本發(fā)明涉及生物識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種生物識(shí)別模塊及其制作方法、電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，越來(lái)越多的電子設(shè)備開(kāi)始配置生物傳感裝置。所述生物傳感裝置一般包括生物識(shí)別芯片、封裝體以及保護(hù)層，封裝體用于對(duì)生物識(shí)別芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層形成于封裝體的表面。其中，所述封裝體通常為樹(shù)脂材料，所述保護(hù)層例如為藍(lán)寶石蓋板、涂層等。

然，封裝體的表面通常不平整，具有細(xì)小凹陷、凸起等不緊致或不平坦的表面結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致生物識(shí)別芯片感測(cè)到的生物信息的強(qiáng)度不均勻，影響生物識(shí)別芯片的感測(cè)結(jié)果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種生物識(shí)別模塊及其制作方法、電子設(shè)備，以解決上述由于封裝體的表面結(jié)構(gòu)不緊致或不平坦，影響生物識(shí)別芯片感測(cè)結(jié)果的技術(shù)問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用一種技術(shù)方案為：提供一種生物識(shí)別模塊，其包括：

生物識(shí)別芯片，用于感測(cè)目標(biāo)物體的生物信息；

封裝體，用于封裝所述生物識(shí)別芯片；以及

平坦化層，形成于所述封裝體的表面，用于平坦化所述封裝體的表面。

在某些實(shí)施方式中，所述平坦化層進(jìn)一步具有防靜電功能。

在某些實(shí)施方式中，所述平坦化層包括抗靜電材料、環(huán)氧樹(shù)脂、紫外光固化涂料中的一種或多種。

在某些實(shí)施方式中，所述生物識(shí)別模塊還包括保護(hù)層，形成于所述平坦化層的表面，所述保護(hù)層包括藍(lán)寶石蓋板、涂層、玻璃蓋板、陶瓷蓋板、薄膜蓋板中的任意一種。

在某些實(shí)施方式中，所述生物識(shí)別模塊可進(jìn)一步包括印刷電路板，所述生物識(shí)別芯片設(shè)置在所述印刷電路板上，并與所述印刷電路板電連接，所述生物識(shí)別芯片封裝在所述印刷電路板與所述封裝體之間。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用另一種技術(shù)方案為：提供一種電子設(shè)備，其包括上述的生物識(shí)別模組。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用另一種技術(shù)方案為：提供一種生物識(shí)別模塊的制作方法，所述制作方法包括步驟：

提供生物識(shí)別芯片；

在所述生物識(shí)別芯片上形成封裝體；

在所述封裝體的表面形成平坦化層，以平坦化所述封裝體的表面。

在某些實(shí)施方式中，所述制作方法進(jìn)一步包括步驟：

提供印刷電路板；和

將所提供的生物識(shí)別芯片設(shè)置于所述印刷電路板上，并與所述印刷電路板電路電連接；

其中，當(dāng)生物識(shí)別芯片設(shè)置在印刷電路板上并與所述印刷電路板電連接之后，在所述生物識(shí)別芯片上形成封裝體，以封裝所述生物識(shí)別芯片于所述封裝體與所述印刷電路板之間，以形成生物識(shí)別裝置。

在某些實(shí)施方式中，所述制作方法進(jìn)一步包括步驟：

形成保護(hù)層在所述平坦化層上；

其中，所述保護(hù)層包括藍(lán)寶石蓋板、涂層、玻璃蓋板、陶瓷蓋板、薄膜蓋板中的任意一種。

在某些實(shí)施方式中，所述在所述封裝體的表面形成平坦化層的步驟包括：

將所述生物識(shí)別裝置固定于治具；

勻速旋轉(zhuǎn)所述治具；

定向向所述生物識(shí)別裝置發(fā)射源料以在該封裝體的表面上形成所述平坦化層。

由于本發(fā)明的生物識(shí)別模塊包括生物識(shí)別芯片和封裝體，封裝體的表面形成有平坦化層，平坦化層的外表面平坦，且填平封裝體不平整表面，因此，所述物識(shí)別模塊感測(cè)到的生物信息強(qiáng)度均勻，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，提高了感測(cè)精度。相應(yīng)地，該生物識(shí)別模塊的制作方法和具有生物識(shí)別模塊的生物識(shí)別模組、電子設(shè)備也同樣是感測(cè)到的生物信息強(qiáng)度均勻，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，提高了感測(cè)精度。

