1.一種半導體裝置，其特征在于，具備：
第一外部電極，其具有第一電極面部；
第二外部電極，其具有第二電極面部；以及
電子電路體，
在上述第一外部電極與上述第二外部電極之間具有上述電子電路體，
上述第一電極面部與上述電子電路體的第一面連接，
上述第二電極面部與上述電子電路體的第二面連接，
上述電子電路體包含具有開關元件的晶體管電路芯片、控制上述開關元件的控制電路芯片、與上述晶體管電路芯片的第一主面相接的第一內(nèi)部電極、以及與上述晶體管電路芯片的第二主面相接的第二內(nèi)部電極，并構成為一體地被樹脂覆蓋，
上述第一內(nèi)部電極及上述第二內(nèi)部電極的任意一方與上述第一外部電極連接，
上述第二內(nèi)部電極及上述第一內(nèi)部電極的任意另一方與上述第二外部電極連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
上述第一電極面部經(jīng)由導電性的接合材料與上述電子電路體的第一面連接，
上述第二電極面部經(jīng)由導電性的接合材料與上述電子電路體的第二面連接，
上述第一內(nèi)部電極及上述第二內(nèi)部電極的任意一方經(jīng)由導電性的接合材料及上述第一電極面部與上述第一外部電極連接，
上述第二內(nèi)部電極及上述第一內(nèi)部電極的任意另一方經(jīng)由導電性的接合材料及上述第二電極面部與上述第二外部電極連接。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，
還具備供給電源的電容器。
4.根據(jù)權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于，
上述電子電路體具備上述電容器，
上述電子電路體的上述第一內(nèi)部電極的多個面中的一個面從上述電子電路體的第一面以不被上述樹脂覆蓋的方式露出，
上述電子電路體的上述第二內(nèi)部電極的多個面中的一個面從上述電子電路體的第二面以不被上述樹脂覆蓋的方式露出。
5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，
上述電子電路體被作為上述樹脂的第一樹脂覆蓋，上述電子電路體和與該電子電路體相接側的上述第一外部電極的面及第二外部電極的面被第二樹脂覆蓋。
6.根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，
上述第二內(nèi)部電極的厚度比上述第一內(nèi)部電極的厚度大。
7.一種交流發(fā)電機，其特征在于，
具備權利要求1至6中任一項所述的半導體裝置。
8.根據(jù)權利要求7所述的交流發(fā)電機，其特征在于，
具備正座的半導體裝置和反座的半導體裝置。