專(zhuān)利名稱(chēng)：Led芯片支架加工設(shè)備及其取放裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED芯片支架加工設(shè)備及其取放裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED固晶機(jī)等LED芯片支架加工設(shè)備上通常采用手工將LED芯片支架一片片地放入標(biāo)準(zhǔn)料盒內(nèi)，再由氣缸將LED芯片支架推出料盒送入下一加工機(jī)構(gòu)，待加工完成后，又由氣缸將LED芯片支架推回至料盒內(nèi)實(shí)現(xiàn)LED芯片支架的回收，手工操作的上卸料，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，且推出和回收LED芯片支架時(shí)容易將LED芯片支架損壞，造成了整臺(tái)設(shè)備產(chǎn)能較低，人工成本高，產(chǎn)品合格率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種LED芯片支架取放裝置，有效提高工作效率并避免損傷LED芯片支架。本實(shí)用 新型實(shí)施例進(jìn)一步所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種LED芯片支架加工設(shè)備，工作效率及產(chǎn)品合格率高。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種LED芯片支架取放裝置，包括:固定座；固定安裝于固定座上以吸取LED芯片支架的磁吸單元；以及與磁吸單元匹配設(shè)置以將LED芯片支架與磁吸單元分離的卸料單元。進(jìn)一步地,所述磁吸單元由永磁鐵構(gòu)成。進(jìn)一步地，所述磁吸單元通過(guò)一安裝座固定安裝至所述固定座上。進(jìn)一步地，所述安裝座的背離于固定座的一側(cè)面設(shè)置有與所述磁吸單元外輪廓相適配以容置磁吸單元的安裝槽。進(jìn)一步地，所述卸料單元包括位于磁吸單元上方且活塞桿朝向磁吸單元的卸料氣缸，以及固定安裝于活塞桿上的卸料件。進(jìn)一步地，所述卸料單元固定安裝至磁吸單元上，所述磁吸單元對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)有供卸料件伸出的卸料孔。進(jìn)一步地，所述LED芯片支架取放裝置還包括接近于所述磁吸單元設(shè)置的以檢測(cè)磁吸單元是否吸取有LED芯片支架的檢測(cè)單元，所述檢測(cè)單元包括用以感應(yīng)物料的傳感器。進(jìn)一步地，所述傳感器為光電式接近開(kāi)關(guān)。進(jìn)一步地，所述傳感器固定安裝于所述磁吸單元上，所述磁吸單元對(duì)應(yīng)設(shè)置有供所述傳感器的感應(yīng)端伸入的感應(yīng)孔。相應(yīng)地，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種LED芯片支架加工設(shè)備，包括輸送裝置，以及固定安裝至輸送裝置上的取放裝置，所述取放裝置為如上所述的LED芯片支架取放裝置，所述LED芯片支架取放裝置通過(guò)所述固定座固定安裝至所述輸送裝置上。本實(shí)用新型實(shí)施例的有益效果是:通過(guò)采用永磁鐵構(gòu)成磁吸單元以完成LED芯片支架的自動(dòng)取料作業(yè)，通過(guò)卸料氣缸與卸料件的配合實(shí)現(xiàn)LED芯片支架的自動(dòng)卸料作業(yè)，同時(shí)通過(guò)傳感器檢測(cè)LED芯片支架的吸取狀態(tài)，確保LED芯片支架取卸料作業(yè)的準(zhǔn)確性，有效減少人工作業(yè)，提高工作效率，降低生產(chǎn)成本，且有效避免因手工操作引起的LED芯片支架的損壞，提聞廣品合格率。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片支架取放裝置的立體圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片支架取放裝置的爆炸圖。圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的安裝座的立體圖。
具體實(shí)施方式
需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互結(jié)合，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種LED芯片支架取放裝置，以及設(shè)置有該LED芯片支架取放裝置的LED芯片支架加工設(shè)備。所述LED芯片支架加工設(shè)備同時(shí)還包括與所述LED芯片支架取放裝置相連以對(duì)LED芯片支架進(jìn)行工位上的傳輸?shù)妮斔脱b置，所述輸送裝置可為升降機(jī)構(gòu)、移料機(jī)構(gòu)等。如圖1、圖2所示，所述LED芯片支架取放裝置包括固定座10、磁吸單元20及卸料單元30。
