本發(fā)明涉及彈片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于輔助彈片焊接的裝置。

背景技術(shù)：

電子產(chǎn)品中常裝設(shè)有彈片，彈片通過(guò)與相鄰元件的相互作用以使電子產(chǎn)品的導(dǎo)電元件實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通，通過(guò)該電性導(dǎo)通可使電子元件接地，或?qū)﹄娮赢a(chǎn)品上的其他電子元件起到電磁防護(hù)的作用。隨著電子產(chǎn)品趨向便攜式、小型化方向發(fā)展，需在較小的PCB上焊接多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)電子元器件和一些非標(biāo)件如彈片等，在滿足標(biāo)準(zhǔn)電子元器件的排布要求后，容易導(dǎo)致彈片等非標(biāo)件的形狀和尺寸受到限制。

如申請(qǐng)?zhí)枮?00810302686.4的中國(guó)發(fā)明專利公開了一種彈片，包括第一子彈片和第二子彈片，第一子彈片包括用于焊接到電路基板的底部和連接部，第二子彈片包括用于彈性抵觸元件的抵觸部和連接部，連接部的兩側(cè)邊折疊形成滑槽，從而容納另一連接部，連接部上形成有止動(dòng)件，從而阻止子彈片相對(duì)滑動(dòng)。該彈片的底部用于與電路基板進(jìn)行焊接，當(dāng)電路基板上用于焊接彈片的區(qū)域較小時(shí)，只能減小底部的尺寸，當(dāng)?shù)撞康某叽缈s小后，彈片無(wú)法平衡站立，彈片進(jìn)行SMT焊接時(shí)，吸嘴吸取彈片放置在電路基板上時(shí)，彈片會(huì)傾斜使彈片與電路基板間不能進(jìn)行良好焊接，導(dǎo)致出現(xiàn)焊接不牢或虛焊等問(wèn)題。還有些客戶定制的彈片上未設(shè)置吸取面，無(wú)法供SMT制程吸取，影響生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種使彈片焊接方便且良率高的用于輔助彈片焊接的裝置。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種用于輔助彈片焊接的裝置，包括殼體，所述殼體為一具有開口的中空結(jié)構(gòu)，殼體上設(shè)有吸取面，所述殼體的開口處形成的平面與所述吸取面平行設(shè)置，殼體上設(shè)有卡接部，所述卡接部用于卡緊待焊接的彈片，待焊接的彈片的焊接部位卡緊于所述殼體的開口處。

本發(fā)明的有益效果在于：彈片進(jìn)行SMT焊接前，將設(shè)有卡接部的殼體設(shè)置在彈片上，通過(guò)卡接部可將殼體固定在彈片上，殼體上設(shè)有吸取面，可方便對(duì)彈片進(jìn)行取放，殼體的開口處形成的平面與吸取面平行設(shè)置，待焊接的彈片的焊接部位設(shè)置在殼體的開口處，可使焊接部位與吸取面平行，吸嘴通過(guò)吸取面吸取彈片后可使彈片平穩(wěn)地放置在電路基板上，方便彈片與電路基板進(jìn)行良好焊接，提高產(chǎn)品焊接良率。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的彈片的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一的用于輔助彈片焊接的裝置與彈片的分解結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例一的用于輔助彈片焊接的裝置與彈片的整體結(jié)構(gòu)圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例二的彈片的結(jié)構(gòu)圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例二的用于輔助彈片焊接的裝置的結(jié)構(gòu)圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例二的用于輔助彈片焊接的裝置與彈片的整體結(jié)構(gòu)圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例二的用于輔助彈片焊接的裝置、彈片和電路基板的連接示意圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例三的彈片的結(jié)構(gòu)圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例三的用于輔助彈片焊接的裝置的結(jié)構(gòu)圖；

圖10為本發(fā)明實(shí)施例三的用于輔助彈片焊接的裝置與彈片的整體結(jié)構(gòu)圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

1、殼體；11、吸取面；12、頂板；13、第一側(cè)板；14、第二側(cè)板；2、卡接部；21、第一卡接部；22、第二卡接部；3、凸起部；4、第一孔位；5、第二孔位。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：在彈片上設(shè)置具有吸取面的殼體，且用于放置彈片焊接部位的開口處形成的平面與吸取面平行，不僅方便取放彈片，而且可提高產(chǎn)品焊接良率。

