技術(shù)編號(hào):12180285
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明描述了一種功率半導(dǎo)體模塊,其包括多個(gè)子模塊,優(yōu)選為相同類(lèi)型的子模塊,其還包括適于與子模塊熱壓力接觸的壓力裝置,以及一種布置,其包括這樣的功率半導(dǎo)體模塊并包括底板或包括冷卻裝置。背景技術(shù)在現(xiàn)有技術(shù)中,例如在DE102013104949B3中,公開(kāi)了一種開(kāi)關(guān)裝置,其包括基材、功率半導(dǎo)體組件、連接裝置、負(fù)載端子裝置和壓力裝置。在這種情況下,基材具有電絕緣導(dǎo)體軌道,其中功率半導(dǎo)體組件布置在導(dǎo)體軌道上。連接裝置被實(shí)施為膜復(fù)合體,其包括導(dǎo)電膜和電絕緣膜,并具有第一主表面和第二主表面。所述開(kāi)關(guān)裝置從而在...
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