1.一種功率半導(dǎo)體模塊(10)，其包括多個功率電子子模塊(100)，包括殼體(8)，包括引向外側(cè)的端子元件(4)，并且包括第一壓力裝置(6)，其中：
相應(yīng)的功率電子子模塊(100)具有：基材(2)，所述基材(2)具有布置在其上的功率半導(dǎo)體組件(24)；內(nèi)部連接裝置(3)；和具有壓力引入表面(500)的第二壓力裝置(5)，其中所述第一壓力裝置(6)被實施為扁平的金屬成型主體(62)，其具有多個凹入的彈性地作用的壓力凸耳(620，630，640，650)，每個壓力凸耳(620，630，640，650)具有壓力接觸位置(622)，用于直接或間接地將壓力引入到相應(yīng)的第二壓力裝置(5)的所分配的壓力引入表面(500)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中：
子模塊(100)的連接裝置(3)被實施為膜復(fù)合體，其包括導(dǎo)電膜(30，34)和電絕緣膜(32)，從而形成面向基材(2)的第一主表面(300)以及與第一主表面(300)相反的第二主表面(340)，并且其中所述子模塊(100)通過連接裝置(3)在內(nèi)部以符合電路的方式連接。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中：
第二壓力裝置(5)具有壓力主體(54)，其具有第一切除部(546)，布置有從所述第一切除部(546)在功率半導(dǎo)體組件(24)的方向上突出的第一壓力元件(56)，并且其中壓力元件(56)按壓到所述連接裝置(3)的第二主表面(340)的部段(342)上，并且在這種情況下，所述部段(342)布置在功率半導(dǎo)體組件(24)的沿著垂直于功率半導(dǎo)體組件(24)的方向突出的區(qū)域(240)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中：
扁平金屬成型主體(62)由多個堆疊的部分金屬成型主體(62，64)構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中：
相鄰于子模塊(100)布置的第一部分金屬成型主體(64)具有凹部(642)，以及進一步遠離子模塊的第二金屬成型主體(62)具有與所述凹部(642)對準(zhǔn)的壓力凸耳(620)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中：
相鄰于子模塊(100)布置的第一部分金屬成型主體(64)具有第一部分凸耳(650)，以及進一步遠離子模塊(100)布置的第二部分金屬成型主體(62)具有與所述第一部分凸耳(650)對準(zhǔn)的第二部分凸耳(620)，其中在部分凸耳的情況下壓縮力累加地相互作用。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中：
壓力介導(dǎo)主體(7)布置在第一壓力裝置(6)的凸耳的壓力接觸位置(622)和第二壓力裝置(5)的壓力引入表面(500)之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中：
多個壓力介導(dǎo)主體(7)通過分組裝置(70)機械地連接到彼此，其中所述分組裝置(70)優(yōu)選地被實施為撓性的分組裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中：
印刷電路板(9)布置在第一壓力裝置(6)和第二壓力裝置(5)之間以及壓力介導(dǎo)主體(7)優(yōu)選延伸通過印刷電路板(9)的所分配的凹部(92)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中：
端子元件(4)延伸通過殼體(8)并且設(shè)計成在壓力技術(shù)方面借助于第一壓力裝置(6)的壓力凸耳(640)間接或直接按壓到端子元件(4)上而導(dǎo)電地連接到基材(2)或連接裝置(3)。
11.一種布置，其包括根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的功率半導(dǎo)體模塊，并包括底板(12)，該底板具體實施為冷卻裝置(14，16)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的布置，其中：
導(dǎo)熱膏(140)，優(yōu)選包含氮化硼的導(dǎo)熱膏，布置在功率半導(dǎo)體模塊(10)的子模塊(100)的相應(yīng)基材(2)和底板(12)或冷卻裝置(14，16)之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的布置，其中：
導(dǎo)熱膏具有為5μm至50μm，優(yōu)選5μm至15μm的厚度。
14.根據(jù)權(quán)利要求11至13中的任一項所述的布置，其中：
壓力引入裝置(60)優(yōu)選地被實施為螺釘連接，其相對于底板(2)或相對于所述冷卻裝置(14，16)將壓力施加到第一壓力裝置(6)上，并且壓力經(jīng)由壓力凸耳(620，640，650)及其壓力接觸位置(622)直接地或經(jīng)由壓力介導(dǎo)主體(7)間接地施加到第二壓力裝置(5)的壓力引入表面(500)上以及進一步施加到功率半導(dǎo)體組件(24)上，以便將基材(2)在與其垂直的方向上按壓到底板(12)上或冷卻裝置(14，16)上。