商欲發(fā)展出一氣壓缸配合多個熱壓頭的熱壓設(shè)備，以期在一次氣壓缸的活塞桿來回的動作，能夠同時熱壓接合多個芯片，以期大幅加快制造的程序。

然而，依上述設(shè)置會遭遇到的狀況是，該些熱壓頭具有相同固定的水平高度且為連動，然而每個芯片于制造時的本身厚度仍免不了有誤差的存在而不盡相同，因此當(dāng)每一該芯片擺至于熱壓設(shè)備而未熱壓接合之前，厚度不同的該些芯片各自與相對應(yīng)的熱壓頭之間有不同的距離，故于進(jìn)行熱壓接合時，會造成較厚的芯片會先被具有相同的水平高度的熱壓頭抵接到，于此同時，較薄的芯片仍未被相對應(yīng)的熱壓頭抵接。換個方面來說，若是要同一時間全部的芯片皆被熱壓頭所接抵以進(jìn)行熱壓接合，那么此時較厚的芯片勢必會被相對應(yīng)的熱壓頭用力緊緊抵戳，而會造成受損壞以及熱壓不良的情形。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種熱壓設(shè)備，尤其關(guān)于一種能同時對多個高低不均的產(chǎn)品同時執(zhí)行熱壓，且使該些熱壓頭皆能施加相同壓力于高低不均的產(chǎn)品，進(jìn)而執(zhí)行熱壓固化的熱壓設(shè)備。

本發(fā)明的一較佳實(shí)施概念，在于提供一種熱壓設(shè)備，用以對多個產(chǎn)品同時執(zhí)行熱壓，該熱壓設(shè)備包括一平臺部、一支撐架、一主伺服驅(qū)動件以及多 個副伺服驅(qū)動件。該平臺部用以供放置該些產(chǎn)品，該支撐架連接于該平臺部。該主伺服驅(qū)動件可活動地連接于該支撐架，該主伺服驅(qū)動件可朝向該平臺部移動，進(jìn)行一下壓行程，該主伺服驅(qū)動件包括一連片滑孔板，該連片滑孔板具有多個滑孔通道。每一該副伺服驅(qū)動件穿設(shè)于該連片滑孔板，使每一該副伺服驅(qū)動件系軸向自由活動地設(shè)置于該連片滑孔板的每一該滑孔通道。其中，于該主伺服驅(qū)動件朝向該平臺部移動，并進(jìn)行該下壓行程時，該些副伺服熱壓件亦被帶動朝向該平臺部往下移動，進(jìn)而接抵該些產(chǎn)品，該些副伺服熱壓件根據(jù)該些產(chǎn)品高低位置的不同而有不同程度的被往上回推；當(dāng)該主伺服驅(qū)動件的該下壓行程停止后，每一該副伺服熱壓件獨(dú)立對相對應(yīng)的該產(chǎn)品施加相同的一壓力。

于一較佳實(shí)施例中，該支撐架上設(shè)有至少一滑軌，該主伺服驅(qū)動件更包括一主驅(qū)動單元以及一活動架，該活動架的相對上下兩端部分別設(shè)置有該主驅(qū)動單元以及該連片滑孔板，該主驅(qū)動單元驅(qū)動該活動架以及該連片滑孔板沿該至少一滑軌朝向該平臺部移動，以使穿設(shè)于該連片滑孔板的該些副伺服熱壓件頂持該些產(chǎn)品。

于一較佳實(shí)施例中，該主驅(qū)動單元為一氣壓缸或一伺服電機(jī)。

于一較佳實(shí)施例中，該連片滑孔板上的該些滑孔通道的一穿向?yàn)槠叫杏谘卦撝辽僖换壔频囊换品较颉?/p>

于一較佳實(shí)施例中，每一該副伺服驅(qū)動件包括一副驅(qū)動單元、一滑塊以及一熱壓頭，每一副驅(qū)動單元固定于該活動架，且每一該滑塊穿設(shè)于該連片滑孔板的該滑孔通道；其中，該滑塊的相對上下兩端部分別設(shè)置有該副驅(qū)動單元以及該熱壓頭，該副驅(qū)動單元驅(qū)動該滑塊以及該熱壓頭對該產(chǎn)品施加壓力。

