技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種抗老化晶硅太陽(yáng)能電池背電極銀漿，按重量百分比包含如下組分：銀鋁混合粉45～49％、無(wú)機(jī)玻璃粉4～6％、無(wú)機(jī)抗老化助劑0～3％以及有機(jī)粘合劑42～51％；銀鋁混合粉為球狀銀粉和球狀鋁粉的混合物。本發(fā)明采用球狀銀粉和球狀鋁粉的銀鋁混合粉作為銀漿基料，并配合用無(wú)極抗老化助劑，可以在硅片背面形成均勻致密的銀導(dǎo)電層，使得銀漿與鋁背場(chǎng)以及硅片之間均形成良好的融合接觸，從而提高了銀電極的附著力和抗老化性能。

技術(shù)研發(fā)人員：魏艷彪;白少勇;李小龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州柏特瑞新材料有限公司
文檔號(hào)碼：201610843414
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.23
技術(shù)公布日：2016.11.16