技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明一種微型表面貼裝半導(dǎo)體整流器件，其靠近所述絕緣鈍化保護(hù)層內(nèi)側(cè)的重?fù)诫sN型區(qū)區(qū)域開(kāi)有一U形凹槽，此重?fù)诫sN型區(qū)下表面且位于U形凹槽正下方設(shè)有一向下的凸起部，裸露出的所述重?fù)诫sN型區(qū)和U形凹槽的表面覆蓋作為電極的第一金屬層；所述環(huán)氧封裝體底部設(shè)有一條形凸起絕緣部，此條形凸起絕緣部位于第一引線條的引腳區(qū)與第二引線條的引腳區(qū)之間，位于條形凸起絕緣部?jī)蓚?cè)表面和下表面分別設(shè)有第一弧形凹陷區(qū)、第二弧形凹陷區(qū)和第三弧形凹陷區(qū)。本發(fā)明使芯片面積從現(xiàn)有的80mil下降到60?65mil，在不影響過(guò)壓保護(hù)能力的情況下，芯片成本下降了11%，大功率器件焊機(jī)良率達(dá)到97%以上。

技術(shù)研發(fā)人員：陳偉元
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州市職業(yè)大學(xué)
文檔號(hào)碼：201610626512
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.03
技術(shù)公布日：2016.11.23