于一較佳實(shí)施例中，該副驅(qū)動單元為一氣壓缸或一伺服電機(jī)。

于一較佳實(shí)施例中，該副驅(qū)動單元具有一程序化加壓模塊。

于一較佳實(shí)施例中，該些產(chǎn)品呈矩陣排列地置于一承載板，該些副伺服驅(qū)動件亦呈矩陣排列地穿設(shè)于該連片滑孔板，且該些產(chǎn)品相對應(yīng)設(shè)置于該些副伺服驅(qū)動件。

附圖說明

圖1為本發(fā)明熱壓設(shè)備的一立體示意圖。

圖2為本發(fā)明熱壓設(shè)備的一放大立體示意圖。

圖3為本發(fā)明主伺服驅(qū)動件尚未進(jìn)行下壓行程的一正面示意圖。

圖4為本發(fā)明主伺服驅(qū)動件進(jìn)行第一階段下壓行程的一正面示意圖。

圖5為本發(fā)明主伺服驅(qū)動件進(jìn)行第二階段下壓行程的一正面示意圖。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

1熱壓設(shè)備

11平臺部

110臺面

12支撐架

120滑軌

13主伺服驅(qū)動件

131連片滑孔板

1310滑孔通道

132活動架

133主驅(qū)動單元

1331氣壓缸

1332活塞桿

14副伺服驅(qū)動件

141熱壓頭

142滑塊

143副驅(qū)動單元

8承載板

9產(chǎn)品

9’產(chǎn)品

d1距離

d2距離

具體實(shí)施方式

圖1為本發(fā)明的熱壓設(shè)備的一立體示意圖。本發(fā)明的熱壓設(shè)備1包括一 平臺部11、一支撐架12、一主伺服驅(qū)動件13以及多個副伺服驅(qū)動件14。本發(fā)明平臺部11具有一臺面110，支撐架12從正面看呈ㄇ字型地設(shè)置于平臺部11的臺面110上，臺面110上為執(zhí)行熱壓的工作空間，因此臺面110上可擺置有多個待執(zhí)行熱壓的產(chǎn)品9、9’，于本較佳實(shí)施態(tài)樣中，要執(zhí)行熱壓的產(chǎn)品9、9’為芯片。

再者，主伺服驅(qū)動件13的一部份連接固定于支撐架12上，而主伺服驅(qū)動件13的另一部份則可沿支撐架12上的滑軌120作上下滑移的動作。其中，于主伺服驅(qū)動件13的另該部份移動時，穿設(shè)于主伺服驅(qū)動件13上的多個副伺服驅(qū)動件14會同時被帶動而一同進(jìn)行位移。換句話說，在使用本發(fā)明熱壓設(shè)備1對產(chǎn)品9、9’執(zhí)行熱壓時，主伺服驅(qū)動件13會帶動副伺服驅(qū)動件14向下滑移且抵接待執(zhí)行熱壓的產(chǎn)品9、9’，待執(zhí)行熱壓完畢，主伺服驅(qū)動件13帶動副伺服驅(qū)動件14沿滑軌120向上滑移回返，并遠(yuǎn)離已熱壓完畢的產(chǎn)品9、9’。

請參閱圖2，圖2為本發(fā)明熱壓設(shè)備的放大示意圖。接著進(jìn)一步說明本發(fā)明主伺服驅(qū)動件13的組件細(xì)節(jié)，本發(fā)明主伺服驅(qū)動件13包括一主驅(qū)動單元133、一活動架132以及一連片滑孔板131。主驅(qū)動單元133包括一氣壓缸1331(于實(shí)際應(yīng)用上，氣壓缸1331亦可用伺服電機(jī)作取代)以及一活塞桿1332，氣壓缸1331連接固定于支撐架12，且氣壓缸1331連接于活塞桿1332的上端，藉此使得氣壓缸1331能夠帶動活塞桿1332運(yùn)動，至于活塞桿1332的下端則連接于活動架132上端，連片滑孔板131設(shè)置于活動架132的下端。