盡管公開(kāi)了多個(gè)實(shí)施例，包括其變化，但是通過(guò)示出并描述了本發(fā)明公開(kāi)的說(shuō)明實(shí)施例的下列詳細(xì)描述，本發(fā)明公開(kāi)的其他實(shí)施例將對(duì)所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見(jiàn)。將認(rèn)識(shí)到，本發(fā)明公開(kāi)能夠在各種顯而易見(jiàn)的方面修改，所有修改都不會(huì)偏離本發(fā)明的精神和范圍。相應(yīng)地，附圖和詳細(xì)描述本質(zhì)上應(yīng)被視為說(shuō)明性的，而不是限制性的。

附圖說(shuō)明

通過(guò)參照附圖詳細(xì)描述其示例實(shí)施方式，本發(fā)明的其它特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。

圖1是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的一實(shí)施例截面示意簡(jiǎn)圖；

圖1a是圖1所示生物識(shí)別模塊中A的局部放大示意簡(jiǎn)圖；

圖2是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的另一實(shí)施例俯視圖；

圖3是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的另一實(shí)施例截面示意簡(jiǎn)圖；

圖4是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的另一實(shí)施例截面示意簡(jiǎn)圖；

圖5是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的另一實(shí)施例截面示意簡(jiǎn)圖；

圖6是本發(fā)明生物識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖；

圖7是本發(fā)明電子設(shè)備的立體圖；

圖8是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的制作方法一實(shí)施例的流程圖；

圖9是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的制作方法另一實(shí)施例的流程圖；

圖10是圖8所示步驟S30一實(shí)施方式的方法流程圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本發(fā)明將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。為了方便或清楚，可能夸大、省略或示意地示出在附圖中所示的每層的厚度和大小、以及示意地示出相關(guān)元件的數(shù)量。另外，元件的大小不完全反映實(shí)際大小，以及相關(guān)元件的數(shù)量不完全反應(yīng)實(shí)際數(shù)量。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)。

此外，所描述的特征、結(jié)構(gòu)可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識(shí)到，沒(méi)有該特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多，或者采用其它的結(jié)構(gòu)、組元等，也可以實(shí)踐本發(fā)明的技術(shù)方案。在其它情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)或者操作以避免模糊本發(fā)明。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是：“多個(gè)”包括兩個(gè)和兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定?！斑B接”可為電連接、機(jī)械連接、耦接、直接連接、以及間接連接等多種實(shí)施方式，除非本發(fā)明下述特別說(shuō)明，否則并不做特別限制。另外，各元件名稱中出現(xiàn)的“第一”、“第二”等詞語(yǔ)并不是限定元件出現(xiàn)的先后順序，而是為方便元件命名，清楚區(qū)分各元件，使得描述更簡(jiǎn)潔。

請(qǐng)參閱圖1，圖1是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的一實(shí)施例截面示意簡(jiǎn)圖。本發(fā)明的生物識(shí)別模塊100包括生物識(shí)別芯片10、封裝體20以及平坦化層30。

生物識(shí)別芯片10用于感測(cè)目標(biāo)物體的生物信息。封裝體20用于封裝該生物識(shí)別芯片10。平坦化層30形成于該封裝體20的表面，用于平坦化該封裝體20的表面。具體地，該平坦化層30可形成于該封裝體20的頂面201和外側(cè)面202，也可以僅僅形成于封裝體20的頂面201。

需要說(shuō)明的是，該目標(biāo)物體如為用戶的手指，也可為用戶身體的其它 部分，如手掌、腳趾、耳朵、虹膜等，甚至也可為其它合適類型的物體，而并不局限為人體。

