技術(shù)總結(jié)
提供一種功率半導(dǎo)體模塊，所述功率半導(dǎo)體模塊被實(shí)施為包括多個(gè)功率電子子模塊，包括殼體，包括引向外側(cè)的端子元件，并且包括第一壓力裝置，其中所述相應(yīng)的功率電子子模塊具有：基材，所述基材具有布置在其上的功率半導(dǎo)體組件；內(nèi)部連接裝置；和具有壓力引入表面的第二壓力裝置，其中所述第一壓力裝置被實(shí)施為扁平的金屬成型主體，其優(yōu)選由彈簧鋼制成，具有多個(gè)凹入的彈性地作用的壓力凸耳，每個(gè)壓力凸耳具有用于間接或直接地將壓力引入到相應(yīng)的第二壓力裝置的所分配的壓力引入表面上的壓力接觸位置。還提出包括所述功率半導(dǎo)體模塊和底板的布置。

技術(shù)研發(fā)人員：I·博根
受保護(hù)的技術(shù)使用者：賽米控電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610702755
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.22
技術(shù)公布日：2017.03.08