專利名稱：一種新型芯片加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種芯片加工設(shè)備，具體涉及一種新型芯片加工裝置。
技術(shù)背景隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步，大規(guī)模集成電路的集成度越來越高，在筆記本計算機(jī)、液晶顯示器、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)及各種隨身攜帶的視頻與音像制品中大量使用的IC芯片， 芯片是從晶圓切割而成，在切割過程中切口有毛邊，且切取芯片的尺寸不容易確定，使生產(chǎn)效率大大降低
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種新型芯片加工裝置，它能使芯片尺寸符合所需的標(biāo)準(zhǔn)，切口齊平，無毛邊，生產(chǎn)效率高。為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實用新型采取以下技術(shù)方案它包含放置塊 1、切刀2、放置孔3和定位裝置4，放置塊1內(nèi)設(shè)置有放置孔3，切刀2垂直固定于放置孔3 的出口側(cè)，切刀2的側(cè)邊設(shè)置有定位裝置4。所述的切刀2緊貼于放置孔3的出口。本實用新型使用時將晶圓從放置塊1內(nèi)的放置孔3穿過，通過定位裝置4設(shè)定切取的尺寸，當(dāng)晶圓的一端到達(dá)定位裝置4時，晶圓被切刀2切斷。本實用新型具有以下有益效果它能使芯片尺寸符合所需的標(biāo)準(zhǔn)，切口齊平，無毛邊，生產(chǎn)效率高。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參照圖1，本具體實施方式
采取以下技術(shù)方案它包含放置塊1、切刀2、放置孔3 和定位裝置4，放置塊1內(nèi)設(shè)置有放置孔3，切刀2垂直固定于放置孔3的出口側(cè)，切刀2的側(cè)邊設(shè)置有定位裝置4。所述的切刀2緊貼于放置孔3的出口。本具體實施方式
使用時將晶圓從放置塊1內(nèi)的放置孔3穿過，通過定位裝置4設(shè)定切取的尺寸，當(dāng)晶圓的一端到達(dá)定位裝置4時，晶圓被切刀2切斷。本具體實施方式
能使芯片尺寸符合所需的標(biāo)準(zhǔn)，切口齊平，無毛邊，生產(chǎn)效率高。
權(quán)利要求1.一種新型芯片加工裝置，其特征在于它包含放置塊(1)、切刀(2)、放置孔(3)和定位裝置G)，放置塊(1)內(nèi)設(shè)置有放置孔(3)，切刀(2)垂直固定于放置孔(3)的出口側(cè)，切刀 (2)的側(cè)邊設(shè)置有定位裝置(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型半導(dǎo)體加工裝置，其特征在于所述的切刀( 緊貼于放置孔(3)的出口。
專利摘要一種新型芯片加工裝置，它涉及一種芯片加工設(shè)備，它包含放置塊(1)、切刀(2)、放置孔(3)和定位裝置(4)，放置塊(1)內(nèi)設(shè)置有放置孔(3)，切刀(2)垂直固定于放置孔(3)的出口側(cè)，切刀(2)的側(cè)邊設(shè)置有定位裝置(4)。本實用新型使芯片尺寸符合所需的標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)定，切口齊平，無毛邊，生產(chǎn)效率高。
文檔編號H01L21/00GK202126996SQ20112017148
公開日2012年1月25日 申請日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
發(fā)明者王志強(qiáng) 申請人:青島亞元半導(dǎo)體有限公司