所述LED芯片支架取放裝置通過(guò)所述固定座10固定安裝至所述輸送裝置上，進(jìn)而配合所述輸送裝置完成LED芯片支架的輸送作業(yè)。所述磁吸單元20用以吸取所述LED芯片支架以完成所述LED芯片支架的取料作業(yè)。本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述磁吸單元20由永磁鐵21構(gòu)成，所述永磁鐵21通過(guò)一安裝座22固定安裝至所述固定座10上。如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述安裝座22參照所述LED芯片支架的形狀設(shè)置呈長(zhǎng)方體狀，其通過(guò)一連接座40與所述固定座10固定連接?？梢岳斫獾?，所述連接座40與所述安裝座22，或者所述連接座40與所述固定座10，又或者所述連接座40、安裝座22及固定座10，其相互間可設(shè)置為可拆式連接，也可設(shè)置為一體成型。如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述連接座40、安裝座22及固定座10優(yōu)選設(shè)置為可拆式連接，以便于后續(xù)的維修或更換，而當(dāng)其相互間設(shè)置呈可拆式連接時(shí)，優(yōu)選為拆裝方便的螺接。所述永磁鐵21固定安裝于所述安裝座22的背離于所述固定座10的一側(cè)面，以在吸取所述LED芯片支架時(shí)，可利用其自身磁性將所述LED芯片支架緊固吸附。所述永磁鐵21的外形可根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)需求設(shè)置呈圓形、多邊形等任意形狀，而其數(shù)量也可根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)需求進(jìn)行具體設(shè)置。當(dāng)所述永磁鐵21設(shè)置為一個(gè)時(shí)，需保證其具有足夠吸取面以穩(wěn)固的吸取所述LED芯片支架，而其具體設(shè)置位置優(yōu)選為位于所述安裝座22中部。當(dāng)所述永磁鐵21設(shè)置為兩個(gè)或兩個(gè)以上時(shí)，則均勻排布于所述安裝座22上。如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述永磁鐵21具體設(shè)置為呈圓柱狀的兩個(gè)，且對(duì)稱(chēng)排布于所述安裝座22的較長(zhǎng)邊上。如圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述安裝座22的背離于所述固定座10的一側(cè)面對(duì)應(yīng)設(shè)置有與所述永磁鐵21外輪廓相適配以容置固定所述永磁鐵21的安裝槽221，所述永磁鐵21固定安裝于所述安裝槽221內(nèi)，其朝向所述LED芯片支架的一側(cè)面顯露于外，以在所述磁吸單元20接近所述LED芯片支架時(shí)可順利吸取所述LED芯片支架。所述安裝槽221的至少一側(cè)面的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有螺孔，以實(shí)現(xiàn)所述永磁鐵21與所述安裝座22的螺接。當(dāng)然，所述永磁鐵21也可通過(guò)粘結(jié)、卡接等固接方式固定安裝于所述安裝座22的安裝槽221內(nèi)。作為一種實(shí)施方式，所述安裝座22上也可不設(shè)置所述安裝槽221而將所述永磁鐵21直接固定于所述安裝座22的背離于所述固定座10的一側(cè)面。或者，在所述安裝槽221的槽壁厚度適當(dāng)，或所述安裝座22采用磁性材料制成時(shí)，所述永磁鐵21也可不直接與所述LED芯片支架接觸，只需保證所述磁吸單元20可順利將所述LED芯片支架吸取即可。所述卸 料單元30與所述磁吸單元20匹配設(shè)置，用以將所述LED芯片支架與所述磁吸單元20分離，進(jìn)而完成卸料作業(yè)，其包括卸料氣缸31及卸料件32。所述卸料氣缸31用于驅(qū)動(dòng)所述卸料件32完成卸料作業(yè)，其位于所述磁吸單元20的上方且活塞桿311朝向所述磁吸單元20設(shè)置。所述卸料件32固定安裝于所述卸料氣缸31的活塞桿311上，用于在所述卸料氣缸31的驅(qū)動(dòng)下推動(dòng)所述LED芯片支架以使所述LED芯片支架與所述磁吸單元20分離，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)所述LED芯片支架的自動(dòng)卸料。本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述LED芯片支架取放裝置至少設(shè)置有一個(gè)所述卸料單元30且固定安裝于所述磁吸單元20上，所述磁吸單元20對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)有供所述卸料件32伸出的卸料孔23。