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電子元件的制造方法及層疊體與流程

文檔序號:11586499閱讀:來源:國知局

技術特征:

技術總結
本發(fā)明涉及一種電子元件的制造方法及層疊體。本發(fā)明涉及一種在制造電子元件時可將層疊體中的基層與電子元件良好地剝離的技術。當一面向腔室內(nèi)供給含有氫的氣體,一面在該腔室內(nèi)形成類金剛石碳層時,調(diào)整相對于供給至基層的一方向側的碳的供給量的氫的供給量的比率。類金剛石碳層作為通過使該層中的氫成分進行氣化而從基層上剝離電子元件的剝離層發(fā)揮功能。因此,通過事先調(diào)整類金剛石碳層中的氫含有率,其后可從基層上良好地剝離電子元件。

技術研發(fā)人員:柿村崇
受保護的技術使用者:株式會社斯庫林集團
技術研發(fā)日:2016.11.17
技術公布日:2017.08.11
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