技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種暫時(shí)粘著方法，隔著暫時(shí)粘著材料將晶片暫時(shí)粘著至支撐體上，使用具備復(fù)合暫時(shí)粘著材料層的晶片加工用暫時(shí)粘著材料作為所述材料。所述材料層具有：熱塑性樹(shù)脂層(A)，在25℃時(shí)儲(chǔ)存彈性模量E’是1～500MPa，拉伸斷裂強(qiáng)度是5～50MPa；熱固化性聚合物層(B)，在25℃時(shí)固化后的E’是1～1000MPa，拉伸斷裂強(qiáng)度是1～50MPa。所述方法包含：貼合步驟，將在表面使用液狀組合物(A’)形成層(A)的晶片和通過(guò)層壓薄膜狀樹(shù)脂(B’)形成層(B)的支撐體在減壓下加熱貼合，或?qū)⒃诒砻嫘纬蓪?A)且在層(A)上形成層(B)的晶片與所述支撐體在減壓下加熱貼合；熱固化步驟，使所述層(B)熱固化。

技術(shù)研發(fā)人員：安田浩之;菅生道博;田邊正人
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.08
技術(shù)公布日：2017.07.28