技術(shù)編號：11955835
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前，晶圓級芯片尺寸封裝是集成電路封裝方式中的一種，它是一種先將整片晶片進(jìn)行封裝，再切割得到單粒芯片的封裝方法。目前主要封裝方式為晶圓背面深反應(yīng)刻蝕形成槽和孔結(jié)構(gòu)，再通過激光鉆孔和重布線工藝，將晶圓焊盤信號引至芯片背面完成封裝。這樣的封裝方式存在的問題是：晶圓焊盤處硅比較薄，易斷裂，封裝強(qiáng)度可靠性不高。發(fā)明內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)，以實現(xiàn)提高芯片封裝強(qiáng)度的目的。第一方面，本發(fā)明實施例提供芯片封...
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