請(qǐng)一并參閱圖1a，圖1a是圖1所示生物識(shí)別模塊中A的局部放大示意簡(jiǎn)圖。該平坦化層30的上表面31為平坦的表面。下表面32與該封裝體20的表面結(jié)構(gòu)匹配。該表面結(jié)構(gòu)可以是具有凹陷21、凸起22等不緊致或不平坦的表面結(jié)構(gòu)。該平坦化層30可填充表面中的凹陷21，還可覆蓋凸起22，以形成平坦化的表面。例如，該平坦化層30的莫氏硬度為3～4，厚度為8～11微米。平坦化層30的厚度不宜過(guò)厚或過(guò)薄，過(guò)厚會(huì)增加生物識(shí)別芯片10與目標(biāo)物體的感測(cè)距離，容易影響生物識(shí)別芯片10的感測(cè)效果，過(guò)薄會(huì)導(dǎo)致平坦化層30形成工藝實(shí)現(xiàn)困難。平坦化層30的厚度例如為10微米。

該平坦化層30包括環(huán)氧樹(shù)脂、紫外光固化涂料中的一種或兩種。然，本申請(qǐng)并不局限于此，該平坦化層30也可為其它合適的材料。該紫外光固化涂料例如包括光敏樹(shù)脂、光敏劑以及稀釋劑。本實(shí)施例的紫外光固化涂料固化時(shí)間短、固化溫度低、揮發(fā)率低，提高生產(chǎn)效率和成本。本申請(qǐng)并不局限此處所列的紫外光固化涂料，還可為其它合適的紫外光固化涂料。

進(jìn)一步地，該平坦化層30還可具有防靜電功能，該功能例如通過(guò)抗靜電材料或?qū)щ姴牧系确绞綄?shí)現(xiàn)。

在本實(shí)施方式中，該平坦化層30進(jìn)一步包括抗靜電材料。該抗靜電材料的成份例如包括季銨化合物、胺類、乙二醇、月桂酸氨基化合物等，其可減少摩擦力，有利于減少摩擦電壓。然，本申請(qǐng)并不局限此處所列的抗靜電材料的成份，也可包括其它合適的抗靜電材料的成份。

可變更地，在其它實(shí)施方式中，該平坦化層30的成份例如主要包括或僅包括抗靜電材料。該抗靜電材料不僅起到抗靜電的作用，也可起到平坦化的作用，從而減少或節(jié)省環(huán)氧樹(shù)脂、紫外光固化涂料等用于起到平坦化作用的材料。

當(dāng)平坦化層30為抗靜電材料、環(huán)氧樹(shù)脂、紫外光固化涂料中的兩種或三種材料混合而成時(shí)，該平坦化層30例如為各種材料均勻混合而成。

在某些實(shí)施方式中，所述平坦化層30也可替換為防靜電層，所述防靜電層主要用于防護(hù)用戶在觸摸或接近所述生物識(shí)別模塊100時(shí)所帶來(lái) 的靜電。從而，可起到保護(hù)生物識(shí)別模塊100的作用。

請(qǐng)參閱圖2，圖2是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的另一實(shí)施例俯視圖。相較上述實(shí)施例，進(jìn)一步地，本實(shí)施例中的平坦化層30包括第一平坦子層33和第二平坦子層34。第一平坦子層33、第二平坦子層34形成于封裝體20的頂面201。其中，第二平坦子層34圍繞該第一平坦子層33。第一平坦子層33的材料為環(huán)氧樹(shù)脂或紫外光固化涂料，第二平坦子層34的材料為抗靜電材料。

需要說(shuō)明的是，圖2中所示的平坦化層30的形狀為長(zhǎng)方形，其也可以為正方形、圓形或橢圓形，還可以是其它不規(guī)則的形狀。第一平坦子層33與第二平坦子層34的形狀可以是相同，當(dāng)然，也可以是不同。

請(qǐng)參閱圖3，圖3是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的另一實(shí)施例截面示意簡(jiǎn)圖?？勺兏兀谄渌鼘?shí)施例中，也可以將第二平坦子層34形成于封裝體20的外側(cè)面202而非形成于封裝體20的頂面201。第二平坦子層34的上表面例如與第一平坦子層33的上表面平齊。