請(qǐng)參閱圖1至圖10，一種用于輔助彈片焊接的裝置，包括殼體1，所述殼體1為一具有開口的中空結(jié)構(gòu)，殼體1上設(shè)有吸取面11，所述殼體1的開口處形成的平面與所述吸取面11平行設(shè)置，殼體1上設(shè)有卡接部2，所述卡接部2用于卡緊待焊接的彈片，待焊接的彈片的焊接部位卡緊于所述殼體1的開口處。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：將設(shè)有卡接部的殼體設(shè)置在彈片上，通過(guò)卡接部可將殼體固定在彈片上，殼體上設(shè)有吸取面，可方便對(duì)彈片進(jìn)行取放，殼體的開口處形成的平面與吸取面平行設(shè)置，待焊接的彈片的焊接部位設(shè)置在殼體的開口處，可使焊接部位與吸取面平行，吸嘴通過(guò)吸取面吸取彈片后可使彈片平穩(wěn)地放置在電路基板上，方便彈片與電路基板進(jìn)行良好焊接，提高產(chǎn)品焊接良率。

進(jìn)一步地，所述卡接部2設(shè)置在所述殼體1的開口處。

由上述描述可知，卡接部設(shè)置在殼體的開口處時(shí)，卡接部可為凹槽，將殼體從彈片頂部插入，使彈片上的凸起部插入凹槽中進(jìn)行緊配。

進(jìn)一步地，所述殼體1包括頂板12、第一側(cè)板13和第二側(cè)板14，所述第一側(cè)板13和第二側(cè)板14分別設(shè)置在所述頂板12的一面，所述第一側(cè)板13與第二側(cè)板14相對(duì)設(shè)置，所述吸取面11設(shè)置在所述頂板12的另一面。

由上述描述可知，殼體包括頂板、第一側(cè)板和第二側(cè)板，安裝時(shí)，可將彈片從殼體的側(cè)面插入，也可將殼體從彈片的頂部插入，方便殼體與彈片的組裝。

進(jìn)一步地，所述卡接部2包括第一卡接部21和第二卡接部22，所述第一卡接部21設(shè)置在所述第一側(cè)板13上，所述第二卡接部22設(shè)置在所述第二側(cè)板14上。

由上述描述可知，第一側(cè)板和第二側(cè)板上分別設(shè)置卡接部，可使彈片與殼體連接牢固。

進(jìn)一步地，所述第一卡接部21設(shè)置在所述第一側(cè)板13靠近第二側(cè)板14的一側(cè)，所述第二卡接部22設(shè)置在所述第二側(cè)板14靠近第一側(cè)板13的一側(cè)。

由上述描述可知，第一卡接部設(shè)置在第一側(cè)板的內(nèi)壁時(shí)，第一卡接部可為凸起或凹槽，凸起或凹槽與彈片側(cè)面上的凹槽或凸起進(jìn)行配合。

進(jìn)一步地，所述第一卡接部21貫穿所述第一側(cè)板13的表面設(shè)置，所述第二卡接部22貫穿所述第二側(cè)板14的表面設(shè)置。

由上述描述可知，第一卡接部貫穿第一側(cè)板的表面設(shè)置，可方便彈片與殼體進(jìn)行組裝。

進(jìn)一步地，所述殼體1為軸對(duì)稱結(jié)構(gòu)。

由上述描述可知，殼體為軸對(duì)稱結(jié)構(gòu)，可使殼體結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，從而使彈片重心更平穩(wěn)，進(jìn)一步提高焊接良品率。

進(jìn)一步地，所述殼體1的材質(zhì)為塑膠。

由上述描述可知，殼體的材質(zhì)為塑膠，如PC、PP等，彈片進(jìn)行焊接后，塑膠材質(zhì)的殼體受熱后，使殼體與彈片的連接較松，方便將殼體從彈片上取下，使彈片進(jìn)行下一個(gè)工序。

