技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種電化學(xué)鍍銅洗邊裝置以及電化學(xué)鍍銅洗邊方法。本發(fā)明的電化學(xué)鍍銅洗邊裝置包括：用于抓住晶圓的側(cè)面的多個(gè)垂直夾具、布置在晶圓側(cè)邊的噴嘴、以及與噴嘴連接的洗邊溶液供給裝置；其中，垂直夾具具有中間鏤空結(jié)構(gòu)，使得垂直夾具與晶圓的側(cè)面接觸的區(qū)域?yàn)橹虚g鏤空結(jié)構(gòu)的邊框部分。本發(fā)明采用具有合適強(qiáng)度的材料，改善垂直夾具的結(jié)構(gòu)，將其做成中間鏤空的結(jié)構(gòu)；以減小垂直夾具與晶圓接觸的面積，從而減少當(dāng)洗邊溶液經(jīng)過時(shí)垂直夾具對(duì)洗邊溶液的回彈量。由此，本發(fā)明在保證洗邊效果的前提下，提出了一種可提高洗邊寬度均勻性的方案，有效提高晶圓邊緣芯片的質(zhì)量，從而提高良率，減少經(jīng)濟(jì)損失。

技術(shù)研發(fā)人員：曹玉榮;張守龍;趙正元;李虎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海華力微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201610790760
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2016.12.21