可替換地，在其它實(shí)施例中，形成于封裝體20的外側(cè)面202的第二平坦子層34的材料可替換為導(dǎo)電材料，導(dǎo)電材料與生物識(shí)別模組200中柔性電路板210(下面將提及，見(jiàn)圖6)的接地端電連接以吸收目標(biāo)物體接近或接觸生物識(shí)別模塊100所產(chǎn)生的靜電。

請(qǐng)參閱圖4，圖4是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的另一實(shí)施例截面示意簡(jiǎn)圖。本實(shí)施例與上述各實(shí)施例大體相同，不同在于：本實(shí)施例中的該生物識(shí)別模塊100進(jìn)一步包括保護(hù)層50。保護(hù)層50形成于該平坦化層30的表面，以用于保護(hù)生物識(shí)別芯片10。由于平坦化層30的表面平坦以使得與保護(hù)層50可平整貼合，提高保護(hù)層50的附著力。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)本發(fā)明的生物識(shí)別芯片10在感測(cè)目標(biāo)物體的生物信息時(shí)，該目標(biāo)物體可以是與保護(hù)層50直接接觸，也可以是與保護(hù)層50間接接觸。當(dāng)目標(biāo)物體與保護(hù)層50間接接觸時(shí)，例如可以通過(guò)是中間媒介與保護(hù)層50接觸，該中間媒介例如為電子設(shè)備(以手機(jī)為例)的保護(hù)蓋板，該生物識(shí)別模塊100例如設(shè)置在保護(hù)蓋板下方，位于電子設(shè)備內(nèi)部。又或者，該生物識(shí)別模塊100設(shè)置在電子設(shè)備上，保護(hù)層50背對(duì)生物識(shí)別芯片10的表面為電子設(shè)備的外表面的一部分。相應(yīng)地，該生物識(shí)別芯 片10可以對(duì)靠近(即，間接接觸)或直接接觸保護(hù)層50的目標(biāo)物體進(jìn)行生物信息的感測(cè)。

該保護(hù)層50包括藍(lán)寶石蓋板、涂層、玻璃蓋板、陶瓷蓋板、薄膜蓋板中的任意一種。然，本申請(qǐng)并不局限此處所列的各種保護(hù)層50，也可為其它合適的保護(hù)層50。其中，涂層可以直接為硬化層，用于防刮擦，其可采用鍍膜(Coating)的方式直接在平坦化層30上形成。硬化層的顏色可以與電子設(shè)備的外觀顏色相同。

請(qǐng)參閱圖5，圖5是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的另一實(shí)施例截面示意簡(jiǎn)圖。該保護(hù)層50包括顏色層51和硬化層52。該顏色層51形成于平坦化層30上。進(jìn)一步地，在顏色層51上例如可采用鍍膜(Coating)的方式形成硬化層52。該顏色層51的材料包括油墨，硬化層52對(duì)油墨有良好的附著力，使生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單。硬化層52的材料例如為透明材料以透顯顏色層51。需要說(shuō)明的是，該顏色層51的材料并不局限于油墨，也可為其它合適的材料。

進(jìn)一步地，該涂層還可包括粘著層53，該顏色層51通過(guò)粘著層53粘貼于平坦化層30表面。另外，該顏色層51與該硬化層52的位置可也互換。

該生物識(shí)別芯片10例如為指紋傳感芯片、血氧傳感芯片、心跳傳感芯片、虹膜傳感芯片中的一種或多種。然，本申請(qǐng)并不局限于此該的各種傳感芯片，該生物識(shí)別芯片10也可為其它合適的傳感芯片。

進(jìn)一步地，生物識(shí)別模塊100可進(jìn)一步包括印刷電路板40(見(jiàn)圖5)。生物識(shí)別芯片10設(shè)置在印刷電路板40上，并與印刷電路板40電連接。生物識(shí)別芯片10封裝在該印刷電路板40與封裝體20之間。

