生物識(shí)別模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路制造和封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種生物識(shí)別模組。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動(dòng)通信技術(shù)的不斷發(fā)展，智能手機(jī)已集合了各個(gè)領(lǐng)域的功能。例如，可通過(guò)智能手機(jī)收發(fā)電子郵件、播放視頻及音頻文件、記錄會(huì)議紀(jì)要甚至是開(kāi)視頻會(huì)議等。此外，個(gè)人所用的手機(jī)內(nèi)通常會(huì)保存大量的資料。若手機(jī)遺失或被盜則很可能造成更大損失。現(xiàn)有的手機(jī)通常采用數(shù)字密碼或圖形密碼進(jìn)行保護(hù)，該種密碼保存麻煩且容易被破解。因此，時(shí)下流行使用指紋密碼作為手機(jī)的密碼保護(hù)，確保了手機(jī)的安全和隱私性。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中采用的指紋識(shí)別裝置通常如圖1所示，所述指紋識(shí)別裝置包括:蓋板1、生物識(shí)別芯片(即指紋識(shí)別芯片)2、基板3。其中，生物識(shí)別芯片2還連接手機(jī)內(nèi)的相應(yīng)元件(為了附圖簡(jiǎn)化，圖1中未示出)，生物識(shí)別芯片2用于識(shí)別貼合在蓋板I表面的手指指紋，通過(guò)耦合等方式讀取指紋信息，并傳輸給手機(jī)內(nèi)的相應(yīng)元件。蓋板I通常為玻璃或藍(lán)寶石材質(zhì)，用于保護(hù)生物識(shí)別芯片2。
[0004]值得說(shuō)明的是，現(xiàn)有的指紋識(shí)別裝置通常采用打線(wire-bonding)工藝將生物識(shí)別芯片2的焊盤(pán)(PAD)連接到基板上。由于wire-bonding工藝限制，打線所使用的引線4通常會(huì)高于生物識(shí)別芯片2的上表面，這樣使得蓋板I需要采用額外的支撐部6進(jìn)行支撐，這樣不僅給指紋識(shí)別裝置的制造和安裝都帶來(lái)了不便。而且由于蓋板I厚度以及支撐部的存在使得蓋板的下表面與生物識(shí)別芯片2之間形成了一定的間隙，使得指紋識(shí)別的靈敏度也受到了影響，從而影響了用戶體驗(yàn)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中，為了解決這一問(wèn)題，出現(xiàn)了一種方法，可以在生物識(shí)別芯片2的焊盤(pán)位置設(shè)定凹陷區(qū)，使得引線不會(huì)凸出到生物識(shí)別芯片2的表面之上，如圖2所示，從而消除由于支撐部的存在使得蓋板的下表面與生物識(shí)別芯片2之間形成的間隙，但這種方法對(duì)生物識(shí)別芯片2的制造提出了新要求，使得制造成本增加。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種生物識(shí)別模組，使得該生物識(shí)別模組的制造、安裝較為簡(jiǎn)單，同時(shí)降低了成本。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種生物識(shí)別模組，包含:蓋板、生物識(shí)別芯片和基板；所述生物識(shí)別芯片位于所述蓋板和基板之間；所述生物識(shí)別芯片從面向所述蓋板的一側(cè)通過(guò)引線連接至所述基板；所述蓋板與所述生物識(shí)別芯片之間設(shè)有絕緣層；所述引線中高于所述生物識(shí)別芯片的部分嵌入所述絕緣層中。
[0008]本實(shí)施方式中，通過(guò)將引線高出生物識(shí)別芯片上表面的部分嵌入絕緣層中，使得引線不會(huì)受到蓋板上的壓力。與現(xiàn)有技術(shù)中使用支撐部隔離引線和蓋板的生物識(shí)別裝置相比，本實(shí)施方式減少了支撐蓋板的支撐部件，使得加工、安裝更加簡(jiǎn)便；與現(xiàn)有技術(shù)中將引線的引出位置降低至生物識(shí)別芯片的凹陷區(qū)的方案相比，本實(shí)施方式無(wú)需對(duì)生物識(shí)別芯片作出任何改變，僅需在蓋板和生物識(shí)別芯片之間設(shè)置絕緣層，因此避免了改變生物識(shí)別芯片帶來(lái)的復(fù)雜性?？傊緦?shí)施方式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造、安裝方便，提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，降低生產(chǎn)成本。
[0009]另外，所述生物識(shí)別模組還包含填充區(qū)；該填充區(qū)位于所述蓋板和基板之間除所述生物識(shí)別芯片和引線之外的空間。該填充區(qū)可以用于支撐蓋板，使蓋板更穩(wěn)固；同時(shí)還可起到保護(hù)引線的作用。