如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述卸料氣缸31通過(guò)一氣缸固定件33固定安裝于所述安裝座22的中部，所述卸料氣缸31的活塞桿311朝向所述安裝座22，且所述卸料件32固定安裝于所述活塞桿311的端部，所述安裝座22的中部對(duì)應(yīng)于所述卸料件32開(kāi)設(shè)有內(nèi)輪廓與所述卸料件32相適配的卸料孔23。當(dāng)所述LED芯片支架取放裝置到達(dá)卸料工位需卸料時(shí)，所述卸料氣缸31的活塞桿311伸出并帶動(dòng)所述卸料件32朝向所述卸料孔23內(nèi)行進(jìn)，直至所述卸料件32與所述LED芯片支架相抵接，并最終推動(dòng)所述LED芯片支架與所述磁吸單元20分離。作為一種實(shí)施方式，在所述安裝座22的長(zhǎng)度或?qū)挾刃∮谒鯨ED芯片支架的長(zhǎng)度或?qū)挾冗m當(dāng)值時(shí)，所述卸料單元30也可設(shè)置于所述磁吸單元20外側(cè)，其可通過(guò)所述氣缸固定件33固定于所述安裝座22上，或者也可通過(guò)所述氣缸固定件33直接固定至所述固定座10上。為可自動(dòng)檢測(cè)所述LED芯片支架取放裝置的取料狀態(tài)，以保證所述LED芯片支架取放裝置自動(dòng)完成取放料作業(yè)，所述LED芯片支架取放裝置還設(shè)置有檢測(cè)單元，所述檢測(cè)單元接近于所述磁吸單元20設(shè)置，用以檢測(cè)所述磁吸單元20是否吸取有LED芯片支架，其包括用以感應(yīng)物料的傳感器50，所述傳感器50優(yōu)選設(shè)置為光電式接近開(kāi)關(guān)。如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述傳感器50固定安裝于所述磁吸單元20上，所述磁吸單元20則對(duì)應(yīng)設(shè)置有供所述傳感器50的感應(yīng)端伸入的感應(yīng)孔24。如圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述感應(yīng)孔24具體設(shè)置于所述安裝座22的靠外側(cè)處，并與用以容置所述永磁鐵21的安裝槽221相錯(cuò)開(kāi)。作為一種實(shí)施方式，所述傳感器50也可設(shè)置于所述磁吸單元20的中部，而對(duì)應(yīng)將所述卸料單元30設(shè)置于所述安裝座22的其他適當(dāng)位置；或者，在所述安裝座22的長(zhǎng)度或?qū)挾刃∮谒鯨ED芯片支架的長(zhǎng)度或?qū)挾冗m當(dāng)值時(shí)，所述傳感器50也可設(shè)置于所述磁吸單元20的外側(cè)，并通過(guò)一獨(dú)立的安裝結(jié)構(gòu)固定安裝至所述固定座10或者連接座40又或者安裝座22上，以同樣完成對(duì)所述LED芯片支架吸取狀態(tài)的自動(dòng)檢測(cè)工作。以下，以所述LED芯片支架加工設(shè)備的的輸送裝置由升降機(jī)構(gòu)及移料機(jī)構(gòu)組成，而所述LED芯片支架取放裝置通過(guò)所述固定座10固定安裝至所述升降機(jī)構(gòu)并通過(guò)所述升降機(jī)構(gòu)連接至移料機(jī)構(gòu)為例，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的所述LED芯片支架加工設(shè)備的自動(dòng)取卸料過(guò)程作詳細(xì)說(shuō)明。取料時(shí)，所述升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述固定座10下降，所述磁吸單元20在所述固定座10的帶動(dòng)下下降至取料工位，所述永磁鐵21利用其自身磁性吸取所述LED芯片支架，所述升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述固定座10帶動(dòng)所述磁吸單元20上升，進(jìn)而完成所述LED芯片支架的取料作業(yè)。在進(jìn)行取料時(shí)，所述檢測(cè)單元的傳感器50感應(yīng)到物料信息后將檢測(cè)到的信息反饋給所述LED芯片支架加工設(shè)備的控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)確認(rèn)所述磁吸單元20吸取有所述LED芯片支架后發(fā)出指令控制所述移料機(jī)構(gòu)運(yùn)作，并將所述LED芯片支架取放裝置位移至卸料工位。如果所述檢測(cè)單元的傳感器50沒(méi)有感應(yīng)到物料信息，則重復(fù)上述取料作業(yè)，直至確定所述磁吸單元20吸取有所述LED芯片支架為止。卸料時(shí)，所述固定座10在所述升降機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下帶動(dòng)所述磁吸單元20下降至卸料工位，所述控制系統(tǒng)控制所述卸料氣缸31運(yùn)作，所述卸料氣缸31的活塞桿311伸出帶動(dòng)所述卸料件32穿過(guò)所述卸料孔23，直至所述卸料件32與所述LED芯片支架相抵接，在所述卸料氣缸31的持續(xù)驅(qū)動(dòng)下，所述卸料件32推動(dòng)所述LED芯片支架分離于所述永磁鐵21，并落入對(duì)應(yīng)設(shè)置于卸料工位處以容置`所述LED芯片支架的容置位內(nèi)，此時(shí)，即完成所述LED芯片支架的卸料作業(yè)。