技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)提供了三維半導(dǎo)體器件。一種三維(3D)半導(dǎo)體器件包括：多個(gè)柵電極，在垂直于基板的頂表面的方向上層疊在基板上；溝道結(jié)構(gòu)，穿過(guò)該多個(gè)柵電極并連接到基板；以及孔隙，設(shè)置在基板中并位于溝道結(jié)構(gòu)下面。

技術(shù)研發(fā)人員：辛京準(zhǔn);李秉一;殷東錫;李炫國(guó);曹盛純
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電子株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.18
技術(shù)公布日：2017.07.21