進(jìn)一步而言，連片滑孔板131具有多個滑孔通道1310，且滑孔通道1310的一穿向?yàn)槠叫杏谘鼗?20滑移的方向，藉此以供副伺服驅(qū)動件14穿設(shè)于連片滑孔板131，且為沿滑孔通道1310的穿向而可活動地容置滑孔通道1310中。于氣壓缸1331帶動活塞桿1332向下時，活動架132、連片滑孔板131以及副伺服驅(qū)動件14會隨活塞桿1332下降而共同連動下降。當(dāng)熱壓程序完畢時，活動架132、連片滑孔板131以及副伺服驅(qū)動件14會隨活塞桿1332上升而共同連動上升。

于此需順帶說明者為，由于本發(fā)明欲同時對多個產(chǎn)品9、9’執(zhí)行熱壓，較佳地，穿設(shè)于連片滑孔板131上的副伺服驅(qū)動件14呈矩陣排列設(shè)置，至于承載于一承載板8的多個產(chǎn)品9、9’，亦呈矩陣排列設(shè)置。承載板8擺置 于臺面110上，于副伺服驅(qū)動件14下降時，相抵接于相對應(yīng)的產(chǎn)品9、9’，藉此以同時執(zhí)行多個產(chǎn)品的熱壓。

請參閱圖3，圖3為本發(fā)明主伺服驅(qū)動件13尚未進(jìn)行下壓行程的一正面示意圖。為了能夠清楚說明副伺服驅(qū)動件14與產(chǎn)品9、9’之間的相對位置，圖3有省略繪示部份組件，于此已先特別注明。一般來說，由于要執(zhí)行熱壓的產(chǎn)品9會因本身制程的關(guān)系，而造成無法每個產(chǎn)品9具有相同的厚度，也就是每個產(chǎn)品9于擺置于承載板8時，無法達(dá)到具有相同的高度。因此在主伺服驅(qū)動件13尚未進(jìn)行下壓時，副伺服驅(qū)動件14與置于承載板8上的相對應(yīng)產(chǎn)品9之間，都各自存在有不盡相同的距離的情況存在。舉例而言，如圖3正面示意圖所見的四個產(chǎn)品9、9’，由于左邊兩個產(chǎn)品9擺置在承載板8時具有較高的厚度，致使左邊的兩個產(chǎn)品9與相對應(yīng)的副伺服驅(qū)動件14之間具有較短的距離d1；反觀，由于右邊兩個產(chǎn)品9’擺置在承載板8時具有較低的厚度，致使右邊的兩個產(chǎn)品9’與相對應(yīng)的副伺服驅(qū)動件14之間具有較長的距離d2。于此須特別說明者為，當(dāng)然于此所述的產(chǎn)品9、9’的厚度以及產(chǎn)品9、9’與相對應(yīng)的熱壓頭141之間的距離僅以方便說明正面示意圖所見的四個產(chǎn)品9、9’作為例舉，實(shí)際實(shí)施情形及四個產(chǎn)品9、9’之外的產(chǎn)品必然會有各式變化，于此不作一限制。

再者，每一副伺服驅(qū)動件14包括一副驅(qū)動單元143、一滑塊142以及一熱壓頭141，每一滑塊142穿設(shè)于連片滑孔板131的滑孔通道1310(請參圖2)；其中，滑塊142的相對上下兩端部分別連接設(shè)置有副驅(qū)動單元143以及熱壓頭141，副驅(qū)動單元143固定于活動架132，副驅(qū)動單元143用以驅(qū)動滑塊142以及熱壓頭141，藉以對相對應(yīng)的產(chǎn)品9、9’施加壓力。詳如后述。