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，本發(fā)明的實(shí)施例一為：

一種用于輔助彈片焊接的裝置，包括殼體1，所述殼體1為一具有開口的中空結(jié)構(gòu)，殼體1包括頂板12、第一側(cè)板13和第二側(cè)板14，第一側(cè)板13和第二側(cè)板14分別設(shè)置在頂板12的一面，頂板12的另一面設(shè)有吸取面11。殼體1的開口處形成的平面與吸取面11平行設(shè)置，吸取面11可方便完成產(chǎn)品從包裝載帶到與電路基板焊接的工藝流程的轉(zhuǎn)載，吸取面11為平面結(jié)構(gòu)。殼體1為軸對(duì)稱結(jié)構(gòu)，殼體1的材質(zhì)為塑膠。

殼體1上設(shè)有卡接部2，卡接部2用于卡緊待焊接的彈片，待焊接的彈片的焊接部位卡緊于殼體1的開口處?？ń硬?包括第一卡接部21和第二卡接部22，第一卡接部21設(shè)置在第一側(cè)板13靠近第二側(cè)板14的一側(cè)，第二卡接部22設(shè)置在第二側(cè)板14靠近第一側(cè)板13的一側(cè)。所述第一卡接部21貫穿所述第一側(cè)板13的表面設(shè)置，所述第二卡接部22貫穿所述第二側(cè)板14的表面設(shè)置。第一卡接部21和第二卡接部22分別為凹槽。

如圖1所示，此種形狀的彈片在自身重力作用下無(wú)法平衡站立，會(huì)產(chǎn)生傾斜，且彈片上未設(shè)置供吸嘴吸取的平面，不方便進(jìn)行SMT焊接，將殼體1設(shè)置在彈片上后，殼體1通過(guò)卡接部2與彈片上的凸起部3進(jìn)行緊配，可使殼體1固定在彈片上，吸嘴吸附住殼體1上的吸取面11，吸取面11與殼體1的開口處形成的平面平行，即彈片的焊接部位與吸取面11平行，使彈片可平穩(wěn)的防置在電路基板上而不會(huì)產(chǎn)生傾斜，方便彈片進(jìn)行焊接，且彈片平貼在電路基板上，可提高焊接質(zhì)量，避免產(chǎn)生焊接不良。焊接完成后，塑膠材質(zhì)的殼體1受熱后，使殼體1與彈片之間的連接變松，方便將殼體1從彈片上拆除。

請(qǐng)參照?qǐng)D4至7，本發(fā)明的實(shí)施例二為：

一種用于輔助彈片焊接的裝置，請(qǐng)參見(jiàn)實(shí)施例一，本實(shí)施例的用于輔助彈片焊接的裝置與實(shí)施例一的區(qū)別在于：

所述第一卡接部21設(shè)置在所述第一側(cè)板13遠(yuǎn)離所述頂板12的一端，所述第二卡接部22設(shè)置在所述第二側(cè)板14遠(yuǎn)離所述頂板12的一端。如圖4所示，該彈片在進(jìn)行吸取時(shí)容易發(fā)生傾斜，不利于焊接。設(shè)置一個(gè)如圖5所示的殼體1，通過(guò)殼體1上的第一卡接部21和第二卡接部22與彈片的壁厚進(jìn)行過(guò)盈配合，使彈片與殼體1組裝后產(chǎn)生結(jié)合力，結(jié)合后，吸嘴吸取時(shí)，產(chǎn)品不會(huì)發(fā)生傾斜。

請(qǐng)參照?qǐng)D8至10，本發(fā)明的實(shí)施例三為：

一種用于輔助彈片焊接的裝置，請(qǐng)參見(jiàn)實(shí)施例一，本實(shí)施例的用于輔助彈片焊接的裝置與實(shí)施例一的區(qū)別在于：

卡接部2為凸起，如圖8所示，該彈片沒(méi)有平面可供吸取用，將殼體1設(shè)置在彈片上后，可方便彈片進(jìn)行吸取。通過(guò)卡接部2與彈片上的第一孔位4和第二孔位5進(jìn)行組裝配合，使殼體1與彈片進(jìn)行連接。

綜上所述，本發(fā)明提供的一種用于輔助彈片焊接的裝置，不僅方便取放彈片，而且可提高產(chǎn)品焊接良率。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。