另外，除圖5所示的生物識(shí)別模塊100，圖1、圖2、圖3等各實(shí)施方式的生物識(shí)別模塊100也可進(jìn)一步包括印刷電路板40，且生物識(shí)別芯片10封裝在該印刷電路板40上。

本申請(qǐng)例如采用注塑封裝工藝對(duì)生物識(shí)別芯片10進(jìn)行封裝。封裝體20例如為環(huán)氧樹(shù)脂類材料。具體地，將載有生物識(shí)別芯片10的印刷電路板10放置在一注塑模具中，將環(huán)氧樹(shù)脂類材料注入模具腔體內(nèi)，對(duì)生物識(shí)別芯片10進(jìn)行封裝。

在本發(fā)明的生物識(shí)別模塊100中，封裝體20的表面形成有平坦化層30，平坦化層30的外表面平坦，且填平封裝體20不平整的表面。生物識(shí)別模塊100感測(cè)到的生物信息強(qiáng)度均勻，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，提高了感測(cè)精度。

請(qǐng)參閱圖6，圖6是本發(fā)明生物識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。本發(fā)明的生物識(shí)別模組200包括生物識(shí)別模塊100和柔性線路板210。該生物識(shí)別模塊100例如為上述任意實(shí)施例該的生物識(shí)別模塊100。該生物識(shí)別模塊100與該柔性線路板210電連接。

請(qǐng)參閱圖7，圖7是本發(fā)明電子設(shè)備的立體圖。本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備300，其包括上述的生物識(shí)別模組200。該電子設(shè)備300如為移動(dòng)電話、平板電腦、電視、遙控裝置、智能門(mén)鎖、穿戴式設(shè)備、智能錢(qián)包等各種智能設(shè)備。在此實(shí)施方式中，所述生物識(shí)別模組200設(shè)置在電子設(shè)備300的正面，然，可變更地，所述生物識(shí)別模組200也可設(shè)置在電子設(shè)備300的側(cè)面或背面等其它合適位置，另外，也可設(shè)置在電子設(shè)備300的內(nèi)部，例如顯示面下方或非透光區(qū)域下方等，并不局限于圖7所示的實(shí)施方式。

請(qǐng)參閱圖8，圖8是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的制作方法一實(shí)施例的流程圖。該制作方法包括如下步驟：

步驟S10：提供生物識(shí)別芯片10；

該生物識(shí)別芯片10例如為指紋傳感芯片、血氧傳感芯片、心跳傳感芯片、虹膜傳感芯片等中的一種或多種。然，本申請(qǐng)并不局限在此所列的各種傳感芯片，該生物識(shí)別芯片10也可為其它合適的傳感芯片。

步驟S20：在該生物識(shí)別芯片10上形成封裝體20；

本實(shí)施例例如采用注塑封裝工藝對(duì)生物識(shí)別芯片10進(jìn)行封裝。封裝體20例如為環(huán)氧樹(shù)脂類材料。具體地，將生物識(shí)別芯片10放置在一注塑模具中，將環(huán)氧樹(shù)脂類材料注入模具腔體內(nèi)，對(duì)生物識(shí)別芯片10進(jìn)行封裝，以形成生物識(shí)別裝置。

步驟S30：在該封裝體20的表面形成平坦化層30，以平坦化封裝體20的表面。

該步驟例如通過(guò)噴涂工藝、濺射工藝、旋涂法、化學(xué)機(jī)械平坦化等中的一種方式使平坦化層30形成于該封裝體20的表面。所形成平坦化層 30的莫氏硬度為3～4，厚度為8～11微米。平坦化層30的厚度不宜過(guò)厚或過(guò)薄，過(guò)厚會(huì)增加生物識(shí)別芯片10與目標(biāo)物體的距離，容易影響生物識(shí)別芯片10的感測(cè)效果，過(guò)薄會(huì)導(dǎo)致平坦化層30形成工藝難實(shí)現(xiàn)。該平坦化層30的厚度例如為10微米。

