技術(shù)總結(jié)
提供一種低成本且無需復雜的制造工序即可簡便地實現(xiàn)的半導體裝置、及采用了該半導體裝置的交流發(fā)電機。該半導體裝置具備：具有臺座(24)的基極(21)、具有導線端板(25)的導線(22)、電子電路體(100)，在基極與導線之間具有電子電路體，臺座與電子電路體的第一面連接，導線端板與電子電路體的第二面連接，電子電路體包含具有開關(guān)元件的晶體管電路芯片(11)、控制開關(guān)元件的控制電路芯片(12)、漏極框架(14)、源極框架(15)，并構(gòu)成為一體地被樹脂(16)覆蓋，漏極框架及源極框架的任意一方與基極連接，源極框架及漏極框架的任意另一方與導線連接。

技術(shù)研發(fā)人員：河野賢哉;石丸哲也;栗田信一;寺川武士
受保護的技術(shù)使用者：株式會社日立功率半導體
文檔號碼：201611020685
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.14
技術(shù)公布日：2017.05.24