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低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板及其制作方法、液晶面板與流程

文檔序號(hào):12474092閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板,包括:基板、設(shè)置在所述基板上的顯示部以及由所述顯示部的邊沿延伸的非顯示部,所述顯示部包括陣列排布的多個(gè)低溫多晶硅薄膜晶體管,其特征在于,所述非顯示部包括:

在基板上的復(fù)合金屬層;

在所述復(fù)合金屬層上的第一金屬層;其中,所述第一金屬層由氧化物可溶于水且具有低電阻值的金屬材料制成;

在所述第一金屬層上的平坦層;

在所述平坦層中的通孔;其中,所述通孔將部分所述第一金屬層暴露;

在所述平坦層上的公共電極層;其中,所述公共電極層經(jīng)由所述通孔與暴露的所述第一金屬層接觸;

覆蓋所述公共電極層的鈍化層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述第一金屬層采用鉬制成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述復(fù)合金屬層包括:依次設(shè)置在所述基板上的第二金屬層、第三金屬層和第四金屬層,所述第一金屬層設(shè)置在所述第四金屬層上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述第二金屬層和所述第四金屬層采用鈦制成,所述第三金屬層采用鋁制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,在所述平坦層上的公共電極層延伸至所述通孔的底部,從而覆蓋在暴露的所述第一金屬層上。

6.一種低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板的制作方法,所述制作方法包括:在基板上形成顯示部以及由所述顯示部的邊沿延伸的非顯示部;

所述顯示部的具體制作方法包括:在基板上形成陣列排布的多個(gè)低溫多晶硅薄膜晶體管,其特征在于,所述非顯示部的具體制作方法包括:

在基板上形成復(fù)合金屬層;

在所述復(fù)合金屬層上形成第一金屬層;其中,所述第一金屬層由氧化物可溶于水且具有低電阻值的金屬材料制成;

在所述第一金屬層上形成平坦層;

在所述平坦層中形成通孔;其中,所述通孔將部分所述第一金屬層暴露;

在所述平坦層上形成公共電極層;其中,所述公共電極層經(jīng)由所述通孔與暴露的所述第一金屬層接觸;

形成覆蓋所述公共電極層的鈍化層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板的制作方法,其特征在于,在所述復(fù)合金屬層上利用鉬材料形成所述第一金屬層。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板的制作方法,其特征在于,在基板上形成所述復(fù)合金屬層的具體方法包括:

在所述基板上利用鈦材料形成第二金屬層;

在所述第二金屬層上利用鋁材料形成第三金屬層;

在所述第三金屬層上利用鈦材料形成第四金屬層;其中,所述第一金屬層形成在所述第四金屬層上。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板的制作方法,其特征在于,所述公共電極層經(jīng)由所述通孔與暴露的所述第一金屬層接觸的具體方法為:使在所述平坦層上的公共電極層延伸至所述通孔的底部,從而覆蓋在暴露的所述第一金屬層上。

10.一種液晶面板,包括對(duì)盒設(shè)置的彩膜基板和低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板為權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板,或者利用權(quán)利要求6至9任一項(xiàng)所述的制作方法制成所述低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板。

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