技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及微電子領(lǐng)域，公開了一種系統(tǒng)級封裝芯片、包含該系統(tǒng)級封裝芯片的設(shè)備以及該系統(tǒng)級封裝芯片的制備方法，該系統(tǒng)級封裝芯片包含：微控制器處理單元，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含以下一者或多者：溫度傳感器，用于將溫度量轉(zhuǎn)換為電信號，并將該電信號發(fā)送至所述微控制器處理單元；以及濕度傳感器，用于將濕度量轉(zhuǎn)換為電信號，并將該電信號發(fā)送至所述微控制器處理單元。通過上述技術(shù)方案，在系統(tǒng)封裝芯片內(nèi)封裝溫度傳感器和/或濕度傳感器，系統(tǒng)封裝芯片具備溫濕度檢測的功能，從而可利用所檢測的溫濕度來進(jìn)行相應(yīng)的控制。

技術(shù)研發(fā)人員：梁海浪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美的智慧家居科技有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
文檔號碼：201610587376
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.22
技術(shù)公布日：2016.11.30