技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種集成電路的制造方法，包含在結(jié)晶的晶圓的表面形成溝槽，且溝槽沿著結(jié)晶方向＜100＞延伸。此晶圓可經(jīng)歷較少的形變，因?yàn)楫?dāng)使用旋涂介電材料填滿溝槽時(shí)引起較少的應(yīng)力。因此，解決由晶圓形狀改變?cè)斐傻母采w問題。

技術(shù)研發(fā)人員：盧棨彬;張亙亙;周福興;李智雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：旺宏電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.31
技術(shù)公布日：2017.10.10