本發(fā)明涉及集成電路封裝領(lǐng)域，具體涉及一種疊層集成電路封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在集成電路封裝中，多采用打線或布線的方式進(jìn)行電連接各集成電路芯片的引腳，以達(dá)到既定的封裝體功能模塊，疊置的芯片封裝可以減小封裝體積，是目前采用較廣的發(fā)展方式。但是疊置封裝容易造成打線間交叉短路或布線太亂不易更改的問題，這樣得到的封裝體往往體積較大且封裝極為不靈便，布線也不能隨意調(diào)整和更改。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于解決上述封裝中的問題，本發(fā)明提供了一種疊層集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其具有封裝基板，所述封裝基板上設(shè)置有多個焊盤，在所述封裝基板上設(shè)置有多層封裝層，所述多層封裝的每一層的厚度均等于每層所封裝的集成電路芯片的最大厚度，所述多層封裝層的除最底層的其他各層均具有容納所述集成電路芯片的凹槽，上層封裝層的集成電路芯片分別疊置在其下層封裝層集成電路芯片上，所述多層封裝層的除最底層的其他各層的底部分別具有線路，所述線路分別于其所對應(yīng)的層中的集成電路芯片電連接，層層之間的線路層彼此通過封裝層電隔離，封裝體的側(cè)表面上具有點(diǎn)陣式焊盤，線路層分別于所述焊盤中的部分或全部進(jìn)行電連接以引出端子。

其中，焊盤只是被封裝層覆蓋一半。

其中，所述線路的水平高度和所述點(diǎn)陣式焊盤每層的高度相同，呈對應(yīng)關(guān)系。

其中，焊盤與點(diǎn)陣式焊盤列向?qū)R。

其還包括側(cè)表面上的重分布線，所述重分布線根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)的功能需要而電連接不同的點(diǎn)陣式焊盤，并耦合至相應(yīng)的焊盤上。

其中，重分布線跨越不同的側(cè)表面。

其中，所述多層封裝層的集成電路芯片包括多個，其厚度也不同，其中除最厚的芯片外其余芯片上方均設(shè)置有剛性構(gòu)件。

其中，所述剛性構(gòu)件的厚度等于最厚的芯片的厚度減去對應(yīng)的較薄的芯片的厚度。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)如下：

（1）利用疊層封裝，減小封裝體積，增強(qiáng)封裝的靈活性；

（2）利用封裝體側(cè)表面的點(diǎn)陣式焊盤進(jìn)行線路再分布，增加了布線的靈活性；

（3）剛性構(gòu)件的使用防止了疊層封裝的彎折翹曲。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的集成電路封裝結(jié)構(gòu)的截面圖；

圖2為本發(fā)明的集成電路封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖3為本發(fā)明的集成電路封裝結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面電連接圖；

圖4為本發(fā)明的集成電路封裝結(jié)構(gòu)的立體圖。

具體實(shí)施方式

參見圖1，本發(fā)明首先提供了一種疊層集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其封裝結(jié)構(gòu)為一長方體封裝體，其具有封裝基板1，封裝基板1上設(shè)置有多個焊盤2，在基板1上設(shè)置有多層封裝層7，所述多層封裝層7的每一層的厚度根據(jù)每層所封裝的集成電路芯片3的厚度不同而不同，每一層的厚度均等于每層所封裝的集成電路芯片3的最大厚度，例如在第三層封裝層7中的兩個集成電路芯片的厚度不同，但是該層的厚度等于較厚的集成電路芯片的厚度，在這種情況下，為了防止上層集成電路芯片的彎折，在較薄的芯片3上方設(shè)置一剛性構(gòu)件6，其厚度等于較厚芯片的厚度減去較薄芯片的厚度。

所述多層封裝層7的除最底層（第1層）的其他各層（第2-5層）均具有容納集成電路芯片3的凹槽9，凹槽9呈階梯狀分布，所述凹槽9可用封裝材料進(jìn)行灌封，所述封裝材料為環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺等。第3-5層的集成電路芯片3依次疊置在其下層的集成電路芯片3上，可以電隔離或者也可以電接觸。第2-5層的封裝層7的底部分別具有線路4，所述線路4分別于其所對應(yīng)的層中的集成電路芯片3電連接，層層之間的線路層彼此通過封裝層7電隔離，封裝體的側(cè)表面上具有點(diǎn)陣式焊盤5，線路層分別于所述焊盤中的部分或全部進(jìn)行電連接以引出端子。此外，焊盤2只是被封裝層7覆蓋一半，這樣有利于后續(xù)重布線的電連接。

參見圖2，其只示意性描述了只具有兩層封裝層7的俯視圖，可以看出每層的線路4的水平高度和焊盤每層的高度相同，呈對應(yīng)關(guān)系，且根據(jù)實(shí)際需要，線路4可以在各層中根據(jù)實(shí)際情況的不同實(shí)現(xiàn)再分布。

參見圖3，在該封裝結(jié)構(gòu)體的一個側(cè)表面上，點(diǎn)陣式焊盤5為4×3的矩陣，焊盤2與點(diǎn)陣式焊盤5列向?qū)R，方便于重布線，根據(jù)實(shí)際電連接的需要，可將不同的焊盤5通過重分布線8電連接，并耦合至相應(yīng)的焊盤2上。

參見圖4，其立體的展示了側(cè)表面的電連接情況，重分布線8可以跨越不同的側(cè)表面以電連接不同表面的焊盤5。

最后應(yīng)說明的是：顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本發(fā)明所作的舉例，而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明的保護(hù)范圍之中。