請(qǐng)參閱圖9，圖9是本發(fā)明生物識(shí)別模塊的制作方法另一實(shí)施例的流程圖。本實(shí)施例與上述實(shí)施例大體相同，二者主要區(qū)別在于：本實(shí)施例進(jìn)一步包括如下步驟：

步驟S11：提供印刷電路板40；和

步驟S12：將所提供的生物識(shí)別芯片10設(shè)置于該印刷電路板40上，并與該印刷電路板40電路電連接。

在本實(shí)施例中，當(dāng)生物識(shí)別芯片10設(shè)置在印刷電路板40上并與該印刷電路板40電連接之后，執(zhí)行步驟S20，以封裝該生物識(shí)別芯片10于該封裝體20與該印刷電路板40之間，以形成生物識(shí)別裝置。

請(qǐng)參閱圖10，圖10是上述步驟S30一實(shí)施方式的方法流程圖。該步驟S30包括：

步驟S31：將該生物識(shí)別裝置固定于治具；

步驟S32：勻速旋轉(zhuǎn)該治具；

其中，該生物識(shí)別裝置隨著治具勻速旋轉(zhuǎn)而勻速旋轉(zhuǎn)。

步驟S33：定向向該生物識(shí)別裝置發(fā)射源料以使該封裝體的表面形成該平坦化層30。

具體地，被固定于某一位置的源料往封裝體20的發(fā)射角度保持不變地發(fā)射。由于生物識(shí)別裝置在勻速旋轉(zhuǎn)，從而使得源料均勻地抵達(dá)封裝體20的表面，而抵達(dá)封裝體20的表面的源料隨著治具勻速旋轉(zhuǎn)而流動(dòng)進(jìn)入封面體20表面的凹陷21，還可流動(dòng)平齊于凸起22或者覆蓋凸起22從而形成平坦化層30。當(dāng)然，在封裝體20的表面形成不同材料的平坦化層30時(shí)，源料發(fā)射的角度可不同，例如第一平坦子層33和第二平坦子層34材料不同時(shí)，兩種源料往封裝體20表面發(fā)射的角度可不同。

步驟S30的實(shí)施方式不局限于上述的方式，可變更地，在其它實(shí)施方式中，也可以是固定源料的治具勻速旋轉(zhuǎn)，固定生物識(shí)別裝置的治具保持不動(dòng)。還可以是固定源料的治具與固定生物識(shí)別裝置的治具均勻速旋轉(zhuǎn)， 但旋轉(zhuǎn)速度相對(duì)不同。

在上述任意實(shí)施例中的生物識(shí)別模塊100的制作方法，其還可進(jìn)一步包括步驟：形成保護(hù)層50在該平坦化層30上。其中，該保護(hù)層60包括藍(lán)寶石蓋板、涂層、玻璃蓋板、陶瓷蓋板、薄膜蓋板中的任意一種。然，本申請(qǐng)并不局限此處所列的各種保護(hù)層50，也可為其它合適的保護(hù)層50。

上述生物識(shí)別模塊100的制作方法，使封裝體20的表面形成有平坦化層30，平坦化層30的外表面平坦，且其填平封裝體20不平整的表面。該制作方法制成的生物識(shí)別模塊100感測(cè)到的生物信息強(qiáng)度均勻，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，提高了感測(cè)精度。

盡管是參考各實(shí)施例來(lái)描述本公開(kāi)，但是可以理解，這些實(shí)施例是說(shuō)明性的，并且本發(fā)明的范圍不僅限于它們。許多變化、修改、添加、以及改進(jìn)都是可能的。更一般而言，根據(jù)本發(fā)明公開(kāi)的各實(shí)施例是在特定實(shí)施例的上下文中描述的。功能可以在本發(fā)明公開(kāi)的各實(shí)施例中在過(guò)程中以不同的方式分離或組合，或利用不同的術(shù)語(yǔ)來(lái)描述。這些及其他變化、修改、添加、以及改進(jìn)可以在如隨后的權(quán)利要求書(shū)所定義的本發(fā)明公開(kāi)的范圍內(nèi)。