重復(fù)上述取料、卸料步驟，即可通過(guò)所述LED芯片支架取放裝置實(shí)現(xiàn)所述LED芯片支架加工設(shè)備的自動(dòng)取卸料。本實(shí)用新型實(shí)施例的所述LED芯片支架取放裝置，利用所述永磁鐵21的磁性吸取能力實(shí)現(xiàn)LED芯片支架的取料作業(yè)，并通過(guò)所述卸料氣缸31與卸料件32的配合完成LED芯片支架的卸料作業(yè)；同時(shí)，通過(guò)設(shè)置檢測(cè)單元，進(jìn)一步確保所述LED芯片支架取放裝置取卸料作業(yè)的準(zhǔn)確性，全面實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作精確，有效減少人工操作，降低生產(chǎn)成本，增進(jìn)LED加工設(shè)備的整體產(chǎn)能；同時(shí)，本實(shí)用新型實(shí)施例的所述LED芯片支架取放裝置采用機(jī)械自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)取卸料，有效減少因手工操作引起的LED芯片支架的損壞，在提聞廣能的同時(shí)有效提聞廣品的合格率。盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。
權(quán)利要求1.一種LED芯片支架取放裝置，其特征在于，包括: 固定座； 固定安裝于固定座上以吸取LED芯片支架的磁吸單元；以及 與磁吸單元匹配設(shè)置以將LED芯片支架與磁吸單元分離的卸料單元。
2.如權(quán)利要求1所述的LED芯片支架取放裝置，其特征在于，所述磁吸單元由永磁鐵構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求2所述的LED芯片支架取放裝置，其特征在于，所述磁吸單元通過(guò)一安裝座固定安裝至所述固定座上。
4.如權(quán)利要求3所述的LED芯片支架取放裝置，其特征在于，所述安裝座的背離于固定座的一側(cè)面設(shè)置有與所述磁吸單元外輪廓相適配以容置磁吸單元的安裝槽。
5.如權(quán)利要求1所述的LED芯片支架取放裝置，其特征在于，所述卸料單元包括位于磁吸單元上方且活塞桿朝向磁吸單元的卸料氣缸，以及固定安裝于活塞桿上的卸料件。
6.如權(quán)利要求5所述的LED芯片支架取放裝置，其特征在于，所述卸料單元固定安裝至磁吸單元上，所述磁吸單元對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)有供卸料件伸出的卸料孔。
7.如權(quán)利要求1所述的LED芯片支架取放裝置，其特征在于，所述LED芯片支架取放裝置還包括接近于所述磁吸單元設(shè)置的以檢測(cè)磁吸單元是否吸取有LED芯片支架的檢測(cè)單元，所述檢測(cè)單元包括用以感應(yīng)物料的傳感器。
8.如權(quán)利要求7所述 的LED芯片支架取放裝置，其特征在于，所述傳感器為光電式接近開(kāi)關(guān)。
9.如權(quán)利要求7所述的LED芯片支架取放裝置，其特征在于，所述傳感器固定安裝于所述磁吸單元上，所述磁吸單元對(duì)應(yīng)設(shè)置有供所述傳感器的感應(yīng)端伸入的感應(yīng)孔。
10.一種LED芯片支架加工設(shè)備，包括輸送裝置，以及固定安裝至輸送裝置上的取放裝置，其特征在于，所述取放裝置為如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的LED芯片支架取放裝置，所述LED芯片支架取放裝置通過(guò)所述固定座固定安裝至所述輸送裝置上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種LED芯片支架加工設(shè)備及其取放裝置，所述LED芯片支架取放裝置包括固定座；固定安裝于固定座上以吸取LED芯片支架的磁吸單元；以及與磁吸單元匹配設(shè)置以將LED芯片支架與磁吸單元分離的卸料單元。本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片支架取放裝置通過(guò)采用永磁鐵構(gòu)成磁吸單元完成自動(dòng)取料作業(yè)，并采用氣缸及卸料件構(gòu)成卸料單元完成自動(dòng)卸料作業(yè)，有效減少人工操作，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品合格率。
文檔編號(hào)H01L33/48GK203127753SQ20132004570
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月28日
發(fā)明者胡新榮 申請(qǐng)人:深圳市新益昌自動(dòng)化設(shè)備有限公司