技術(shù)總結(jié)
一種LED芯片的制作方法及其制作設(shè)備，用于LED芯片制程，主要用于改善芯片因為下蠟過程應(yīng)力釋放導(dǎo)致的斷晶異常，晶圓粘附在承載盤上進行薄化、拋光后，取消原先的下蠟工藝，晶圓固定在承載盤上，采用DBR?In?Line制作設(shè)備，直接進行DBR鍍膜。

技術(shù)研發(fā)人員：邱樹添;鄧有財;林旭明;李瑞;林宗民
受保護的技術(shù)使用者：廈門三安光電有限公司
文檔號碼：201610582087
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.22
技術(shù)公布日：2016.11.16