[0010]根據(jù)實(shí)際需要，所述絕緣層的面積與所述蓋板的面積相同。絕緣層與蓋板的面積相同，使得加工更簡(jiǎn)單，絕緣層對(duì)蓋板的支撐更穩(wěn)定。
[0011]優(yōu)選地，所述絕緣層的厚度大于或者等于所述引線的直徑。絕緣層能完全收容引線上高出生物識(shí)別芯片上表面的部分即可，絕緣層越薄，越利于產(chǎn)品的輕薄化，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
[0012]優(yōu)選地，所述絕緣層的厚度均勻一致。絕緣層的厚度均勻一致使得絕緣層可以良好地貼附生物識(shí)別芯片上，避免絕緣層與生物識(shí)別芯片感應(yīng)區(qū)之間產(chǎn)生空隙。
[0013]根據(jù)實(shí)際需要，所述絕緣層位于引線和焊盤(pán)的連接區(qū)域；其中，所述絕緣層的面積大于或者等于引線和焊盤(pán)的連接區(qū)域的面積。絕緣層的面積大小滿足完全收容引線高出生物識(shí)別芯片上表面的區(qū)域并作為夾心層支撐在蓋板和生物識(shí)別芯片之間即可，減小絕緣層的面積，可以節(jié)約材料。
[0014]優(yōu)選地，所述絕緣層呈口字形。
[0015]優(yōu)選地，所述絕緣層呈環(huán)形。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中生物識(shí)別裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中另一種生物識(shí)別裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是根據(jù)第一實(shí)施方式生物識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是根據(jù)第一實(shí)施方式生物識(shí)別模組的另一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是根據(jù)第二實(shí)施方式生物識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖6是根據(jù)第二實(shí)施方式中口字形絕緣層與蓋板的位置關(guān)系示意圖；
[0022]圖7是根據(jù)第二實(shí)施方式中環(huán)形絕緣層與蓋板的位置關(guān)系示意圖；
[0023]圖8是根據(jù)第二實(shí)施方式中U形絕緣層與蓋板的位置關(guān)系示意圖；
[0024]圖9是根據(jù)第二實(shí)施方式中帶狀絕緣層與蓋板的位置關(guān)系示意圖；
[0025]圖10是根據(jù)第三實(shí)施方式生物識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖11是根據(jù)第三實(shí)施方式中口字形絕緣層與蓋板的位置關(guān)系示意圖；
[0027]圖12是根據(jù)第三實(shí)施方式中環(huán)形絕緣層與蓋板的位置關(guān)系示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0029]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種生物識(shí)別模組。具體結(jié)構(gòu)如圖3所示，該生物識(shí)別模組包含:蓋板1、生物識(shí)別芯片2和基板3 ;生物識(shí)別芯片2位于蓋板I和基板3之間；生物識(shí)別芯片2從面向蓋板的一側(cè)通過(guò)引線連接基板3。一般地，生物識(shí)別芯片的焊盤(pán)位于面向蓋板的一側(cè)，通過(guò)引線鍵合(wire bonding，也稱為“打線”)工藝形成引線，將生物識(shí)別芯片連接至基板，該引線會(huì)高于生物識(shí)別芯片的上表面(也就是面向蓋板的一面)。
[0030]蓋板I與生物識(shí)別芯片2之間設(shè)有絕緣層5 ;引線4中高于生物識(shí)別芯片2的部分嵌入絕緣層5中。在實(shí)際應(yīng)用中，引線可以沿其延伸方向緊貼生物識(shí)別芯片(如圖3所示)，也可以呈一定的弧度(如圖4所示)，本實(shí)用新型不應(yīng)以此為限，只要高出生物識(shí)別芯片上表面的部分引線嵌入到絕緣層中，均應(yīng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0031]另外，絕緣層5的面積與蓋板I的面積可以相同。這樣在形成絕緣層的過(guò)程中，可以不必考慮引線嵌入在絕緣層中的位置，直接將蓋板一側(cè)面全部布膠，再將蓋板覆蓋在生物識(shí)別芯片上，等待預(yù)定的時(shí)間，使絕緣膠層固化即可。從而使得絕緣層5的制造更加容易，可以提高生產(chǎn)效率。然而，本實(shí)用新型的絕緣層面積的大小不應(yīng)以此為限制，只要絕緣層面積的大小滿足完全將高出生物識(shí)別芯片上表面的部