技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)。該方法包括：提供晶圓，該晶圓具有第一表面以及第二表面，晶圓第一表面集成有多個芯片單元；在相鄰芯片單元的焊盤襯墊之間形成第一凹槽；形成第一絕緣層，第一絕緣層具有多個開口結(jié)構(gòu)露出焊盤襯墊；制作第一線路層，第一線路層與焊盤襯墊電連接；在第一凹槽內(nèi)填充第一膠水并固化；在晶圓第二表面形成第二凹槽；在第二凹槽內(nèi)以及所述晶圓第二表面制作第二絕緣層；在第二凹槽內(nèi)形成第三凹槽，露出部分第一線路層；依次形成第二線路層和阻焊層，第二線路層與第一線路層電連接。本發(fā)明提供的芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)，解決了晶圓焊盤襯墊處易斷裂，封裝強(qiáng)度可靠性不高的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：呂軍;朱文輝;賴芳奇;王邦旭;沙長青
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州科陽光電科技有限公司
文檔號碼：201610707387
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.23
技術(shù)公布日：2016.12.07