首先進(jìn)行第一階段下壓行程如圖4，圖4為本發(fā)明主伺服驅(qū)動件正在進(jìn)行第一階段下壓行程的一正面示意圖。由于左邊兩個產(chǎn)品9與相對應(yīng)的熱壓頭141之間具有較短的距離d1，因此在進(jìn)行第一階段下壓行程中，左邊兩個產(chǎn)品9和右邊兩個產(chǎn)品9’相比之下，左邊兩個產(chǎn)品9會先被與相對應(yīng)的熱壓頭141所抵接。至于右邊兩個產(chǎn)品9’與相對應(yīng)的熱壓頭141之間有較長的距離d2，因此于左邊兩個產(chǎn)品9被相對應(yīng)的熱壓頭141抵接的同時，右邊兩個產(chǎn)品9’與相對應(yīng)的熱壓頭141仍未相接觸。

為使全部的產(chǎn)品9、9’都能夠被熱壓，即全部的產(chǎn)品9、9’都與副伺服驅(qū) 動件14抵接，因此需要進(jìn)行第二階段下壓行程，如圖5所示，圖5為本發(fā)明主伺服驅(qū)動件進(jìn)行第二階段下壓行程的一正面示意圖。主伺服驅(qū)動件13繼續(xù)帶動副伺服驅(qū)動件14進(jìn)行第二階段下壓行程。第二階段下壓行程中，主伺服驅(qū)動件13更進(jìn)一步接近于平臺110及其上的產(chǎn)品9、9’，于此同時副伺服驅(qū)動件14更朝向平臺部11移動行進(jìn)。由于每一副伺服驅(qū)動件14為上下軸向自由活動地設(shè)置于主伺服驅(qū)動件13的連片滑孔板131的每一滑孔通道1310，因此左邊兩個已相互抵接的產(chǎn)品9及熱壓頭141，在主伺服驅(qū)動件13的第二階段下壓行程中，左邊兩個副伺服驅(qū)動件14會因應(yīng)較高的厚度的產(chǎn)品9的存在而被向上回頂，藉此設(shè)置，左邊兩個已相互抵接的產(chǎn)品9及副伺服驅(qū)動件14，不會阻撓主伺服驅(qū)動件13的下降，于此同時，右邊兩個產(chǎn)品9亦已被相對應(yīng)的副伺服驅(qū)動件14所抵接。

因此，于第二階段下壓行程完成時，位于主伺服驅(qū)動件13上的副伺服驅(qū)動件14除了于第一階段抵接到左邊較厚的兩個產(chǎn)品9之外，更進(jìn)一步于第二階段抵接到了右邊較薄兩個產(chǎn)品9’。此時全部副伺服驅(qū)動件14的熱壓頭141抵接到全部的產(chǎn)品9、9’，但此時全部的副伺服驅(qū)動件14與相對應(yīng)的產(chǎn)品9、9’皆僅輕輕抵接，因此即便是較厚的產(chǎn)品9也不會被相對應(yīng)的副伺服驅(qū)動件14施加較大的壓力。

于第二階段下壓行程完成后，副驅(qū)動單元143能驅(qū)動滑塊142及熱壓頭141朝向相抵接的產(chǎn)品9、9’施加壓力，較佳地，每一副伺服驅(qū)動件14具有一程序化加壓模塊(圖未示)，藉由該程序化加壓模塊每一熱壓頭141可朝向相抵接的產(chǎn)品9、9’施加相同的壓力，以確保在當(dāng)次熱壓過程中，每一產(chǎn)品9、9’皆能夠接受到相同且合適的壓力，而執(zhí)行良好的熱壓流程，提高良率。

根據(jù)以上的說明可知，本發(fā)明熱壓設(shè)備即便在熱壓不同高度的產(chǎn)品時，因?yàn)楦彼欧釅杭梢驊?yīng)不同高度的產(chǎn)品作高低調(diào)整而被往上回推，使得每一該副伺服熱壓件皆能先輕抵于相對應(yīng)的該產(chǎn)品，接者再各自獨(dú)立對相對應(yīng)的該產(chǎn)品施加相同的一壓力。藉此設(shè)置，即能確保在當(dāng)次熱壓過程中，每一產(chǎn)品皆能夠接受到相同且合適的壓力

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用以限定本發(fā)明的申請專利范圍，因此凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含于本發(fā)明的申請專利范圍內(nèi)。